導(dǎo)熱硅脂在使用中出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，原因主要有以下幾點(diǎn)：

混合不均的影響：當(dāng)導(dǎo)熱硅脂發(fā)生油粉分離，若使用前未攪拌均勻，在印刷或涂抹時，會出現(xiàn)局部粉料多、油份少的情況。長時間處于高溫下，因油份少，導(dǎo)熱硅脂鎖油能力下降，少量油份逐漸析出，膠體粉化，產(chǎn)生裂痕，嚴(yán)重?fù)p害其性能與壽命。

原料質(zhì)量隱患：硅油對導(dǎo)熱硅脂至關(guān)重要。其合成中會產(chǎn)生低分子物質(zhì)，若未有效脫除就用于生產(chǎn)，制成的導(dǎo)熱硅脂在高溫下，低分子物質(zhì)易揮發(fā)，致使膠體膨脹，嚴(yán)重時就會開裂，極大地影響了導(dǎo)熱硅脂的穩(wěn)定性和可靠性。

離油率的作用：導(dǎo)熱硅脂的離油率是衡量其長期使用性能的關(guān)鍵指標(biāo)。不同配方和工藝下的離油率有差異，離油率越大，正常使用時間越短。因?yàn)殡x油率高，硅油易滲出與粉體脫離，粉體變干，嚴(yán)重時就會裂縫。所以，離油率越低越好，這樣才能保證導(dǎo)熱硅脂長期穩(wěn)定，為電子設(shè)備等提供可靠散熱保障，減少故障風(fēng)險，滿足工業(yè)生產(chǎn)與科技發(fā)展對散熱材料的嚴(yán)格要求，保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行與壽命延長。 導(dǎo)熱灌封膠的固化收縮率對電子元件的影響。重慶新型導(dǎo)熱材料技術(shù)參數(shù)

      導(dǎo)熱硅膠實(shí)則為一種單組份脫醇型室溫下便可固化的硅橡膠，兼具對電子器件冷卻與粘接這兩項(xiàng)功能。它能夠在較短的時長內(nèi)固化成為硬度偏高的彈性體。一旦固化完成，其與接觸的表面能夠緊密地相互貼合，如此便能降低熱阻，進(jìn)而對熱源和其周邊的散熱片、主板、金屬殼以及外殼之間的熱傳導(dǎo)起到促進(jìn)作用。這一系列的產(chǎn)品擁有較高的導(dǎo)熱性能、出色的絕緣性能以及使用起來較為便捷等優(yōu)勢，而且該產(chǎn)品對于銅、鋁、不銹鋼等金屬有著良好的粘接效果，其固化形式屬于脫醇型，不會對金屬以及非金屬的表面產(chǎn)生腐蝕現(xiàn)象。

      而我們?nèi)粘Ｋ峒暗膶?dǎo)熱硅脂，又被叫做硅膏，其形態(tài)呈現(xiàn)為油脂狀，不存在粘接的性能，并且不會出現(xiàn)干固的情況，它是運(yùn)用特殊的配方生產(chǎn)出來的，是通過將導(dǎo)熱性與絕緣性俱佳的金屬氧化物和有機(jī)硅氧烷相互復(fù)合而制成。該產(chǎn)品有著極為出色的導(dǎo)熱性能，電絕緣性良好，使用溫度的范圍較為寬泛（工作溫度處于 -50℃ 至 250℃ 之間），使用時的穩(wěn)定性也很好，稠度較低且施工性能優(yōu)良，此產(chǎn)品無毒、無腐蝕、無異味、不會干涸、也不溶解。 智能家電導(dǎo)熱材料規(guī)格導(dǎo)熱凝膠在 5G 基站散熱中的優(yōu)勢體現(xiàn)。

