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密封膠是用于機(jī)械產(chǎn)品靜密封部位的一種新型高分子密封材料，亦稱液態(tài)墊片。它能較容易地填充在法蘭、閥門、彎頭、接頭、插口、筒體及接合面較復(fù)雜的螺紋連接等接合部分的間隙中，形成均勻、連續(xù)、穩(wěn)定的可剝離性或黏性、黏彈性薄膜，阻止流體介質(zhì)的泄漏，起到密封墊片...

密封膠(密封件)的分類：密封膠(密封件)按照產(chǎn)品特性不同可以分為彈性密封膠、液體密封墊料和密封膩?zhàn)?。而按照密封膠的形態(tài)和使用方式不同，密封膠又可分為墊圈密封、膠帶密封和膠體密封這三類。按照密封膠的使用途徑不同，還能分為建筑用密封膠、汽車用密封膠、絕緣...

導(dǎo)熱硅凝膠的應(yīng)用：2017 年 1 月 13 日，MarketsandMarkets 公司發(fā)布報(bào)告預(yù)測(cè)，全球有機(jī)硅凝膠市場(chǎng)在 2016 年到 2026年間將以 6.9% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到 2026年將達(dá)到 19.6 億美元，其中電氣和電子占大的市場(chǎng)份...

（1）雙組分聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠的異氰酸酯組分和多元醇組分20r/min轉(zhuǎn)速下黏度均低于2r/min轉(zhuǎn)速下黏度，并且隨著溫度升高，20r/min轉(zhuǎn)速下黏度與2r/min轉(zhuǎn)速下黏度的比值越來越小，具有優(yōu)異的操作性能。（2）雙組分聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠混合均勻后20min內(nèi)...

AI應(yīng)用創(chuàng)新提升算力要求，光模塊出貨高增帶動(dòng)導(dǎo)熱材料需求AI技術(shù)更迭加大對(duì)數(shù)據(jù)中心算力需求，數(shù)通市場(chǎng)光模塊需求或突破。AI時(shí)代對(duì)流媒體服務(wù)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和基于云的應(yīng)用程序需求增加，進(jìn)一步推動(dòng)了對(duì)下一代高速網(wǎng)絡(luò)訪問和數(shù)據(jù)處理的需求，助推數(shù)據(jù)中心的算力升級(jí)需求。光模塊...

最常見的導(dǎo)熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構(gòu)成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生，收縮率極低，對(duì)元件或灌封腔體壁的附著良好結(jié)合。縮合型的收縮率較高對(duì)腔體元器件的附著力較低。單組分導(dǎo)熱灌封硅橡膠也包括縮合...

環(huán)氧樹脂灌封工藝 一般而言，20mm以下的模壓可以模壓后自然脫泡，因?yàn)闇囟雀咴斐晒袒俣燃涌旎蚰荷疃容^深，所以可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。這時(shí)為了除去模壓后表面和內(nèi)部產(chǎn)生的氣泡，應(yīng)把混合液放入真空容器中，在0.8MPa下至少脫泡5分鐘。應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)...

導(dǎo)熱材料廣泛應(yīng)用于航空、航天、電子、電氣領(lǐng)域中需要散熱和傳熱的部位，隨工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，對(duì)其性能提出了更高的要求，希望其既能為電子元器件提供安全可靠的散熱途徑，又能起到絕緣、減震的作用。在這方面導(dǎo)熱橡膠具有特殊的優(yōu)勢(shì)，導(dǎo)熱橡膠多是以硅橡膠為基體，用于制...

導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠操作規(guī)范4.機(jī)械打磨程序，按照設(shè)備供應(yīng)商設(shè)定的程序，去除零件表面陳舊、疏松氧化膜，雖然工件表面粗糙度對(duì)粘結(jié)強(qiáng)度有所貢獻(xiàn)，但是本產(chǎn)品主要基于化學(xué)交聯(lián)反應(yīng)提高粘結(jié)強(qiáng)度，無需強(qiáng)制對(duì)粗糙度的檢測(cè)；5.超聲波清洗程序，按照設(shè)備供應(yīng)商設(shè)定的程序，去除附塵、油污、...

有機(jī)硅導(dǎo)熱材料作為有機(jī)硅系列產(chǎn)品中的一員，是常用的熱界面材料之一，廣泛的應(yīng)用在電子電器、工業(yè)生產(chǎn)、航空航天等各個(gè)領(lǐng)域，很好的解決了傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料如陶瓷材料的硬度大、脆性高，而金屬材料絕緣性能較差等缺點(diǎn)。隨著工業(yè)化水平的提高和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，人們對(duì)導(dǎo)熱墊片的性能提...

