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在評(píng)估線(xiàn)路板上的露銅時(shí)，客戶(hù)可以依據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確保其質(zhì)量和合格性。以下是一些標(biāo)準(zhǔn)，普林電路強(qiáng)烈建議客戶(hù)密切關(guān)注： IPC-2標(biāo)準(zhǔn)： 1、在需要進(jìn)行焊接的區(qū)域，線(xiàn)路板上不應(yīng)出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。 2、在不需要焊接的區(qū)域，露銅面積不得超過(guò)導(dǎo)線(xiàn)表面的5%。 IPC-3標(biāo)準(zhǔn)： 1、在需要進(jìn)行焊接的區(qū)域，線(xiàn)路板上不應(yīng)出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。 2、在不需要焊接的區(qū)域，露銅面積不得超過(guò)導(dǎo)線(xiàn)表面的1%。 GJB標(biāo)準(zhǔn)： GJB標(biāo)準(zhǔn)對(duì)露銅情況有更為嚴(yán)格的要求，不接受任何露銅情況，包括不允許銅蓋覆層與孔填塞材料的分離。此外，對(duì)于盲導(dǎo)通孔內(nèi)的填塞材料與表面的平整度，容許的偏差范圍在...

PCB線(xiàn)路板是電子設(shè)備的重要組成部分，包含多個(gè)主要部位： 1、基板（Substrate）：PCB的主體，通常由絕緣材料構(gòu)成，如FR-4（玻璃纖維增強(qiáng)的環(huán)氧樹(shù)脂）。 2、導(dǎo)電層（Conductive Layers）：位于基板表面的銅箔層，用于電路的導(dǎo)電連接。 3、元件（Components）：集成在PCB上的電子元件，如電阻、電容、晶體管等。 4、焊盤(pán)（Pads）：用于連接元件的金屬區(qū)域，通常與元件引腳焊接。 5、過(guò)孔（Through-Holes）：穿過(guò)整個(gè)PCB的孔洞，用于連接不同層的導(dǎo)電層，以及元件的引腳。 6、焊接層（Solder Mask）：覆蓋在...

選擇PCB線(xiàn)路板材料時(shí)，普林電路的設(shè)計(jì)工程師會(huì)考慮多個(gè)基材特性，這些特性直接影響電路性能、穩(wěn)定性和制造成本。以下是一些關(guān)鍵的基材特性： 1、介電常數(shù)：影響信號(hào)傳輸速度和傳播延遲，低介電常數(shù)通常對(duì)高頻應(yīng)用更有利。 2、損耗因子：衡量材料的信號(hào)損耗能力，低損耗因子對(duì)高頻電路的性能至關(guān)重要。 3、熱穩(wěn)定性：能否在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定性，對(duì)于一些高溫應(yīng)用或特殊環(huán)境中的電路至關(guān)重要。 4、尺寸穩(wěn)定性：材料在溫度和濕度變化時(shí)，尺寸是否穩(wěn)定，以確保電路的準(zhǔn)確性和可靠性。 5、機(jī)械強(qiáng)度：材料的彎曲強(qiáng)度、壓縮強(qiáng)度和拉伸強(qiáng)度等，對(duì)于電路板的物理可靠性和耐久性有影響。 6、吸濕...

作為專(zhuān)業(yè)的PCB線(xiàn)路板制造商，普林電路充分滿(mǎn)足客戶(hù)需求，巧妙運(yùn)用不同類(lèi)型的油墨，以適應(yīng)各種應(yīng)用的要求。 阻焊油墨是制程中常用的一種，主要覆蓋線(xiàn)路板上不需焊接的區(qū)域，確保焊接的準(zhǔn)確性和可靠性。除此之外，阻焊油墨還提供電氣絕緣，有效預(yù)防短路和電氣干擾。 字符油墨則用于標(biāo)記線(xiàn)路板上的關(guān)鍵信息，如元件值、參考標(biāo)記、生產(chǎn)日期等。這對(duì)于電子元器件的識(shí)別和追蹤至關(guān)重要，有助于設(shè)備的維護(hù)和維修。 在光刻制程中，采用液態(tài)光致抗蝕劑。通過(guò)光刻圖案的曝光和顯影過(guò)程，該油墨將特定區(qū)域的銅覆蓋層暴露，為腐蝕或沉積其他材料創(chuàng)造條件，是印制線(xiàn)路板關(guān)鍵步驟之一。 另一種常見(jiàn)的油墨類(lèi)型是導(dǎo)電油墨，應(yīng)...

