電子元件的脆弱性使其在受到震動和碰撞時容易引發(fā)觸電反應,這對電器來說是致命的打擊。因此,為了確保電路板的性能,大廠們在制作過程中都會使用膠液進行灌封。選擇一款優(yōu)異的電路板灌封膠是非常重要的。在評估灌封膠的性能時,我們應注意以下幾點:
1.固化后的彈性:電路板灌封膠應具有固化后保持彈性的特點,這種彈性可以使電路板在振動過程中保持穩(wěn)定,不會移位或損傷。即使電路板出現問題需要更換,也能輕松掰開,非常方便。
2.絕緣、散熱及防潮防水性能:電路板灌封膠除了具有絕緣和散熱性能外,還應具備良好的防潮和防水性能。即使電器零部件不慎滲入水,由于電路板被保護,防水性能將發(fā)揮關鍵作用,避免連電等問題,確保電器正常運行。
3.耐候性與抗紫外線性能:在惡劣的氣候環(huán)境中,電路板灌封膠應具有良好的耐候性,不易發(fā)黃、變色。此外,它還應具備抗擊紫外線性能,確保在長期使用過程中保持穩(wěn)定。
除了性能要求,灌封膠的環(huán)保性也是消費者在選購時需要注意的重要因素。如果灌封膠不達標,一切性能都將無從談起。因此,在選擇電路板灌封膠時,我們應關注其是否具有足夠的環(huán)保性,以保障電器性能和使用的安全性。 有機硅膠與環(huán)氧樹脂的對比。四川703有機硅膠密封膠
灌封工藝指的是利用機械或手工方式將液態(tài)復合物導入到裝有電子元件和線路的器件內部,之后在常溫或加熱條件下,這些復合物會固化成性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。常見的灌封膠類型主要有三種:聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠以及環(huán)氧樹脂灌封膠。
有機硅灌封膠的主要構成物質包括硅樹脂、膠黏劑以及催化劑和導熱物質,這種灌封膠分為單組分和雙組分兩種類型。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物,以此賦予其導電、導熱、導磁等多方面的性能。
其主要的優(yōu)點包括在固化的過程中沒有副產物產生,也沒有收縮現象;同時它具有優(yōu)異的電氣絕緣性能以及耐高低溫性能(-50℃~200℃);在膠體固化后,它呈現半凝固態(tài),具有優(yōu)良的抗冷熱交變性能;此外,這種膠體在混合后可以保持較長的操作時間,如果需要加速固化,也可以通過加熱的方式實現,而且固化時間可以進行控制;凝膠在受到外力時開裂后可以自我修復,起到密封的作用,不會對使用效果產生影響;它還具有良好的返修能力,可以快速方便地將密封后的元器件取出進行修理和更換。
灌封膠在完成固化后,能夠提升電子元器件的整體性,讓這些元件更加集成化。它可以有效地抵御外部的沖擊和震動,為內部元件提供完善的保護。 河北戶外識別燈有機硅膠地址有機硅膠與硅橡膠的性能對比。
有機硅灌封膠是一種用于灌注電子元器件的液體膠,它具有優(yōu)異的散熱能力、阻燃性能和抗震防潮能力,為電子元器件提供穩(wěn)定的性能保障。在選擇有機硅灌封膠時,需要考慮其性能指標,以確保其適用于電子產品。
導熱系數是衡量材料導熱性能的指標,對于有機硅灌封膠來說,高導熱系數意味著優(yōu)異的導熱散熱效果,能夠快速導出電子元件產生的熱量,從而避免過熱故障。因此,在選擇有機硅灌封膠時,應優(yōu)先考慮導熱系數高的產品。
電氣性能是評價有機硅灌封膠的重要指標之一。有機硅灌封膠應具有出色的電氣絕緣性能,以確保電子元器件之間的絕緣效果。介電強度是衡量絕緣材料電強度的指標,體積電阻率是表征材料電性質的重要參數。在選擇有機硅灌封膠時,應考慮其電氣性能是否符合電子產品的需求。
