(3)生產(chǎn)對回流焊接質(zhì)量的影響。

①印刷工藝的影響。印刷工藝參數(shù)，如刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板的角度及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關系。因此，只有正確控制這些參數(shù),才能保證焊膏的印刷質(zhì)量,進而保證焊接效果。對回收焊膏的使用與管理，環(huán)境溫度、濕度以及環(huán)境衛(wèi)生都對焊點質(zhì)量有影響?；厥盏暮父嗯c新焊膏要分別存放。環(huán)境溫度過高會降低焊膏黏度;濕度過大時焊膏會吸收空氣中的水分，濕度小時會加速焊膏中溶劑的揮發(fā)。環(huán)境中灰塵混入焊膏中會使焊點產(chǎn)生針kong。

③回流工藝的影響?；亓鳒囟惹€是保證回流焊接質(zhì)量的關鍵，實際溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫速率和峰值溫度應基本一致。如果升溫速率太快，一方面使元器件及PCB受熱太快,易損壞元器件，造成PCB變形;另一方面,焊膏中的溶劑揮發(fā)速度加快，容易濺出金屬成分,產(chǎn)生焊料球。峰值溫度一般應設定在比焊膏金屬熔點高30~40龍，回流時間為30~60so峰值溫度低或回流時間短，會使焊接不充分，嚴重時會造成焊膏不熔。峰值溫度過高或回流時間長,會造成金屬粉末氧化，還會增加金屬間化合物的形成,使焊點發(fā)脆，影響焊點強度,甚至會損壞元器件和PCB。 如何判斷SMT貼片機的好壞情況？工程SMT貼片加工合理

一、SMT單面混合組裝方式

di一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面jin為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。

（1）先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

（2）后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

二、SMT雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

（1）SMC/SMD和iFHC同側方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。

（2）SMC/SMD和iFHC不同側方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。 新疆產(chǎn)品SMT貼片加工方案8、免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的。

貼片機是用來做什么的：SMT貼片機是SMT表面組裝技術的**設備，又稱“貼片機”、“表面貼裝系統(tǒng)”，SMT貼片機是一種用來實現(xiàn)部件高速、高精度放置的設備，是整個SMI、生產(chǎn)中關鍵而復雜的設備。SMT貼片機用于SMT貼片設備的生產(chǎn)，目前SMT貼片機已從早期的低速機械貼片機發(fā)展到高速光學定心貼片機，并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。在smt生產(chǎn)線上，是一種通過將放置頭移到分配器或錫膏打印機后面，將表面安裝的元件準確地放置在PCB板上的裝置。分為手動和全自動。通俗地說，它是一種用于將鉛芯片電子元件安裝到電路板上的機器。

4、AOI檢測儀

AOI（AutomaticOpticInspection）的全稱是自動光學檢測，是基于光學原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測的生產(chǎn)設備。AOI是新興起的一種新型測試技術，但發(fā)展迅速，許多廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。

5、元器件剪腳機

用于對插腳元器件進行剪腳和變形。

6、波峰焊

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫”波峰焊”，其主要材料是焊錫條。

7、錫爐

一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件PCB板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。

8、洗板機

用于對PCBA板進行清洗，可qing除焊后板子的殘留物

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

錫橋(Bridging)：一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，SMT貼片加工包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。開路(Open)：原因：1、錫膏量不夠。2、元件引腳的共面性不夠。3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好)，錫膏太稀引起錫流失。4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個解決方法是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?。焊點缺陷率低。福建SMT貼片加工行業(yè)

2、除了水清洗外，應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。工程SMT貼片加工合理

SMT貼片加工技術要點：  1、元件正確——要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和櫥極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。    2、壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當合適，元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于—般元器貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。    3、位置準確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因為兩個端頭Chip元件自定位效應的作用比較大，貼裝時元件長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上，寬度方向有1/2搭接在焊盤上，再流焊時就能夠自定位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上，再流焊時就會產(chǎn)生移位或吊橋：而對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。工程SMT貼片加工合理