根據(jù)業(yè)內(nèi)的計(jì)算，PCB制版的價(jià)格占所有設(shè)備材料(元器件、外殼等)的10%左右。)，而且影響其價(jià)格的因素很多，需要分類單獨(dú)說明。I.覆銅板(芯板、芯)覆銅板是PCB制版生產(chǎn)中很重要的材料，約占整個(gè)PCB制版的45%。很常見的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環(huán)氧樹脂。覆銅板的種類很多，很常見的是根據(jù)Tg值(耐熱性):一般Tg≥130℃的板材，中Tg≥150℃，高Tg≥170℃。隨著Tg值的增加，價(jià)格也相應(yīng)增加。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，特別類似于計(jì)算機(jī)為的電子產(chǎn)品向高功能、多層化發(fā)展，需要更高的PCB制版材料耐熱性作為重要保障。隨著以SMT和CMT的高密度貼裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，PCB在小孔徑、細(xì)布線、薄化等方面越來越離不開基板高耐熱性的支撐。基板的Tg提高，印制板的耐熱性、耐濕性、耐化學(xué)性、穩(wěn)定性等特性也會(huì)提高。Tg值越高，板材的耐溫性越好，尤其是在無鉛工藝中，高Tg應(yīng)用很多。2.阻焊油墨目前阻焊油墨主要是由工廠根據(jù)客戶指定的顏色和廠家的品牌進(jìn)行調(diào)制。阻焊油墨的質(zhì)量影響PCB制版的外觀。用NaOH溶液除去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。宜昌PCB制版原理

PCB制版 EMI設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)中很常見的問題是信號線與地或電源交叉，產(chǎn)生EMI。為了避免這個(gè)EMI問題，我們來介紹一下PCB設(shè)計(jì)中EMI設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)步驟。1.集成電路的電源處理確保每個(gè)IC的電源引腳都有一個(gè)0.1μf的去耦電容，對于BGA芯片，BGA的四個(gè)角分別有8個(gè)0.1μF和0.01μF的電容。特別注意在接線電源中添加濾波電容器，如VTT。這不僅對穩(wěn)定性有影響，對EMI也有很大影響。一般去耦電容還是需要遵循芯片廠商的要求。2.時(shí)鐘線的處理1.建議先走時(shí)鐘線。2.對于頻率大于或等于66M的時(shí)鐘線，每個(gè)過孔的數(shù)量不超過2個(gè)，平均不超過1.5個(gè)。3.對于頻率小于66M的時(shí)鐘線，每個(gè)過孔的數(shù)量不超過3個(gè)，平均不超過2.5個(gè)。4.對于長度超過12英寸的時(shí)鐘線，如果頻率大于20M，過孔的數(shù)量不得超過2個(gè)。5.如果時(shí)鐘線有過孔，在過孔附近的第二層(接地層)和第三層(電源層)之間增加一個(gè)旁路電容，如圖2.5-1所示，保證時(shí)鐘線改變后參考層(相鄰層)中高頻電流的回路的連續(xù)性。旁路電容所在的電源層必須是過孔經(jīng)過的電源層，并且盡可能靠近過孔，旁路電容與過孔的距離不超過300MIL。6.原則上所有時(shí)鐘線都不能跨島(跨分區(qū))。宜昌定制PCB制版多少錢京曉PCB制版制作，歡迎前來咨詢。

PCB布線中關(guān)鍵信號的處理

PCB布線環(huán)境是我們在整個(gè)PCB板設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要環(huán)境，布線幾乎占到整個(gè)工作量的60%以上的工作量。布線并不是一般認(rèn)為的連連看，鏈接上即可，一些初級工程師或小白會(huì)采用Autoroute(自動(dòng)布線)功能先進(jìn)行整板的連通，然后再進(jìn)行修改。高級PCB工程師是不會(huì)使用自動(dòng)布線的，布線一定是手動(dòng)去布線的。結(jié)合生產(chǎn)工藝要求、阻抗要求、客戶特定要求，對應(yīng)布線規(guī)則設(shè)定下，布線可以分為如下關(guān)鍵信號布線→整板布線→ICT測試點(diǎn)添加→電源、地處理→等長線處理→布線優(yōu)化。

1 如何放置網(wǎng)絡(luò)：（1）.工具欄方式放置；（2）.菜單欄方式放置：Place->Net Label (快捷鍵：PN)；

2 如何全局批量修改網(wǎng)絡(luò)的顏色：隨便選中一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵：選擇find similar objects，彈出對話框，并按same--select matching方式設(shè)置：

點(diǎn)擊ok后彈出屬性對話框：在color設(shè)置喜歡的顏色，例如我設(shè)置為紫色--所有網(wǎng)絡(luò)變?yōu)樽仙?

