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武漢什么是PCB培訓(xùn)多久

來源: 發(fā)布時間:2023-12-03

(10)關(guān)鍵的線要盡量粗,并在兩邊加上保護(hù)地。高速線要短而直。(11)元件引腳盡量短,去耦電容引腳盡量短,去耦電容使用無引線的貼片電容。(12)對A/D類器件,數(shù)字部分與模擬部分地線寧可統(tǒng)一也不要交*。(13)時鐘、總線、片選信號要遠(yuǎn)離I/O線和接插件。(14)模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號線,特別是時鐘。(15)時鐘線垂直于I/O線比平行I/O線干擾小,時鐘元件引腳需遠(yuǎn)離I/O電纜。(16)石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線。(17)弱信號電路,低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。(18)任何信號都不要形成環(huán)路,如不可避免,讓環(huán)路區(qū)盡量小按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局;武漢什么是PCB培訓(xùn)多久

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關(guān)鍵信號布線(1)射頻信號:優(yōu)先在器件面走線并進(jìn)行包地、打孔處理,線寬8Mil以上且滿足阻抗要求,如下圖所示。不相關(guān)的線不允許穿射頻區(qū)域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點接地。(2)中頻、低頻信號:優(yōu)先與器件走在同一面并進(jìn)行包地處理,線寬≥8Mil,如下圖所示。數(shù)字信號不要進(jìn)入中頻、低頻信號布線區(qū)域。(3)時鐘信號:時鐘走線長度>500Mil時必須內(nèi)層布線,且距離板邊>200Mil,時鐘頻率≥100M時在換層處增加回流地過孔。(4)高速信號:5G以上的高速串行信號需同時在過孔處增加回流地過孔。如何PCB培訓(xùn)報價·各功能單元電路的布局應(yīng)以主要元件為中心,來圍繞這個中心進(jìn)行布局。

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在設(shè)計中,從PCB板的裝配角度來看,要考慮以下參數(shù):1)孔的直徑要根據(jù)材料條件(MMC)和小材料條件(LMC)的情況來決定。一個無支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取,即從孔的MMC中減去引腳的MMC,所得的差值在0.15-0.5mm之間。而且對于帶狀引腳,引腳的標(biāo)稱對角線和無支撐孔的內(nèi)徑差將不超過0.5mm,并且不少于0.15mm。2)合理放置較小元器件,以使其不會被較大的元器件遮蓋。3)阻焊的厚度應(yīng)不大于0.05mm。4)絲網(wǎng)印制標(biāo)識不能和任何焊盤相交。5)電路板的上半部應(yīng)該與下半部一樣,以達(dá)到結(jié)構(gòu)對稱。因為不對稱的電路板可能會變彎曲。

⑶間距相鄰導(dǎo)線之間的距離應(yīng)滿足電氣安全的要求,串?dāng)_和電壓擊穿是影響布線間距的主要電氣特性。為了便于操作和生產(chǎn),間距應(yīng)盡量寬些,選擇小間距至少應(yīng)該適合所施加的電壓。這個電壓包括工作電壓、附加的波動電壓、過電壓和因其它原因產(chǎn)生的峰值電壓。當(dāng)電路中存在有市電電壓時,出于安全的需要間距應(yīng)該更寬些。⑷路徑信號路徑的寬度,從驅(qū)動到負(fù)載應(yīng)該是常數(shù)。改變路徑寬度對路徑阻抗(電阻、電感、和電容)產(chǎn)生改變,會產(chǎn)生反射和造成線路阻抗不平衡。所以,保持路徑的寬度不變。在布線中,避免使用直角和銳角,一般拐角應(yīng)該大于90°。直角的路徑內(nèi)部的邊緣能產(chǎn)生集中的電場,該電場產(chǎn)生耦合到相鄰路徑的噪聲,45°路徑優(yōu)于直角和銳角路徑。當(dāng)兩條導(dǎo)線以銳角相遇連接時,應(yīng)將銳角改成圓形。幫助學(xué)員不斷更新知識和技能,適應(yīng)行業(yè)的快速變化。

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如果設(shè)計的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件,則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進(jìn)行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。2、4層板從上到下依次為:信號平面層、地、電源、信號平面層;6層板從上到下依次為:信號平面層、地、信號內(nèi)電層、信號內(nèi)電層、電源、信號平面層。6層以上板(優(yōu)點是:防干擾輻射),優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線,走不開選擇平面層,禁止從地或電源層走線(原因:會分割電源層,產(chǎn)生寄生效應(yīng))。3、多電源系統(tǒng)的布線:如FPGA+DSP系統(tǒng)做6層板,一般至少會有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3.3V一般是主電源,直接鋪電源層,通過過孔很容易布通全局電源網(wǎng)絡(luò);關(guān)鍵的線要盡量粗,并在兩邊加上保護(hù)地。高速線要短而直。什么是PCB培訓(xùn)批發(fā)

盡可能縮短高頻元器件之間的連接,設(shè)法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的電磁干擾。武漢什么是PCB培訓(xùn)多久

(1)避免在PCB邊緣安排重要的信號線,如時鐘和復(fù)位信號等。(2)機(jī)殼地線與信號線間隔至少為4毫米;保持機(jī)殼地線的長寬比小于5:1以減少電感效應(yīng)。(3)已確定位置的器件和線用LOCK功能將其鎖定,使之以后不被誤動。(4)導(dǎo)線的寬度小不宜小于0.2mm(8mil),在高密度高精度的印制線路中,導(dǎo)線寬度和間距一般可取12mil。(5)在DIP封裝的IC腳間走線,可應(yīng)用10-10與12-12原則,即當(dāng)兩腳間通過2根線時,焊盤直徑可設(shè)為50mil、線寬與線距都為10mil,當(dāng)兩腳間只通過1根線時,焊盤直徑可設(shè)為64mil、線寬與線距都為12mil。(6)當(dāng)焊盤直徑為1.5mm時,為了增加焊盤抗剝強(qiáng)度,可采用長不小于1.5mm,寬為1.5mm和長圓形焊盤。(7)設(shè)計遇到焊盤連接的走線較細(xì)時,要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計成水滴狀,這樣焊盤不容易起皮,走線與焊盤不易斷開。(8)大面積敷銅設(shè)計時敷銅上應(yīng)有開窗口,加散熱孔,并將開窗口設(shè)計成網(wǎng)狀。(9)盡可能縮短高頻元器件之間的連線,減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。武漢什么是PCB培訓(xùn)多久

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