機械性能也是評判有機硅灌封膠優(yōu)劣的關鍵指標之一。有機硅灌封膠的拉伸強度是衡量其韌性的重要參數,同時也需要考慮其斷裂伸長率,以評估其彈性。在灌封過程中,有機硅灌封膠應具有良好的流動性和浸潤性,以填充電子元器件的間隙并形成均勻的膠層。灌封后,膠體應具有足夠的硬度以保證防護效果,同時也要具備良好的抗震動、抗沖擊性能以及耐候性能。
液體硅膠的硬度差異會影響其用途,由于初次使用硅膠的用戶可能不確定所需硬度,導致買到的硅膠硬度不合適。針對硅膠過硬的問題,有兩種解決方案可供分享。
第一種方法是通過添加硅油來降低硅膠的硬度。一般來說,加入1%的硅油可使硅膠硬度降低0.9~1.1度左右,而加入10%的硅油可使硅膠硬度降低5度左右。然而,在實際操作中,如果硅油添加比例過大,可能會破壞硅膠的分子量,導致抗撕、抗拉強度變差,從而影響硅膠模具的使用壽命。此外,硅油比例過大也可能會導致硅橡膠模具容易變形。因此,我們建議將硅膠與硅油的比例控制在不超過5%,并盡量使用粘度較大的硅油。如果需要加入超過5%的硅油,請先進行小規(guī)模試用以確定制成的模具能否使用。
第二種方法是通過將高硬度硅膠和低硬度硅膠混合來調整硅膠的硬度。這種方法的前提是你已經購買了兩種硬度的硅膠,例如20硬度的硅膠和10硬度的硅膠混合后,硅膠的硬度在15邵氏A左右。使用這種混合方法時需要注意,縮合型硅膠不能與加成型硅膠混合使用,否則可能導致不固化現象。 有機硅膠的導熱性能。
雙組份灌封膠在固化后展現出高彈性,可以深層固化,因此廣泛應用于電子配件的固定、密封和絕緣。此外,它也能對電子配件及PCB基板起到防潮、防水保護作用,還能對LED顯示器進行封裝,對電子元器件、光電顯示器和線路板進行灌封保護。其他一些絕緣模壓應用也可使用雙組份灌封膠。下面將詳細介紹雙組份灌封膠在電子行業(yè)中的優(yōu)勢:
延長操作時間:膠料混合后,可在常溫下保存長達90分鐘,甚至可以保存120分鐘。在室溫下可以固化,也可以加溫固化,使其特別適合在自動生產線上使用,從而提高了工作效率并節(jié)約了生產成本。
簡易操作:混合膠液后,可以選擇人工施膠或使用自動化機械施膠,操作簡單方便。
高溫絕緣性能:在高溫環(huán)境下不會流淌,而在低溫環(huán)境下不會脆裂,因此具有優(yōu)異的絕緣性能。
無收縮特性:在固化過程中不會收縮,固化后形成柔軟橡膠狀,能滲透到被灌封部件的細小縫隙中,起到更有效的密封作用。密封后的物件表面光滑美觀。
安全環(huán)保:該膠無毒、無污染、無溶劑、無腐蝕,常溫下能吸收空氣中的水分進行固化,因此更加安全環(huán)保。已經通過了歐盟ROHS標準,證明其對人體和環(huán)境無害。 透明有機硅膠在觸摸屏技術中的應用。浙江汽車內外照明有機硅膠供應商
有機硅膠在電子封裝中的優(yōu)勢。四川703有機硅膠密封膠
有機硅灌封膠在使用時可能會出現一些問題,我們通常稱這種現象為“中毒”,但實際上這并不是指人體會中毒,而是指有機硅灌封膠不能正常固化。這個稱呼可能會讓人產生誤解,因此需要澄清。
解決這個問題的方法因原因而異。有機硅灌封膠可能因為以下原因無法正常固化:
如果膠液接觸到含有磷、硫、氮等元素的有機化合物,就可能出現無法固化的現象。因此,在使用加成型灌封膠時,需要避免與這些物質接觸。同時,務必注意不要與聚氨酯、環(huán)氧樹脂、不飽和聚脂或縮合型室溫硫化硅橡膠等同時使用,以防止中毒。
另外錯誤的施工方法可能導致其無法正常固化。這可能是由于在較低的溫度或過短的時間內進行固化,或者在施工過程中殘留了清洗劑或助焊劑等物質。
還有原因可能是產品質量問題。這可能是由于產品過期或接近過期,導致其性能發(fā)生變化,從而無法正常固化。此外,如果催化劑在儲存過程中變質或性能降低,也可能導致同樣的問題。
此外,用戶還需要注意正確的施工方法,特別是在調配比例時,如果比例不正確,即使是質量好的產品也可能會出現無法固化的現象。因此,施工方法也是需要注意的重要因素。 四川703有機硅膠密封膠