導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。導(dǎo)熱硅脂散熱膏可涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備...

導(dǎo)熱灌封膠選型注意什么？ 1. 導(dǎo)熱系數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)的單位為W/m.K，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時(shí)的熱傳導(dǎo)功率。數(shù)值越大，表明該材料的熱通過速率越快，導(dǎo)熱機(jī)能越好。導(dǎo)熱系數(shù)相差很大，其基本起因在于...

在導(dǎo)熱灌封膠灌封后應(yīng)放置一段時(shí)間, 待低分子物盡量揮發(fā)后方可使用。加成型RTV 硅橡膠具有優(yōu)良的電氣強(qiáng)度和化學(xué)穩(wěn)定性, 耐候、防水、防潮、防震、無腐蝕且無毒、無味, 易于灌注、能深部硫化, 收縮率低、操作簡(jiǎn)單, 能在-65 ～ 200 ℃下長(zhǎng)期使用;但在使用過...

灌封指按照要求把構(gòu)成電子元器件的各個(gè)組分合理組裝、鍵合、與環(huán)境隔離和保護(hù)等封裝操作，可起到防塵、防潮、防震的作用，可延長(zhǎng)電子元器件的使用壽命。導(dǎo)熱灌封膠多為雙組分膠，可固化。嚴(yán)格意義上講，灌封膠不屬于界面材料，因?yàn)樗鼤?huì)充滿整個(gè)模塊的空間。灌封膠在未固化前屬于液...

需區(qū)分單組分和雙組分環(huán)氧樹脂膠，因?yàn)檫@兩種環(huán)氧樹脂膠的操作和處理方法非常不同。單組分環(huán)氧樹脂膠預(yù)混合了固化劑和鹽基；從而無需分別按量配給和混合各個(gè)組分，并導(dǎo)致了保存期限問題（過早老化和低溫儲(chǔ)存要求），且這些配方要求高溫?zé)峁袒ㄍǔ?50℉至350℉）。因此，...

導(dǎo)熱凝膠能應(yīng)用于芯片的散熱。類似的處理器和散熱器中間的硅脂層是同樣的原理，其作用是讓處理器散發(fā)的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上，從而散發(fā)到空氣中。同時(shí)還能應(yīng)用于手機(jī)處理器散熱。在華為手機(jī)的處理器上便采用了導(dǎo)熱凝膠，將其應(yīng)用在芯片與屏蔽罩之間，減少芯片與屏蔽罩的接...

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子電器裝置進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了高性能、高可靠性和小型化，工作效率也不斷提高，各個(gè)元器件在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量也急劇增加，與此同時(shí)，元器件的應(yīng)用環(huán)境也愈加苛刻和復(fù)雜。因此要使這些元器件發(fā)揮優(yōu)異的綜合性能，保持良好的使用壽命，就必須對(duì)其加以導(dǎo)熱密封保護(hù)，...

導(dǎo)熱灌封膠的主要特點(diǎn)包括： 導(dǎo)熱性好：具有良好的導(dǎo)熱性能，可有效地將設(shè)備內(nèi)部產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，保證設(shè)備正常工作。 高粘接力：導(dǎo)熱灌封膠具有良好的粘接性，可以牢固地粘結(jié)各種材料，同時(shí)也可以有效防止水分、灰塵、氣體等進(jìn)入設(shè)備內(nèi)部。 耐高溫、耐腐...

導(dǎo)熱硅脂工作溫度范圍： 由于硅脂本身的特性，其工作溫度范圍是很廣的。工作溫度是確保導(dǎo)熱硅脂處于固態(tài)或液態(tài)的一個(gè)重要參數(shù)，溫度過高，導(dǎo)熱硅脂流體體積膨脹，分子間距離拉遠(yuǎn)，相互作用減弱，粘度下降；溫度降低，流體體積縮小，分子間距離縮短，相互作用加強(qiáng)，粘度...

熱凝膠系列產(chǎn)品是一款雙組份預(yù)成型導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品，主要滿足產(chǎn)品在使用時(shí)低壓力，高壓縮模量的需求，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，與電子產(chǎn)品組裝時(shí)與良好的接觸，表現(xiàn)出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。這種材料同時(shí)具有導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂的某些優(yōu)點(diǎn)，較好的彌補(bǔ)了二者的弱點(diǎn)。導(dǎo)熱凝膠...

導(dǎo)熱硅脂油離度： 油離度是指產(chǎn)品在200℃下保持24小時(shí)后硅油析出量，是評(píng)價(jià)產(chǎn)品耐熱性和穩(wěn)定性的指標(biāo)。將硅脂涂敷在白紙上觀察，會(huì)看到滲油現(xiàn)象，油離度高的，分油現(xiàn)象明顯；或打開長(zhǎng)期放置裝有硅脂的容器，油離度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看見明顯的分油現(xiàn)...

