激光微調(diào)技術(shù)可對指定電阻進(jìn)行自動精密微調(diào)，精度可達(dá)0.01%一0.002%，比傳統(tǒng)方法的精度和效率高，成本低。集成電路、傳感器中的電阻是一層電阻薄膜，制造誤差達(dá)上15一20%，只有對之進(jìn)行修正，才能提高那些高精度器件的成品率。激光可聚焦成很小的光斑，能量集中，加工時對鄰近的元件熱影響極小，不產(chǎn)生污染，又易于用計算機(jī)控制，因此可以滿足快速微調(diào)電阻使之達(dá)到精確的預(yù)定值的目的。加工時將激光束聚焦在電阻薄膜上，將物質(zhì)汽化。微調(diào)時首先對電阻進(jìn)行測量，把數(shù)據(jù)傳送給計算機(jī)，計算機(jī)根據(jù)預(yù)先設(shè)計好的修調(diào)方法指令光束定位器使激光按一定路徑切割電阻，直至阻值達(dá)到設(shè)定值，同樣可以用激光技術(shù)進(jìn)行片狀電容的電容量修正及混合集成電路的微調(diào)。激光精密加工主要利用高效激光對材料進(jìn)行雕刻和切割。杭州激光精密加工怎么樣

激光精密切割

與傳統(tǒng)切割法相比，激光精密切割有很多優(yōu)點。例如，它能開出狹窄的切口、幾乎沒有切割殘渣、熱影響區(qū)小、切割噪聲小，并可以節(jié)省材料 15%～30%。由于激光對被切割材料幾乎不產(chǎn)生機(jī)械沖力和壓力，故適宜于切割玻璃、陶瓷和半導(dǎo)體等既硬又脆的材料，加上激光光斑小、切縫窄，所以特別適宜于對細(xì)小部件作各種精密切割。瑞士某公司利用固體激光器進(jìn)行精密切割，其尺寸精度已經(jīng)達(dá)到很高的水平。

激光精密切割的一個典型應(yīng)用就是切割印刷電路板PCB中表面安裝用模板（SMT stencil）。 湖州正規(guī)激光精密加工售價激光精密加工的原理是什么？

激光精密加工特點：

高速快捷：從加工周期來看，電火花加工的工具電極精度要求高、損耗大，加工周期較長；電解加工的加工型腔、型面的陰極模設(shè)計工作量大，制造周期亦很長；光化學(xué)加工工序復(fù)雜；而激光精密加工操作簡單，切縫寬度方便調(diào)控，可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進(jìn)行高速雕刻和切割、加工速度快，加工周期比其它方法均要短。

安全可靠：激光精密加工屬于非接觸加工，不會對材料造成機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力；相對于電火花加工、等離子弧加工，其熱影響區(qū)和變形很小，因而能加工十分微小的零部件。 激光加工都可以應(yīng)用到哪些領(lǐng)域?

      隨著技術(shù)的進(jìn)步，傳統(tǒng)的打孔方法在許多場合已不能滿足需求。例如在堅硬的碳化鎢合金上加工直徑為幾十微米的小孔；在硬而脆的紅、藍(lán)寶石上加工幾百微米直徑的深孔等，用常規(guī)的機(jī)械加工方法無法實現(xiàn)。而激光束的瞬時功率密度高達(dá)108W/cm2，可在短時間內(nèi)將材料加熱到熔點或沸點，在上述材料上實現(xiàn)打孔。與電子束、電解、電火花、和機(jī)械打孔相比，激光打孔質(zhì)量好、重復(fù)精度高、通用性強(qiáng)、效率高、成本低及綜合技術(shù)經(jīng)濟(jì)效益明顯。國外在激光精密打孔已經(jīng)達(dá)到很高的水平。瑞士某公司利用固體激光器給飛機(jī)渦輪葉片進(jìn)行打孔，可以加工直徑從20μm到80μm的微孔，并且其直徑與深度之比可達(dá)1∶80。激光束還可以在脆性材料如陶瓷上加工各種微小的異型孔如盲孔、方孔等，這是普通機(jī)械加工無法做到的。 不受加工數(shù)量的限制，對于小批量加工服務(wù)，激光精密加工更加便宜。金華正規(guī)激光精密加工價格

激光精密加工有哪些特點？杭州激光精密加工怎么樣

激光氣化切割

在激光氣化切割過程中，材料在割縫處發(fā)生氣化，此情況下需要非常高的激光功率。

為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上，材料的厚度一定不要有效超過激光光束的直徑。該加工因而只適合于應(yīng)用在必須避免有熔化材料排除的情況下。該加工實際上只用于鐵基合金很小的使用領(lǐng)域。

該加工不能用于，象木材和某些陶瓷等，那些沒有熔化狀態(tài)因而不太可能讓材料蒸氣再凝結(jié)的材料。另外，這些材料通常要達(dá)到更厚的切口。

——在激光氣化切割中，比較好光束聚焦取決于材料厚度和光束質(zhì)量。

——激光功率和氣化熱對比較好焦點位置只有一定的影響。

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