SMT基本工藝錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)-->維修-->分板。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)高質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技**勢(shì)在必行，追逐國際潮流?？梢韵胂?，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。四川方便SMT貼片加工問題

SMT加工返修需要注意什么？

手工焊接時(shí)應(yīng)遵循先小后大、先低后高的原則，分類、分批進(jìn)行焊接,先焊片式電阻、片式電容、晶體管，再焊小型IC器件、大型IC器件，*后焊接插裝件。焊接片式元件時(shí)，選用的烙鐵頭寬度應(yīng)與元件寬度一致，若太小,則裝焊時(shí)不易定位。焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時(shí)，應(yīng)先在其兩邊或四邊焊幾個(gè)定位點(diǎn)，待仔細(xì)檢查確認(rèn)每個(gè)引腳與對(duì)應(yīng)的焊盤吻合后，才進(jìn)行拖焊完成剩余引腳的焊接。拖焊時(shí)速度不要太快,1s左右拖過一個(gè)焊點(diǎn)即可。焊接好后可用4~6倍的放大鏡檢查焊點(diǎn)之間有沒有橋接,局部有橋接的地方可用毛筆蘸一點(diǎn)助焊劑再拖焊一次,同一部位的焊接連續(xù)不超過2次,如一次未焊好應(yīng)待其冷卻后再焊。焊接IC器件時(shí)，在焊盤上均勻涂一層助焊膏,不僅可以對(duì)焊點(diǎn)起到浸潤與助焊的作用，而且還dada方便了維修工作業(yè)，提高了維修速度。成功返修的兩個(gè)*關(guān)鍵的工藝是焊接之前的預(yù)熱與焊接之后的冷卻。 陜西產(chǎn)品SMT貼片加工合理貼片機(jī)工作流程：進(jìn)板與標(biāo)記識(shí)別>自動(dòng)學(xué)習(xí)>吸嘴選擇>送料器選擇>元件拾取>元件檢測(cè)>貼裝>吸嘴歸位>出板。

SMT貼片加工基本介紹

◆SMT的特點(diǎn)

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

◆為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)？

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)you質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用電子科技**勢(shì)在必行，追逐國際潮流

上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠，質(zhì)量好，交期快，價(jià)格好！我們的優(yōu)勢(shì)：1、十年的工廠生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)！2、硬件保障：全新JUKI2050、2060貼片機(jī)共九臺(tái)、全自動(dòng)印刷機(jī)、全新八溫區(qū)回流焊機(jī)四臺(tái)。全新八溫區(qū)波峰焊機(jī)三臺(tái)。AOI在線式三臺(tái)。裝配三條線采用半自動(dòng)皮帶拉。包裝二條線采用半自動(dòng)皮帶拉。設(shè)高溫和常溫老化室。3、軟件保障：嚴(yán)格按照ISO9001：2000版國際質(zhì)量體系要求，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制。深圳市“工業(yè)企業(yè)質(zhì)量管理達(dá)標(biāo)單位”。穩(wěn)定而又熟練的操作員工和管理團(tuán)隊(duì)。4、高直通率是品質(zhì)的保證。我們的服務(wù)：1、加工的元件規(guī)格有：BGA，QFP，0402以及其它常見物料。2、加工的工藝有：貼片、插件、包裝、測(cè)試、老化、組裝等。以及環(huán)保無鉛工藝。可開17%增值稅票。我們的承諾：1、為客戶創(chuàng)造價(jià)值！2、客戶的成功就是龍維的成功，讓客戶滿意是龍維每個(gè)員工的職責(zé)！期待與您合作！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工貼片機(jī)的工作流程：一：檢查貼片機(jī)，二：還原操作點(diǎn)，三：暖機(jī)操作，四：生產(chǎn)數(shù)據(jù)。

SMT貼片組裝后組件的檢測(cè)

1.組裝后組件檢測(cè)內(nèi)容在表面組裝完成之后，需要對(duì)表面組裝組件進(jìn)行*后的質(zhì)量檢測(cè)，其檢測(cè)內(nèi)容包括：焊點(diǎn)質(zhì)量，如橋連、虛焊、開路、短路等;元器件的極性、元件品種、數(shù)值超過標(biāo)稱值允許范圍等;評(píng)估整個(gè)SMA組件所組成的系統(tǒng)在時(shí)鐘速度時(shí)的性能，評(píng)測(cè)其性能能否達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)。

2.組裝后組件檢測(cè)方法

1)在線針床測(cè)試法

ICT在SMT實(shí)際生產(chǎn)中，除了焊點(diǎn)質(zhì)量不合格會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷外，元件極性貼錯(cuò)、元件品種貼錯(cuò)、數(shù)值超過標(biāo)稱允許的范圍，也會(huì)導(dǎo)致SMA產(chǎn)生缺陷。ICT屬于接觸式測(cè)試方法，因此生產(chǎn)中可直接通過在線測(cè)試ICT進(jìn)行性能測(cè)試，并同時(shí)檢查出影響其性能的相關(guān)缺陷，包薛橋連、虛焊、開路以及元件極性貼錯(cuò)、數(shù)值超差等，并根據(jù)暴露出的問題及時(shí)調(diào)整生產(chǎn)工藝。

(1)檢測(cè)準(zhǔn)備指檢測(cè)人員、待檢測(cè)板、檢測(cè)設(shè)備、檢測(cè)文件等均應(yīng)準(zhǔn)備齊全。

(2)程序編寫指設(shè)定測(cè)試參數(shù)，編寫測(cè)試程序。

(3)檢測(cè)程序指進(jìn)行檢測(cè)程序的檢驗(yàn)。

(4)測(cè)試指在檢測(cè)程序驅(qū)動(dòng)下進(jìn)行測(cè)試，檢查可能存在的各種缺陷。

(5)調(diào)試指編寫好的程序在實(shí)測(cè)時(shí)，因測(cè)試信號(hào)的選擇或被測(cè)元件線路影響，有些步驟會(huì)被判為失效，即測(cè)量值超出偏差限值，必須進(jìn)行調(diào)試。

smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。陜西插件SMT貼片加工方案

SMT貼片機(jī)的貼片頭將移動(dòng)到吸拾元件的位置打開真空吸吸取元件再通過真空傳感器來檢測(cè)元件是否被吸到。四川方便SMT貼片加工問題

一、SMT單面混合組裝方式

di一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面jin為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。

（1）先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

（2）后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

二、SMT雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時(shí)，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

（1）SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

（2）SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。 四川方便SMT貼片加工問題