精密小孔激光打孔機采用高性能激光器,激光聚焦CCD同光路電視監(jiān)視,電子十子叉絲對準(zhǔn),放大倍數(shù)400倍,精密四軸運動工作臺和工業(yè)控制計算機系統(tǒng)組成。精密小孔激光打孔機更短的波長,超小的激光焦點可對0.001mm微孔加工。精密激光打孔燒蝕區(qū)少,孔內(nèi)壁光滑,裝夾方便,打孔速度快,長期工作穩(wěn)定可靠。 激光模具雕刻屬于激光微孔加工中的一種。金華微孔加工供應(yīng)
精密小孔激光打孔機原理是在高熔點金屬鉬板上加工微米量級孔徑,在硬質(zhì)碳化鎢上加工幾十微米的小孔。廣泛應(yīng)用于不銹鋼、鋁合金、銅制品、金鋼石等金屬材質(zhì);應(yīng)用行業(yè)有消聲器小孔、針頭小孔、寶石軸承等工件打孔、汽車噴油嘴微孔、細管激光穿孔打孔、橡膠膜微孔爆氣管打孔、汽配群孔打孔、霧化片加濕汽配件微孔、橡膠膜片爆氣盤微孔;還能對天然金鋼石、聚晶金鋼石,紅寶石、紫銅、不銹鋼、碳鋼、合金鋼等超硬、耐高溫材料進行不同形狀、不同直徑、深度和錐度的打孔。激光微孔加工技術(shù)其實就是利用激光進行孔洞加工的技術(shù),可以進行直徑小于50μm 的微孔的加工,是一項較為成熟的微孔加工技術(shù)。就目前來看,激光微孔加工技術(shù)已經(jīng)成為了西方發(fā)達國家電子加工生產(chǎn)的主導(dǎo)技術(shù),在國外 PCB 行業(yè)得到了較廣的應(yīng)用。就目前來看,激光微孔加工技術(shù)基本能夠用于各種材料的加工,微孔的大小與激光的能量密度、類型、波長和加工板厚度有著直接的關(guān)系。因為,不同的板材對激光波長有不同的吸收系數(shù),所以還要利用特定波長的激光進行特定板材的加工。 金華微孔加工供應(yīng)在進行激光微孔加工的時候需要注意什么?
激光穿孔的基本原理為:當(dāng)一定能量的激光束照射在金屬板材表面時,除一部分被反射以外,被金屬吸收的能量使金屬熔化形成金屬熔融池。而熔融的金屬相對金屬表面的吸收率增加,即能夠更多地吸收能量加速金屬的熔融。此時適當(dāng)?shù)乜刂颇芰亢蜌鈮壕湍艹ト鄢貎?nèi)的熔融金屬,并不斷地加深熔池,直至穿透金屬。
在實際應(yīng)用中,穿孔通常分為兩種方式:脈沖穿孔和爆破穿孔。
脈沖穿孔的原理是采用高峰值功率、低占空比的脈沖激光照射待切割板材,使少量材料熔化或汽化,并在不斷擊打與輔助氣體的共同作用之下被排出所穿孔徑,并不斷循序漸進直至穿透板材。
激光照射的時間是斷續(xù)的,同時其使用的平均能量比較低,因此被加工材料全體所吸收的熱量相對較少。穿孔周圍的殘熱影響較少,在穿孔部位殘留的殘渣也較少。這樣穿出的孔也比較規(guī)則且尺寸較小,對開始的切割也基本不會產(chǎn)生影響。
激光微立體光刻(mSL)技術(shù)
它是立體光刻(SLA)工藝這一先進的快速成型技術(shù)應(yīng)用到微制造領(lǐng)域中衍生出來的一種加工技術(shù),因其加工的高精度與微型化,故稱為微立體光刻(Microstere-olithography 或mSL)。同其他微加工技術(shù)相比,微立體光刻技術(shù)一大特點是不受微型器件或系統(tǒng)結(jié)構(gòu)形狀的限制,可以加工包含自由曲面在內(nèi)的任意三維結(jié)構(gòu),并且可以將不同的微部件一次成型,省去微裝配環(huán)節(jié)。該技術(shù)還有加工時間短、成本低、加工過程自動化等優(yōu)點,為微機械批量化生產(chǎn)創(chuàng)造了有利條件。 激光微孔加工的主要作用是什么?
激光加工主要對應(yīng)的是0.1mm以下的材料,電子工業(yè)中已經(jīng)較廣地應(yīng)用了激光加工技術(shù)。例如,精密電子部件、集成電路芯片引線以及多層電路板的焊接;混合集成電路中陶瓷基片或?qū)毷系你@孔、劃線和切片;半導(dǎo)體加工工藝中激光走域加熱和退火;激光刻蝕、摻雜和氧化;激光化學(xué)汽相沉積等。但是作為金屬的微細小孔加工,激光存在的問題是會產(chǎn)生一些燒黑的現(xiàn)象,容易改變材料材質(zhì),以及殘渣不易清理或無法清理的現(xiàn)象。不是完美的微孔加工解決方案。如果要求不高,可以試用,但是針對批量的訂單,激光加工就無法滿足客戶的交期和成本的期望值。 激光微孔加工求推薦的公司。東莞激光微孔加工技術(shù)
激光微孔加工的原理。金華微孔加工供應(yīng)
超快激光加工技術(shù)是利用超快激光與材料作用機理發(fā)展的一種新型制造技術(shù),是一項集光、機、電、控為一體的系統(tǒng)工程,同時與多個學(xué)科交叉,是新世紀(jì)科技發(fā)展的前沿領(lǐng)域之一。該技術(shù)是通過超快激光在極短的時間和極小空間內(nèi)與物質(zhì)相互作用,作用區(qū)域的溫度在瞬間內(nèi)急劇上升,并以等離子體向外噴發(fā)的形式去除,避免了熱融化的存在,明顯減弱和消除了傳統(tǒng)加工中熱效應(yīng)帶來的諸多負面影響。與傳統(tǒng)加工技術(shù)相比,超快激光加工技術(shù)因具有對材料無選擇性、超高的加工精度以及無熱效應(yīng)等突出優(yōu)點,在加工過程中不會產(chǎn)生重鑄層、微裂紋、毛刺等情況,加工精細度高、表面光潔度好,在新材料加工領(lǐng)域方面具有明顯的優(yōu)勢。 金華微孔加工供應(yīng)
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