我們在使用AltiumDesigner進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，會(huì)遇到相同功能模塊的復(fù)用問題，那么如何利用AltiumDesigner自帶的功能提高工作效率呢？我們可以采取AltiumDesigner提供的功能模塊復(fù)用的方法加以解決。

一、首先至少要有兩個(gè)完全相同的模塊，并且原理圖和PCB封裝需要保持一致；在PCB中先布局好其中一個(gè)模塊，選中模塊中所有器件執(zhí)行如下命令：Design→Rooms→CreateRectangleRoomfromselectedcomponents，依此類推給所有相同模塊按照這種方法添加一個(gè)ROOM，

一、PCBList界面設(shè)置單擊右下角的PCB選項(xiàng)，選擇進(jìn)入PCBlist界面：選中 ROOM1 里面的所有器件且在 PCB List 中設(shè)置

四、ChannelOffset復(fù)制對位號(hào)Name進(jìn)行排列，然后在復(fù)制所有器件的通道號(hào)ChannelOffset。將 ROOM1 的 Channel Offset 復(fù)制到 room2 的 Channel Offset

五、進(jìn)行模塊復(fù)用對ROOM進(jìn)行拷貝，執(zhí)行菜單“Design→Rooms→CopyRoomFormats”命令，快捷鍵：DMC。如圖5.1所示，點(diǎn)擊ROOM1后在點(diǎn)擊ROOM2，在彈出的“確認(rèn)通道格式復(fù)制窗口”進(jìn)行設(shè)置，然后進(jìn)行確認(rèn)，這樣就實(shí)現(xiàn)了對ROOM2模塊復(fù)用，同理，ROOM3也是同樣的操作。 在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳/金層，使之更具有硬度和耐磨性。荊州PCB制版哪家好

PCB制版設(shè)計(jì)和生產(chǎn)文件輸出的注意事項(xiàng)1.要輸出的圖層有:(1)布線層包括頂層/底層/中間布線層；(2)絲網(wǎng)印刷層包括頂部絲網(wǎng)印刷/底部絲網(wǎng)印刷；(3)阻焊層包括頂部阻焊層和底部阻焊層；(4)電源層包括VCC層和GND層；(5).此外，應(yīng)該生成鉆孔文件NCDrill。2.如果powerlayer設(shè)置為Split/Mixed，那么在AddDocument窗口的文檔項(xiàng)中選擇Routing，在每次輸出照片文件之前，用PourManager的PlaneConnect對PCB圖進(jìn)行覆銅處理；如果設(shè)置為“平面”，請選擇“平面”。設(shè)置圖層項(xiàng)目時(shí)，添加圖層25，并選擇圖層25中的焊盤和過孔。3.在“設(shè)備設(shè)置”窗口中按“設(shè)備設(shè)置”,將光圈值更改為199。4.設(shè)置每個(gè)圖層的圖層時(shí)選擇BoardOutline。5.當(dāng)設(shè)置絲印圖層的圖層時(shí)，不要選擇PartType，選擇頂部、底部和絲印圖層的輪廓文本行。6.當(dāng)設(shè)置阻焊層的層時(shí)，選擇過孔意味著沒有阻焊層被添加到過孔。通常，過孔被焊料層覆蓋。荊門專業(yè)PCB制版布線用化學(xué)試劑銅將非線路部位去除。

BGA扇孔

對于BGA扇孔，同樣過孔不宜打孔在焊盤上，推薦打孔在焊盤的中間位置。

手動(dòng)BGA扇孔時(shí)先在焊盤上打上孔作為參考點(diǎn)，利用參考點(diǎn)將過孔調(diào)整至焊盤中間位置，刪去打在焊盤上的孔，走線連接焊盤和過孔。以焊盤中心為參考點(diǎn)依次粘貼完成扇孔。BGA扇孔還可以使用AltiumDesigner自帶快捷扇孔功能。1.在BGA進(jìn)行快捷扇孔之前，需要根據(jù)BGA的焊盤中心間距和對PCB整體的間距規(guī)則、網(wǎng)絡(luò)線寬規(guī)則還有過孔規(guī)則進(jìn)行設(shè)置。2.在規(guī)則（快捷鍵DR）中的布線規(guī)則里找到FanoutControl選項(xiàng)進(jìn)行設(shè)置；

