3、地線設計不合理的地線設計會使印制電路板產(chǎn)生干擾，達不到設計指標，甚至無法工作。地線是電路中電位的參考點，又是電流公共通道。地電位理論上是零電位，但實際上由于導線阻抗的存在，地線各處電位不都是零。因為地線只要有一定長度就不是一個處處為零的等電位點，地線不僅是必不可少的電路公共通道，又是產(chǎn)生干擾的一個渠道。一點接地是消除地線干擾的基本原則。所有電路、設備的地線都必須接到統(tǒng)一的接地點上，以該點作為電路、設備的零電位參考點(面)。一點接地分公用地線串聯(lián)一點接地和單獨地線并聯(lián)一點接地。在通常情況下，所有的元件均應布置在電路板的同一面上。深圳高速PCB培訓怎么樣

模塊劃分（1）布局格點設置為50Mil。（2）以主芯片為中心的劃分準則,把該芯片相關阻容等分立器件放在同一模塊中。（3）原理圖中單獨出現(xiàn)的分立器件，要放到對應芯片的模塊中，無法確認的，需要與客戶溝通,然后再放到對應的模塊中。（4）接口電路如有結(jié)構(gòu)要求按結(jié)構(gòu)要求，無結(jié)構(gòu)要求則一般放置板邊。主芯片放置并扇出（1）設置默認線寬、間距和過孔：線寬：表層設置為5Mil；間距：通用線到線5Mil、線到孔（外焊盤）5Mil、線到焊盤5Mil、線到銅5Mil、孔到焊盤5Mil、孔到銅5Mil；過孔：選擇VIA8_F、VIA10_F、VIA10等；（2）格點設置為25Mil，將芯片按照中心抓取放在格點上。（3）BGA封裝的主芯片可以通過軟件自動扇孔完成。（4）主芯片需調(diào)整芯片的位置，使扇出過孔在格點上，且過孔靠近管腳，孔間距50Mil，電源/地孔使用靠近芯片的一排孔，然后用表層線直接連接起來。深圳常規(guī)PCB培訓廠家盡量加粗地線,以可通過三倍的允許電流。

DDR的PCB布局、布線要求1、DDR數(shù)據(jù)信號線的拓撲結(jié)構(gòu)，在布局時保證緊湊的布局，即控制器與DDR芯片緊湊布局，需要注意DDR數(shù)據(jù)信號是雙向的，串聯(lián)端接電阻放在中間可以同時兼顧數(shù)據(jù)讀/寫時良好的信號完整性。2、對于DDR信號數(shù)據(jù)信號DQ是參考選通信號DQS的，數(shù)據(jù)信號與選通信號是分組的；如8位數(shù)據(jù)DQ信號+1位數(shù)據(jù)掩碼DM信號+1位數(shù)據(jù)選通DQS信號組成一組，如是32位數(shù)據(jù)信號將分成4組，如是64位數(shù)據(jù)信號將分成8組，每組里面的所有信號在布局布線時要保持拓撲結(jié)構(gòu)的一致性和長度上匹配，這樣才能保證良好的信號完整性和時序匹配關系，要保證過孔數(shù)目相同。數(shù)據(jù)線同組（DQS、DM、DQ[7:0]）組內(nèi)等長為20Mil，不同組的等長范圍為200Mil，時鐘線和數(shù)據(jù)線的等長范圍≤1000Mil。

在設計中，從PCB板的裝配角度來看，要考慮以下參數(shù):1)孔的直徑要根據(jù)材料條件(MMC)和材料條件(LMC)的情況來決定。一個無支撐元器件的孔的直徑應當這樣選取，即從孔的MMC中減去引腳的MMC，所得的差值在0.15-0.5mm之間。而且對于帶狀引腳，引腳的標稱對角線和無支撐孔的內(nèi)徑差將不超過0.5mm，并且不少于0.15mm。2)合理放置較小元器件，以使其不會被較大的元器件遮蓋。3)阻焊的厚度應不大于0.05mm。4)絲網(wǎng)印制標識不能和任何焊盤相交。5)電路板的上半部應該與下半部一樣，以達到結(jié)構(gòu)對稱。因為不對稱的電路板可能會變彎曲。一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差，應加大他們的距離，以免放電引起意外短路。

如果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會用到俗稱「金手指」的邊接頭（edgeconnector）。金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實上也是PCB布線的一部份。通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指插另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）。在計算機中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機板連接的。PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆（soldermask）的顏色。這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上另外會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silkscreen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標面（legend）。為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上。深圳打造PCB培訓布線

石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線。深圳高速PCB培訓怎么樣

設計規(guī)劃設計規(guī)劃子流程：梳理功能要求→確認設計要求→梳理設計要求。梳理功能要求（1）逐頁瀏覽原理圖，熟悉項目類型。項目類型可分為：數(shù)字板、模擬板、數(shù)?；旌习?、射頻板、射頻數(shù)?；旌习?、功率電源板、背板等，依據(jù)項目類型逐頁查看原理圖梳理五大功能模塊：輸入模塊、輸出模塊、電源模塊、信號處理模塊、時鐘及復位模塊。（2）器件認定：在單板設計中，承擔信號處理功能器件，或因體積較大，直接影響布局布線的器件。如：FPGA，DSP，A/D芯片，D/A芯片，恒溫晶振，時鐘芯片，大體積電源芯片。確認設計要求（1）客戶按照《PCBLayout業(yè)務資料及要求》表格模板，規(guī)范填寫，信息無遺漏；可以協(xié)助客戶梳理《PCBLayout業(yè)務資料及要求》表格，經(jīng)客戶確認后，則直接采納。（2）整理出正確、完整的信號功能框圖。（3）按照《PCB Layout業(yè)務資料及要求》表格確認整版電源，及各路分支的電源功耗情況，根據(jù)電源流向和電流大小，列出電流樹狀圖，經(jīng)客戶確認后，予以采納。深圳高速PCB培訓怎么樣