安裝時(shí)注意導(dǎo)腳型晶振·構(gòu)造圓柱型晶振(VT,VTC)用玻璃密封。修改插件晶振彎曲導(dǎo)腳：(1)修改彎曲的導(dǎo)腳,以及要取出品振等情況下不能強(qiáng)制拔出導(dǎo)腳,如果強(qiáng)制拔出導(dǎo)腳,會引起玻璃的破裂,而導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度下降,有可能使晶振特性惡化以及芯片的破損.(2)要修改彎曲的導(dǎo)腳時(shí)要壓住外殼基側(cè)的導(dǎo)腳,且從上下方壓住彎曲的部位,再進(jìn)行修改。彎曲導(dǎo)腳的方法：(1)將導(dǎo)腳彎曲之后并進(jìn)行焊接時(shí),導(dǎo)腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位,如果不留出導(dǎo)腳的直線部位而將導(dǎo)腳彎曲,有可能導(dǎo)致玻璃的破碎.(2)在導(dǎo)腳焊接完畢之后再將導(dǎo)腳彎曲時(shí),務(wù)必請留出大于外殼直徑長度的空閑部分。如果直接在外殼部位焊接,會致殼內(nèi)真空濃度的下降,使晶振特性惡化,晶振芯片的破損,應(yīng)注意將晶振平放,不要與導(dǎo)腳相碰撞,放長從外殼部位到線路板為止的導(dǎo)腳長度(L),并使大于外殼的直徑長度(D).3*832.768KHz時(shí)鐘晶振焊接方法焊接部位局限于導(dǎo)腳離開玻璃纖部位1.0mm以上的部位,并且請不要對外殼進(jìn)行焊接.另外,如果利用高溫或長時(shí)間對導(dǎo)腳部位進(jìn)行加熱,會導(dǎo)致晶振特性的惡化以及品振的破損,因此,請注意對導(dǎo)腳部位的加熱溫度要控制在300°C以下,且加熱時(shí)間要控制在5秒以內(nèi)(外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C以下).無源32.768khz時(shí)鐘晶振-晶遠(yuǎn)興電子-貼片晶振KHZ,精確走時(shí),價(jià)格好。廣東貼片晶振701532.768KHz晶振有源晶振

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32.768KHz20PPM晶振一天誤差分析根據(jù)提供的晶振參數(shù)，我們可以得知該晶振的工作頻率為32.768KHz，頻率準(zhǔn)確度為±20PPM。我們需要計(jì)算在一天（24小時(shí)）的時(shí)間內(nèi)，由于晶振頻率漂移引起的誤差。晶振頻率漂移計(jì)算方法PPM是英文PartsPerMillion的縮寫，表示百萬分之幾。換句話說，1PPM表示百萬分之一的誤差。在這個(gè)問題中，±20PPM意味著晶振的實(shí)際頻率可以在標(biāo)稱頻率的±20億分之一范圍內(nèi)變化。一天的誤差計(jì)算一天有86400秒。誤差20PPM，則一天的誤差為：86400x20/1000000=1.728秒。因此，答案是：1.728秒。如您有晶振方面的需求或者相關(guān)晶振方面的技術(shù)服務(wù)，歡迎咨詢深圳市晶遠(yuǎn)興電子。

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KDS晶振,32.768K時(shí)鐘晶振：頻率：32.768KHz,尺寸：3.2*1.5*0.9mm,工作溫度:-40℃~+85℃,保存溫度:-55℃~+125℃,負(fù)載電容:12.5pF,32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號,其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.32.768KHz時(shí)鐘晶振頻率穩(wěn)定性強(qiáng),在各種產(chǎn)品中面對不同環(huán)境其晶振都能夠保持在10PPM高精度.具有極強(qiáng)的抗震性能,在常規(guī)的摔落以及物流運(yùn)輸過程中都不會受到影響.每一批生產(chǎn)的晶振在出廠時(shí)都會經(jīng)過嚴(yán)格的檢驗(yàn),采用24小時(shí)老化測試為質(zhì)量嚴(yán)格把關(guān).誕生于石英表研發(fā)的32.768K晶振,石英貼片晶振,貼片晶振等電子零件被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、數(shù)碼家電、汽車和產(chǎn)業(yè)用設(shè)備等各種領(lǐng)域。半導(dǎo)體與石英晶振具有小型、低電壓驅(qū)動、耗電低、高精度的特點(diǎn)，能夠?yàn)樵O(shè)備的小型化、高性能、驅(qū)動時(shí)間的延長等做出貢獻(xiàn)。深圳市晶遠(yuǎn)興電子，經(jīng)營32.768KHz時(shí)鐘晶振全系列，歡迎咨詢.廣東貼片晶振701532.768KHz晶振有源晶振