導(dǎo)熱界面材料選型指南

問題3:導(dǎo)熱界面材料的尺寸可以定制嗎?答案:可以。我們陽池科技的導(dǎo)熱界面材料除了標(biāo)準(zhǔn)尺寸規(guī)格外，均接受客戶模切定制。

問題4:無硅導(dǎo)熱墊片與有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片的區(qū)別?答案:無硅導(dǎo)熱墊片是指墊片在使用時(shí)沒有硅油滲出，可以確保在特定場合使用下沒有硅油或硅分子的污染。有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片乘承有機(jī)硅膠的力學(xué)性能、耐候性等優(yōu)異特性，在使用過程中的使用溫度、力學(xué)性能等有良好的適用性，而無硅墊片采用特定的有機(jī)物制程在使用溫度等參數(shù)略低于有機(jī)硅產(chǎn)品。 昆山口碑好的導(dǎo)熱硅脂公司。福建品質(zhì)保障導(dǎo)熱硅脂歡迎選購

導(dǎo)熱硅脂介電常數(shù)：

介電常數(shù)用于衡量絕緣體儲存電能的性能，指兩塊金屬板之間以絕緣材料為介質(zhì)時(shí)的電容量與同樣的兩塊板之間以空氣為介質(zhì)或真空時(shí)的電容量之比。介電常數(shù)表示了電介質(zhì)的極化程度，也就是對電荷的束縛能力，介電常數(shù)越大，對電荷的束縛能力越強(qiáng)。普通導(dǎo)熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂（如含銀硅脂等）則可能有一定的導(dǎo)電性?？諝獾慕殡姵?shù)約為1，常見導(dǎo)熱硅脂的介電常數(shù)約為5。極少有導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品提供介電常數(shù)這個(gè)參數(shù)值。 天津低熱阻導(dǎo)熱硅脂價(jià)格昆山哪家公司的導(dǎo)熱硅脂的口碑比較好？

導(dǎo)熱硅脂有著與硅油同樣的特性，具有耐熱性、電絕緣性、耐候性、疏水性、生理惰性和較小的表面張力，此外還具有低的粘溫系數(shù)、較高的抗壓縮性。尤其是其熱穩(wěn)定性的和氧化穩(wěn)定性，使得它在150℃下長期與空氣接觸也不易變質(zhì)，在200℃時(shí)與氧氯接觸時(shí)氧化作用也較慢，使用溫度一般可以可達(dá)-50-150℃，對各種基材有良好的潤滑性，無腐蝕作用。硅脂的這些特性，使得它成為導(dǎo)熱介質(zhì)適宜選擇。較小的表面張力，讓它能很好的擴(kuò)散到芯片和散熱器表面的空隙之中，熱穩(wěn)定性保證它在高溫下能正常工作，電絕緣性保證了其它電子元器件的安全性。為了加強(qiáng)其導(dǎo)熱能力，在硅脂中添加一些功能性填料，如金屬氧化物，便制成了導(dǎo)熱硅脂。

材料特性兩者組成部分不同，材料特性存在差異，面對一些特殊應(yīng)用需求（如無硅氧烷揮發(fā)、減震、絕緣等），往往會選用不同的導(dǎo)熱材料。

導(dǎo)熱硅脂低油離度（趨于0）、長效型，可靠性佳、耐候性強(qiáng)（耐高低溫、耐水氣、耐臭氧、耐老化等）、接觸面濕潤效果佳，有效降低界面熱阻等特點(diǎn)。

導(dǎo)熱硅膠片雙面自粘、高電氣絕緣，具有良好耐溫性能、高柔軟、高順從性、低壓縮力應(yīng)用，具有高壓縮比等特點(diǎn)。

應(yīng)用對象這兩種導(dǎo)熱材料可廣泛應(yīng)用于各行業(yè)的部品中，如：電源、手機(jī)、LED、汽車電子、通訊、電腦、家電等行業(yè)，因此針對不同的電子元器件，應(yīng)當(dāng)根據(jù)它們的特性選用相應(yīng)的導(dǎo)熱界面材料。 正和鋁業(yè)為您提供導(dǎo)熱硅脂，有想法的不要錯(cuò)過哦！

導(dǎo)熱界面材料選型指南常見問題與答案

問題1:什么是導(dǎo)熱界面材料(TIM)?答案:導(dǎo)熱界面材料是各種用在熱源和散熱器之間的，通過排除熱源和散熱器之間的空氣，使得電子設(shè)備的熱量分散更均勻，加快散熱效率的材料。一般各種導(dǎo)熱界面材料需要具備好的導(dǎo)熱系數(shù)和表面潤濕性。

問題2:導(dǎo)熱界面材料是不是都可以背膠?答案:可以提供背膠，根據(jù)客戶需求，每一片導(dǎo)熱硅膠片都可以做成單雙面背膠，形狀和尺寸也可根據(jù)要求模切成任意形狀。陽池科技導(dǎo)熱墊片列自帶粘性，便于組裝，無需背膠。 導(dǎo)熱硅脂的整體大概費(fèi)用是多少？專業(yè)導(dǎo)熱硅脂推薦廠家

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當(dāng) 二 甲 基 硅 油、30μｍ Al2O3、10μｍAl2O3、2μｍ Al2O3、ZnO、Al的質(zhì)量比為 1∶4.5∶2.25∶0.75∶2.5∶0.31時(shí)， 所得硅脂兼具流淌性、高導(dǎo)熱性和良好的絕緣性， 其黏度為57000ｍＰａ·ｓ， 熱導(dǎo)率為 3.12 W/(mk)， 在 500Ｖ 電壓下的體積電阻率為 1.35×1014Ω·m 。席翔選用二甲基硅油為基料， 加入80％的 AlN， 制得熱導(dǎo)率為1.218W/(mk) 的導(dǎo)熱硅脂。在此基礎(chǔ)上， 引入導(dǎo)熱填料鱗片石墨和微米銀棒， 當(dāng)AlN、 石墨和銀棒的質(zhì)量比為10∶6∶1時(shí)， 硅脂熱導(dǎo)率達(dá)到1.623W/(mk) 。福建品質(zhì)保障導(dǎo)熱硅脂歡迎選購