      在導(dǎo)熱硅脂的實(shí)際運(yùn)用中，導(dǎo)熱系數(shù)無疑是一項(xiàng)至關(guān)重要的指標(biāo)。通常情況下，廣大用戶往往缺乏能夠直接檢測導(dǎo)熱系數(shù)的專業(yè)儀器，多數(shù)是通過整機(jī)測試來驗(yàn)證散熱成效。然而，這種方式所呈現(xiàn)出的是短期效果。例如，當(dāng)實(shí)際需求的導(dǎo)熱系數(shù)為 1.0w/m.k 時，若廠家提供的是 0.8w/m.k 的產(chǎn)品，在用戶進(jìn)行整機(jī)試驗(yàn)的初期階段，或許難以察覺出差異。但隨著實(shí)際應(yīng)用時間的不斷推移，其導(dǎo)熱性能可能會逐漸難以滿足需求，致使產(chǎn)品過早地出現(xiàn)失效狀況。

      在挑選導(dǎo)熱硅脂時，務(wù)必選取導(dǎo)熱系數(shù)匹配的產(chǎn)品，切勿單純輕信理論上所給出的數(shù)值，而應(yīng)當(dāng)以實(shí)實(shí)在在的測試數(shù)據(jù)作為依據(jù)。當(dāng)大家在確定導(dǎo)熱系數(shù)時，還需對與之相關(guān)的一系列參數(shù)進(jìn)行深入了解，諸如測試面積的大小、熱流量的數(shù)值、測試熱阻的情況、測試壓力的范圍以及平均溫度的高低等等。倘若某款導(dǎo)熱硅脂能夠?qū)⑦@些參數(shù)清晰、詳盡地闡釋明白，那就充分表明該產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)是經(jīng)過嚴(yán)謹(jǐn)、規(guī)范測試后得出的可靠結(jié)果，如此便能有效避免選用到導(dǎo)熱系數(shù)低于實(shí)際需求的導(dǎo)熱硅脂，從而確保產(chǎn)品在長期使用過程中的散熱性能穩(wěn)定可靠，延長產(chǎn)品的使用壽命，提升整體的使用效益和質(zhì)量保障，為各類電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)的散熱基礎(chǔ)。

      導(dǎo)熱硅脂呈現(xiàn)膏狀形態(tài)，其關(guān)鍵作用在于充當(dāng)電子元器件的熱傳遞媒介，能夠有效地提升電子元器件的工作效能。以普通臺式機(jī)的 CPU 為例，鑒于其拆裝操作較為頻繁，涂抹導(dǎo)熱硅脂在后續(xù)的維護(hù)與操作過程中會更為便利。而導(dǎo)熱硅膠墊則為片狀構(gòu)造，它們在筆記本電腦以及其他各類電子設(shè)備中常常被用作散熱器與封裝之間的接觸介質(zhì)，其目的在于降低接觸熱阻，強(qiáng)化封裝和散熱器之間的熱傳導(dǎo)效率。尤其是在一些難以涂抹導(dǎo)熱硅脂的部位，例如主板的供電區(qū)域，盡管該部位發(fā)熱量較大，然而由于 MOS 管表面并不平整，無法進(jìn)行硅脂的涂抹操作，此時導(dǎo)熱硅膠片憑借自身的特性便能很好地化解這一難題。

      導(dǎo)熱硅膠墊片與導(dǎo)熱硅脂之間存在著諸多差異，諸如熱阻表現(xiàn)、厚薄程度等方面。至于究竟是導(dǎo)熱硅膠片更為優(yōu)越，還是導(dǎo)熱硅脂更勝一籌，這需要客戶依據(jù)自身產(chǎn)品的獨(dú)特屬性以及產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)需求，來針對性地選擇使用導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂或者其他適宜的導(dǎo)熱材料。例如，如果產(chǎn)品需要頻繁拆卸且對散熱均勻性要求相對較低，導(dǎo)熱硅脂可能是較好的選擇；而若產(chǎn)品的發(fā)熱部件形狀不規(guī)則且需要一定的抗震緩沖能力，導(dǎo)熱硅膠片或許更為合適?？傊?，只有充分了解兩種材料的特性和應(yīng)用場景，才能做出恰當(dāng)?shù)倪x擇。 導(dǎo)熱硅脂的雜質(zhì)含量對其導(dǎo)熱性能的危害。

