光伏投資項(xiàng)目的投資回報(bào)受多重因素影響
光伏儲(chǔ)能系統(tǒng)能效提升新策略:科技創(chuàng)新帶領(lǐng)綠色發(fā)展
易陽(yáng)電容器儲(chǔ)能廠家生產(chǎn)設(shè)備先進(jìn)性探析
光伏項(xiàng)目的運(yùn)營(yíng)管理模式
儲(chǔ)能技術(shù)在能源管理系統(tǒng)中的應(yīng)用
新能源儲(chǔ)能技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用程度探析
鋰電池儲(chǔ)能系統(tǒng)是否支持智能充電管理?
便攜式電力儲(chǔ)能設(shè)備是否支持多接口充電?
便攜式電力儲(chǔ)能電站:移動(dòng)應(yīng)用的新星
電網(wǎng)儲(chǔ)能:促進(jìn)電力市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的新動(dòng)力
電源管理用接口電路主要有接口驅(qū)動(dòng)器、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器、功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)驅(qū)動(dòng)器以及高電壓/大電流的顯示驅(qū)動(dòng)器等等。電源管理分立式半導(dǎo)體器件則包括一些傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體器件,可將它分為兩大類,一類包含整流器和晶閘管;另一類是三極管型,包含功率雙極性晶體管,一般含有MOS結(jié)構(gòu)的功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)等。在某種程度上來(lái)說(shuō),正是因?yàn)殡娫垂芾鞩C的大量發(fā)展,功率半導(dǎo)體才改稱為電源管理半導(dǎo)體。也正是因?yàn)檫@么多的集成電路(IC)進(jìn)入電源領(lǐng)域,人們才更多地以電源管理來(lái)稱呼現(xiàn)階段的電源技術(shù)。為了發(fā)揮電子系統(tǒng)的較佳性能,需要選擇較為適合的電源管理方式。安徽電源管理品牌
電源管理芯片是所有電子產(chǎn)品和設(shè)備的電能供應(yīng)中樞和紐帶,負(fù)責(zé)所需電能的變換、分配、檢測(cè)等管控功能,是電子產(chǎn)品和設(shè)備不可或缺的關(guān)鍵器件。電源管理芯片產(chǎn)品存在于幾乎所有的電子產(chǎn)品和設(shè)備中,是模擬芯片較大的細(xì)分市場(chǎng),根據(jù)數(shù)據(jù),以出貨量計(jì)算的話,2019 年電源管理模擬器件預(yù)計(jì)將占IC 總量的21%,排名所有種類的IC的第1名,出貨量預(yù)計(jì)為639.69億顆,預(yù)計(jì)將超過(guò)排名第二和第三名類別出貨量的總和。同時(shí)伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、新能源、人工智能、機(jī)器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展,電源管理芯片下游市場(chǎng)迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)會(huì)。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)分析報(bào)告顯示,2019年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模仍將保持高速增長(zhǎng),其中以中國(guó)內(nèi)地為主的亞太地區(qū)是未來(lái)較大成長(zhǎng)動(dòng)力。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究數(shù)據(jù),中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模由2012年的430.68億元增長(zhǎng)至2018年的681.53億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為6.78%。成都低壓電源管理推薦一個(gè)出色的電源管理系統(tǒng)能夠通過(guò)降低組件閑置時(shí)的能耗將電池壽命延長(zhǎng)2~3倍。