有機(jī)硅產(chǎn)品性能：高透氣性。硅橡膠和其它高分子材料相比，具有良好的透氣性，室溫下對(duì)氮?dú)?、氧氣和空氣的透過量比NR高30～40倍；對(duì)氣體滲透具有選擇性，如對(duì)二氧化碳透過性為氧氣的5倍左右。有機(jī)硅產(chǎn)品的這些優(yōu)異性能為其他的有機(jī)高分子材料所不能比擬和替代，因而在航空航...

導(dǎo)熱界面材料選型指南 問題3:導(dǎo)熱界面材料的尺寸可以定制嗎?答案:可以。我們陽池科技的導(dǎo)熱界面材料除了標(biāo)準(zhǔn)尺寸規(guī)格外，均接受客戶模切定制。 問題4:無硅導(dǎo)熱墊片與有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片的區(qū)別?答案:無硅導(dǎo)熱墊片是指墊片在使用時(shí)沒有硅油滲出，可以確保在特...

有機(jī)硅凝膠是一種是由液體和固體共同組成的稱之為“固液共存型材料”的特殊有機(jī)硅橡膠，主要特性有：體系無色透明，作為灌封材料使用時(shí)可方便觀察灌封組件內(nèi)部結(jié)構(gòu)。固化后呈半凝固態(tài)，對(duì)許多被粘物具有良好的黏附性和密封性能，具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能。可操作時(shí)間較長(zhǎng)，雙組分...

作為電子產(chǎn)品常用的導(dǎo)熱界面材料，導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠片都可用于散熱組件，提升電子設(shè)備的運(yùn)行速度、可靠性、穩(wěn)定性及使用壽命，是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。一般來說，為增加導(dǎo)熱效率，客戶在選擇導(dǎo)熱界面材料時(shí)，會(huì)傾向于導(dǎo)熱系數(shù)高的。這時(shí)候，應(yīng)從材料特性、應(yīng)用對(duì)象、使用...

導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠的包裝與儲(chǔ)存包裝：A組份和B組份成對(duì)包裝，具有25mL×2、200mL×2、20L×2、200L×2四種包裝規(guī)格，客戶要求的非標(biāo)包裝經(jīng)過評(píng)估可行的按合約執(zhí)行。倉(cāng)庫(kù)環(huán)境：貯存溫度應(yīng)≤35℃，相對(duì)濕度≤70%，密封貯存期6個(gè)月。導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠的現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)雙組份...

5G基站高能耗下對(duì)熱界面材料需求提高。對(duì)于5G基站設(shè)備，從建設(shè)過程中就需要大量熱界面材料進(jìn)行快速散熱。在使用過程中，5G基站設(shè)備能耗是4G基站的2.5-4倍，基站發(fā)熱量大幅增速，對(duì)于設(shè)備內(nèi)部溫度控制的要求也大幅提升。導(dǎo)熱材料可以分為絕緣和導(dǎo)電體系的導(dǎo)熱材料。除...

目前電子產(chǎn)品的精細(xì)化與集成化程度越來越高，更新程度越來越快，對(duì)產(chǎn)品的使用性能要求也更加苛刻。因此，除在導(dǎo)熱性能和力學(xué)性能方面滿足各項(xiàng)要求外，人們對(duì)有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片在使用過程中出現(xiàn)的問題越來越重視。導(dǎo)熱灌封膠有聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠和環(huán)氧灌封膠三大主流產(chǎn)品，可...

電子器件運(yùn)行功率的損耗主要轉(zhuǎn)化為熱能，從而造成電子設(shè)備溫度的上升和熱應(yīng)力的增加，嚴(yán)重影響電子器件的可靠性和使用壽命，所以需要將這些多余熱能量盡快散出去。在這個(gè)散熱的過程中，熱界面材料就起到了至關(guān)重要的作用。熱界面材料主要用于填補(bǔ)電子器件與散熱器接觸時(shí)產(chǎn)生的微空...

如果采用導(dǎo)熱凝膠對(duì)電源進(jìn)行局部填充，可以有效地進(jìn)行熱量導(dǎo)出，如果電源有問題也可方便地進(jìn)行電源更換，為企業(yè)節(jié)省了成本。但若是對(duì)于要求防水的燈，仍需選用灌封膠而不是凝膠。因?yàn)閷?dǎo)熱凝膠固化后粘接性不強(qiáng)，所以無法做到防水防潮。導(dǎo)熱凝膠還可應(yīng)用于LED日光燈管。對(duì)于電源...