3 如何設(shè)置網(wǎng)絡(luò)的默認(rèn)放置顏色：我們按照第一步點(diǎn)擊放置網(wǎng)絡(luò)的時(shí)候，默認(rèn)是紅色的，那么這個(gè)默認(rèn)的顏色能不能更改呢，肯定是可以的。首先在工具欄找到schematicpreferences--彈出對話框--找到并選中net label，點(diǎn)擊編輯值，彈出對話框--這里我設(shè)置為亮綠色，然后點(diǎn)擊ok，然后重新放置網(wǎng)絡(luò)--可以看到我這里默認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)顏色已經(jīng)變?yōu)榱辆G色。

4 如何高亮網(wǎng)絡(luò)按住alt鍵，鼠標(biāo)點(diǎn)擊網(wǎng)絡(luò)即可高亮

PCB制版目前常見的制作工藝有哪些？

SDRAM各管腳功能說明：

1、CLK是由系統(tǒng)時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)的，SDRAM所有的輸入信號都是在CLK的上升沿采樣，CLK還用于觸發(fā)內(nèi)部計(jì)數(shù)器和輸出寄存器；

2、CKE為時(shí)鐘使能信號，高電平時(shí)時(shí)鐘有效，低電平時(shí)時(shí)鐘無效，CKE為低電平時(shí)SDRAM處于預(yù)充電斷電模式和自刷新模式。此時(shí)包括CLK在內(nèi)的所有輸入Buffer都被禁用，以降低功耗，CKE可以直接接高電平。

3、CS#為片選信號，低電平有效，當(dāng)CS#為高時(shí)器件內(nèi)部所有的命令信號都被屏蔽，同時(shí)，CS#也是命令信號的一部分。

4、RAS#、CAS#、WE#分別為行選擇、列選擇、寫使能信號，低電平有效，這三個(gè)信號與CS#一起組合定義輸入的命令。

5、DQML，DQMU為數(shù)據(jù)掩碼信號。寫數(shù)據(jù)時(shí)，當(dāng)DQM為高電平時(shí)對應(yīng)的寫入數(shù)據(jù)無效，DQML與DQMU分別對應(yīng)于數(shù)據(jù)信號的低8位與高8位。

6、A<0..12>為地址總線信號，在讀寫命令時(shí)行列地址都由該總線輸入。

7、BA0、BA1為BANK地址信號，用以確定當(dāng)前的命令操作對哪一個(gè)BANK有效。

8、DQ<0..15>為數(shù)據(jù)總線信號，讀寫操作時(shí)的數(shù)據(jù)信號通過該總線輸出或輸入。 PCB制版可以起到穩(wěn)健的載體作用。荊門專業(yè)PCB制版加工

京曉PCB制版制作設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)豐富，價(jià)優(yōu)同行。宜昌PCB制版原理

間接制版法方法間接制版的方法是將間接菲林首先進(jìn)行曝光，用1.2%的H2O2硬化后用溫水顯影，干燥后制成可剝離圖形底片，制版時(shí)將圖形底片膠膜面與繃好的絲網(wǎng)貼緊，通過擠壓使膠膜與濕潤絲網(wǎng)貼實(shí)，揭下片基，用風(fēng)吹干就制成絲印網(wǎng)版。工藝流程：1.已繃網(wǎng)——脫脂——烘干2.間接菲林——曝光——硬化——顯影1and2——貼合——吹干——修版——封網(wǎng)3、直間接制版法方法直間接制版的方法是在制版時(shí)首先將涂有感光材料腕片基感光膜面朝上平放在工作臺(tái)面上，將繃好腕網(wǎng)框平放在片基上，然后在網(wǎng)框內(nèi)放入感光漿并用軟質(zhì)刮板加壓涂布，經(jīng)干燥充分后揭去塑料片基，附著了感光膜腕絲網(wǎng)即可用于曬版，經(jīng)顯影、干燥后就制出絲印網(wǎng)版。工藝流程：已繃網(wǎng)——脫脂——烘干——?jiǎng)冸x片基——曝光——顯影——烘干——修版——封網(wǎng).宜昌PCB制版原理