導(dǎo)熱硅膠墊片科普
Q：筆記本電腦的 CPU 能用導(dǎo)熱硅膠墊片嗎？

A： 理論上，CPU 可用導(dǎo)熱硅膠墊片替代硅脂，但因筆記本內(nèi)部空間與散熱方案等因素，目前多數(shù)筆記本仍采用傳統(tǒng)硅脂。這是綜合考量后的選擇，為保障散熱效率與性能穩(wěn)定，滿足日常使用需求。

Q：導(dǎo)熱硅膠墊片價格如何？

A： 硅膠片價格隨導(dǎo)熱系數(shù)和厚度上升而增加。實(shí)際選用時，建議依電子產(chǎn)品導(dǎo)熱需求挑合適導(dǎo)熱系數(shù)產(chǎn)品，并將厚度控制在發(fā)熱源與散熱器間距的 1.1 倍左右。這樣既能保證導(dǎo)熱效果，又能控制成本，實(shí)現(xiàn)性價比比較好，為電子產(chǎn)品提供經(jīng)濟(jì)高效散熱方案。

Q：導(dǎo)熱硅膠墊片保質(zhì)期多久？

A： 多數(shù)導(dǎo)熱硅膠墊片保質(zhì)期自生產(chǎn)日起 1 年，此依據(jù)是能正常從包材揭下且性能正常。背膠包材質(zhì)量影響保質(zhì)期，一般建議生產(chǎn)后 6 個月內(nèi)用完，確保性能穩(wěn)定可靠。不過，該墊片自身熱穩(wěn)定性和耐候性出色，即便超保質(zhì)期，在一定條件下也能保持相對穩(wěn)定性能，為散熱提供支持，但為達(dá)比較好效果，盡量在保質(zhì)期內(nèi)使用。 導(dǎo)熱硅膠的耐化學(xué)腐蝕性在特殊環(huán)境下的應(yīng)用。廣東創(chuàng)新型導(dǎo)熱材料品牌

導(dǎo)熱硅膠的彈性模量與散熱效果的關(guān)系。重慶新型導(dǎo)熱材料技術(shù)參數(shù)

注意事項(xiàng)

1.需明確的是，導(dǎo)熱硅脂的作用在于填充 CPU 和散熱片之間的微小空隙，絕非涂抹得越厚越好。實(shí)際上，涂抹過厚時，其導(dǎo)熱性能不但不會增強(qiáng)，反而會大打折扣，而且還極易產(chǎn)生氣泡，進(jìn)而嚴(yán)重影響散熱性能，使 CPU 無法有效散熱，進(jìn)而影響電腦的整體運(yùn)行穩(wěn)定性。

2.涂抹過程中務(wù)必保證均勻性。就普通的散熱器底面而言，導(dǎo)熱硅脂的理想厚度大約等同于一張紙的厚度。當(dāng)導(dǎo)熱硅脂涂抹妥當(dāng)后，將散熱器放置在 CPU 上時，只能輕輕按壓，禁止轉(zhuǎn)動或者平移散熱器。這是因?yàn)橐坏┏霈F(xiàn)此類不當(dāng)操作，極有可能致使散熱器和 CPU 之間的導(dǎo)熱硅脂厚度變得參差不齊，從而無法實(shí)現(xiàn)良好的熱傳導(dǎo)效果，導(dǎo)致 CPU 溫度過高，可能引發(fā)電腦死機(jī)、運(yùn)行緩慢等一系列問題，嚴(yán)重?fù)p害電腦的使用壽命和性能表現(xiàn)。 重慶新型導(dǎo)熱材料技術(shù)參數(shù)