3.使用Altium Designer自帶快捷扇孔功能，默認(rèn)勾選如圖所示（快捷鍵UFO）；

4.扇出選項(xiàng)設(shè)置完成后，點(diǎn)擊確定，單擊需要扇孔的BGA元件，會(huì)自動(dòng)完成扇孔。（沒有調(diào)整好規(guī)則的情況下會(huì)有扇孔不完整的情況）；

tips：為了使pcb更加美觀，扇出的孔一般就近上下對齊或左右對齊。以上快捷鍵以及圖示皆來源于AltiumDesigner18版本

PCB的扇孔

在PCB設(shè)計(jì)中，過孔的扇出是很重要的一環(huán)，扇孔的方式會(huì)影響到信號(hào)完整性、平面完整性、布線的難度，以至于增加生產(chǎn)成本。從扇孔的直觀目的來講，主要是兩個(gè)。

1.縮短回流路徑，縮短信號(hào)的回路、電源的回路

2.打孔占位，預(yù)先打孔占位可以防止不打孔情況下走線太密無法就近打孔，因此形成很長的回流路徑的問題出現(xiàn)。

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PCB制板過程中的常規(guī)需求？

PCB中過孔的作用

在高速PCB設(shè)計(jì)中，在雙面板和多層板設(shè)計(jì)時(shí)，為連通各層之間的印制導(dǎo)線，在連接處需要打一個(gè)孔將各層走線進(jìn)行連接。該孔即為過孔。垂直過孔是常見的形式互連傳輸線連接。

過孔被分為三類：通孔、盲孔和埋孔。

一、通孔：是將板子打通。

二、盲、埋孔。

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PCB制版邊緣應(yīng)留有5mm的工藝邊。荊州PCB制版哪家好

PCB制版 EMI設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)中很常見的問題是信號(hào)線與地或電源交叉，產(chǎn)生EMI。為了避免這個(gè)EMI問題，我們來介紹一下PCB設(shè)計(jì)中EMI設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)步驟。1.集成電路的電源處理確保每個(gè)IC的電源引腳都有一個(gè)0.1μf的去耦電容，對于BGA芯片，BGA的四個(gè)角分別有8個(gè)0.1μF和0.01μF的電容。特別注意在接線電源中添加濾波電容器，如VTT。這不僅對穩(wěn)定性有影響，對EMI也有很大影響。一般去耦電容還是需要遵循芯片廠商的要求。2.時(shí)鐘線的處理1.建議先走時(shí)鐘線。2.對于頻率大于或等于66M的時(shí)鐘線，每個(gè)過孔的數(shù)量不超過2個(gè)，平均不超過1.5個(gè)。3.對于頻率小于66M的時(shí)鐘線，每個(gè)過孔的數(shù)量不超過3個(gè)，平均不超過2.5個(gè)。4.對于長度超過12英寸的時(shí)鐘線，如果頻率大于20M，過孔的數(shù)量不得超過2個(gè)。5.如果時(shí)鐘線有過孔，在過孔附近的第二層(接地層)和第三層(電源層)之間增加一個(gè)旁路電容，如圖2.5-1所示，保證時(shí)鐘線改變后參考層(相鄰層)中高頻電流的回路的連續(xù)性。旁路電容所在的電源層必須是過孔經(jīng)過的電源層，并且盡可能靠近過孔，旁路電容與過孔的距離不超過300MIL。6.原則上所有時(shí)鐘線都不能跨島(跨分區(qū))。荊州PCB制版哪家好