電源管理集成電路(IC)是一種芯片,負(fù)責(zé)電子設(shè)備系統(tǒng)中電能的轉(zhuǎn)換、配電、檢測(cè)和其他電源管理。它主要負(fù)責(zé)將源電壓和電流轉(zhuǎn)換成微處理器、傳感器等負(fù)載電源。電源管理芯片是電子設(shè)備系統(tǒng)中負(fù)責(zé)電能轉(zhuǎn)換、分配、檢測(cè)和其他電能管理的芯片。它主要負(fù)責(zé)識(shí)別CPU供電幅值,產(chǎn)生相應(yīng)的短矩波,促進(jìn)后電路的功率輸出。主電源管理芯片有的是雙列直插芯片,有的是表面包裝,其中HIP630x系列芯片是經(jīng)典的電源管理芯片。該系統(tǒng)支持兩/三/四相供電,VRM9.0標(biāo)準(zhǔn),電壓輸出范圍為1.1V-1.85V,可調(diào)節(jié)0.025V間隔輸出,開(kāi)關(guān)頻率高達(dá)80KHz,具有電源大,紋波小,內(nèi)阻小等特點(diǎn),可精確調(diào)節(jié)CPU供電電壓。
開(kāi)關(guān)電源主要由功率級(jí)和控制級(jí)兩部分組成,功率級(jí)的主要任務(wù)是根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合和要求選擇不同的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),考慮半導(dǎo)體元件的設(shè)計(jì)成本;控制級(jí)的主要任務(wù)是根據(jù)電路電信號(hào)選擇合適的控制模式。目前,開(kāi)關(guān)電源大多采用PWM控制模式。開(kāi)關(guān)電源IC的選擇不僅要考慮滿足電路性能的要求和可靠性,還要考慮其體積、重量、延長(zhǎng)電池壽命和成本。①采用LDO的較佳條件:當(dāng)要求輸出電壓中紋波、噪聲特別小的場(chǎng)合,輸入輸出電壓差不大,輸出電流不大于100mA時(shí)采用微功耗、低壓差(LDO)線性穩(wěn)壓器是比較合適的,適合大多數(shù)便攜式產(chǎn)品應(yīng)用。②需負(fù)電源時(shí)盡量采用電荷泵:便攜式儀器中往往需要負(fù)電源,由于所需電流不大,采用電荷泵IC組成電壓反轉(zhuǎn)電路簡(jiǎn)單,若要求噪聲小或要求輸出穩(wěn)壓時(shí),可采用帶LDO線性穩(wěn)壓器的電荷泵IC。主要電源管理芯片有的是雙列直插芯片,而有的是表面貼裝式封裝。
電源管理半導(dǎo)體的主要部分是電源管理IC,那么電源管理芯片是什么呢?常用的電源管理芯片大致可以概括為以下8種:1、AC/DC調(diào)制IC。內(nèi)含低電壓控制電路及高壓開(kāi)關(guān)晶體管。2、DC/DC調(diào)制IC。包括升壓/降壓調(diào)節(jié)器,以及電荷泵。3、功率因數(shù)控制PFC預(yù)調(diào)制IC。提供具有功率因數(shù)校正功能的電源輸入電路。4、脈沖調(diào)制或脈幅調(diào)制PWM/PFM控制IC。為脈沖頻率調(diào)制和/或脈沖寬度調(diào)制控制器,用于驅(qū)動(dòng)外部開(kāi)關(guān)。5、線性調(diào)制IC(如線性低壓降穩(wěn)壓器LDO等)。包括正向和負(fù)向調(diào)節(jié)器,以及低壓降LDO調(diào)制管。6、電池充電和管理IC。包括電池充電、保護(hù)及電量顯示IC,以及可進(jìn)行電池?cái)?shù)據(jù)通訊“智能”電池IC。7、熱插板控制IC(免除從工作系統(tǒng)中插入或拔除另一接口的影響)。8、MOSFET或IGBT的開(kāi)關(guān)功能IC。除了基本的電源變換芯片,電源管理芯片還包括以合理利用電源為目的的電源控制類芯片。安徽電源管理品牌
電源管理芯片在電子信息產(chǎn)品中發(fā)揮了關(guān)鍵作用、具有廣闊的產(chǎn)品應(yīng)用。安徽電源管理品牌
設(shè)計(jì)一款電源管理芯片,開(kāi)發(fā)者先要明確需求,確定芯片“規(guī)范”,定義諸如指令集、功能、輸入輸出管腳、性能與功耗等關(guān)鍵信息,將電路劃分成多個(gè)小模塊,清晰地描述出對(duì)每個(gè)模塊的要求。然后由“前端”開(kāi)發(fā)者根據(jù)每個(gè)模塊功能設(shè)計(jì)出“電路”,一般運(yùn)用計(jì)算機(jī)語(yǔ)言建立模型并驗(yàn)證其功能準(zhǔn)確無(wú)誤?!昂蠖恕遍_(kāi)發(fā)者則要根據(jù)電路設(shè)計(jì)出“版圖”,將數(shù)以億計(jì)的電路按其連接關(guān)系,有規(guī)律地翻印到一個(gè)硅片上。至此,芯片設(shè)計(jì)才算完成。如此復(fù)雜的設(shè)計(jì),不能有任何缺陷,否則無(wú)法修補(bǔ),必須從頭再來(lái)。如果重新設(shè)計(jì)加工,一般至少需要一年時(shí)間,再投入上千萬(wàn)美元的經(jīng)費(fèi),有時(shí)候甚至需要上億。安徽電源管理品牌
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