激光打標(biāo)是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射,使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng),從而留下長久性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法。激光打標(biāo)有雕刻和掩模成像兩種方式:掩模式打標(biāo)用激光把模版圖案成像到工件表面而燒蝕出標(biāo)記。雕刻式打標(biāo)是一種高速全功能打標(biāo)系統(tǒng)。激光束經(jīng)二維光學(xué)掃描振鏡反射后經(jīng)平場光學(xué)鏡頭聚焦到工件表面,在計算機控制下按設(shè)定的軌跡使材料汽化,可以打出各種文字、符號和圖案等,字符大小可以從毫米到微米量級,激光標(biāo)記是長久性的,不易磨損,這對產(chǎn)品的防偽有特殊的意義。已大量用在給電子元器件、集成電路打商標(biāo)型號、給印刷電路板打編號等。紫外波段激光技術(shù)發(fā)展很快,由于材料在紫外波激光作用下發(fā)生電子能帶躍遷,打破或削弱分子間的結(jié)合鍵,從而實現(xiàn)剝蝕加工,加工邊緣十分齊整,因此在激光標(biāo)記技術(shù)中異軍突起,尤其受到微電子行業(yè)的重視。激光精密加可以運用于哪些領(lǐng)域呢?浙江正規(guī)激光精密加工聯(lián)系電話
激光精密加工的主要特點:
適用范圍廣:激光精密加工的對象范圍很寬,包括幾乎所有的金屬材料和非金屬材料;適于材料的燒結(jié)、打孔、打標(biāo)、切割、焊接、表面改性和化學(xué)氣相沉積等。而電解加工只能加工導(dǎo)電材料,光化學(xué)加工只適用于易腐蝕材料,等離子加工難以加工某些高熔點的材料。
精確細致:激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特別適合于精密加工。激光精密加工質(zhì)量的影響因素少,加工精度高,在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法。 溫州口碑好激光精密加工怎么樣激光精密加工有什么作用?
激光精密加工的發(fā)展趨勢之一就是加工系統(tǒng)小型化。近年來,二極管泵浦激光器發(fā)展十分迅速,它具有轉(zhuǎn)換效率高、工作穩(wěn)定性好、光束質(zhì)量好、體積小等一系列優(yōu)點,很有可能成為下一代激光精密加工的主要激光器。加工系統(tǒng)集成化是激光精密加工發(fā)展的又一重要趨勢。將各種材料的激光精密加工工藝系統(tǒng)化、完善化;開發(fā)用戶界面友好、適合激光精密加工的**控制軟件,并且輔之以相應(yīng)的工藝數(shù)據(jù)庫;將控制、工藝和激光器相結(jié)合,實現(xiàn)光、機、電、材料加工一體化,是激光精密加工發(fā)展的必然趨勢。
切割縫細?。杭す馇懈畹母羁p一般在0.1-0.2mm。切割面光滑:激光切割的切割面無毛刺。熱變形?。杭す饧庸さ募す飧羁p細、速度快、能量集中,因此傳到被切割材料上的熱量小,引起材料的變形也非常小。節(jié)省材料:激光加工采用電腦編程,可以把不同形狀的產(chǎn)品進行材料的套裁,比較大限度地提高材料的利用率,有效降低了企業(yè)材料成本。非常適合新產(chǎn)品的開發(fā):一旦產(chǎn)品圖紙形成后,馬上可以進行激光加工,你可以在較短的時間內(nèi)得到新產(chǎn)品的實物。總的來說,激光精密加工技術(shù)比傳統(tǒng)加工方法有許多優(yōu)越性,其應(yīng)用前景十分廣闊。激光精密加工的特點:切割面光滑。
激光精密加工由于其獨特的優(yōu)點,已成功地應(yīng)用于微、小型零件焊接中。高功率CO2及高功率YAG激光器的出現(xiàn),開辟了激光焊接的新領(lǐng)域。獲得了以小孔效應(yīng)為理論基礎(chǔ)的深熔接,在機械、汽車、鋼鐵等工業(yè)部門獲得了日益寬泛的應(yīng)用。 與其它焊接技術(shù)比較,激光焊接的主要優(yōu)點是:激光焊接速度快、深度大、變形小。能在室溫或特殊的條件下進行焊接,焊接設(shè)備裝置簡單。例如,激光通過電磁場,光束不會偏移;激光在空氣及某種氣體環(huán)境中均能施焊,并能通過玻璃或?qū)馐该鞯牟牧线M行焊接。激光加工都有哪些分類特性?嘉興口碑好激光精密加工要多少錢
激光精密加工有哪些應(yīng)用?浙江正規(guī)激光精密加工聯(lián)系電話
激光精密加工在電子工業(yè)中的應(yīng)用
激光精密加工技術(shù)屬于非接觸性加工方式,所以不產(chǎn)生機械擠壓或機械應(yīng)力,符合電子行業(yè)的加工要求。另外,還由于激光加工技術(shù)的高效率、無污染、高精度、熱影響區(qū)小,因此在電子工業(yè)中得到較廣的應(yīng)用。
如激光劃片,激光劃技術(shù)是生產(chǎn)集成電路的關(guān)鍵技術(shù),其劃線細、精度高(線寬為15-25μm,槽深5-200μm)、加工速度快(可達200mm/s),成品率達 99.5%以上。集成電路生產(chǎn)過程中,在一塊基片上要制備上千個電路,在封裝前要把它們分割成單個管芯。 浙江正規(guī)激光精密加工聯(lián)系電話
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