HDI 線(xiàn)路板是一種相比傳統(tǒng)PCB具有更高電路密度的先進(jìn)技術(shù)。其特點(diǎn)在于采用了埋孔、盲孔以及微孔的組合，從而使得HDI PCB的電路單元密度提高。這主要得益于以下幾個(gè)特征： 1、通孔和埋孔：HDI線(xiàn)路板使用通孔和埋孔的組合，將元器件通過(guò)多層布線(xiàn)相連接，有效減小了電路板的尺寸，提高了電路密度。 2、從表面到表面的通孔：HDI PCB允許通孔從電路板表面直通到另一側(cè)，充分利用了整個(gè)空間，增加了可用的布線(xiàn)區(qū)域。 3、至少兩層帶通孔：HDI線(xiàn)路板至少包含兩層，這些層之間通過(guò)通孔連接。這種多層設(shè)計(jì)使得電路可以更加緊湊地排列，減小了電路板的整體尺寸。 4、層對(duì)的無(wú)芯結(jié)構(gòu)：HDI...

在普林電路的高頻線(xiàn)路板制造中，根據(jù)客戶(hù)需求和特定應(yīng)用要求，我們經(jīng)常需要選擇適合的基板材料，以確保高頻線(xiàn)路板的性能和可靠性。以下是有關(guān)PTFE、PPO/陶瓷和FR-4三種主要基板材料的特點(diǎn)比較，幫助您更好地了解它們?cè)诓煌瑧?yīng)用中的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)： 1、成本：在成本方面，F(xiàn)R-4是這三種材料中相對(duì)經(jīng)濟(jì)的選擇，特別適用于預(yù)算有限的項(xiàng)目。相較而言，PTFE則是較為昂貴的選項(xiàng)，因?yàn)槠浣艹龅男阅?，但價(jià)格也相對(duì)較高。 2、性能：在介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、吸水率和頻率特性等方面，PTFE表現(xiàn)出色，尤其在高頻應(yīng)用中。PPO/陶瓷的性能在中等范圍內(nèi)，而FR-4則相對(duì)較差。 3、應(yīng)用頻率：當(dāng)產(chǎn)品的應(yīng)用頻...

在PCB線(xiàn)路板上，常見(jiàn)的標(biāo)識(shí)字母通常用于標(biāo)記不同的元件、區(qū)域或?qū)?，以方便電路板的設(shè)計(jì)、組裝和維護(hù)。以下是一些常見(jiàn)的標(biāo)識(shí)字母及其含義： 1、C：電容器（Capacitor）。通常跟隨一個(gè)數(shù)字，表示電容器的數(shù)值。 2、R：電阻器（Resistor）。后面跟著一個(gè)數(shù)值，表示電阻的阻值。 3、L：電感器（Inductor）。類(lèi)似于電容器和電阻器，通常后面跟著一個(gè)數(shù)值。 4、D：二極管（Diode）。后面可能有其他標(biāo)識(shí)，表示不同類(lèi)型的二極管。 5、U：集成電路（Integrated Circuit），如芯片。后面的數(shù)字可能表示不同的芯片或器件。 6、Q：晶體管（T...

普林電路在PCB線(xiàn)路板制造中會(huì)為客戶(hù)選擇適合需求的材料，以確保高質(zhì)量和特定應(yīng)用需求的滿(mǎn)足。PCB線(xiàn)路板材料的選擇涉及多個(gè)基材特性，以下是它們的重要性簡(jiǎn)要了解： 1、玻璃轉(zhuǎn)化溫度TG：TG是一個(gè)重要指標(biāo)，表示材料從“固態(tài)”到“橡膠態(tài)”的轉(zhuǎn)變溫度。高TG值意味著材料在高溫環(huán)境下能夠更好地保持結(jié)構(gòu)完整性，特別適用于高溫電子應(yīng)用。 2、熱分解溫度TD：TD表示材料在高溫下開(kāi)始分解的溫度。更高的TD值通常表示材料更耐高溫，適用于焊接或其他高溫工藝。 3、介電常數(shù)DK：介電常數(shù)表示材料對(duì)電場(chǎng)的響應(yīng)能力。較低的DK值意味著材料能夠更好地隔離信號(hào)線(xiàn)，減少信號(hào)的傳播延遲，適用于高頻電路。 ...

射頻線(xiàn)路板（RF PCB）供應(yīng)商和制造商在其加工和制造過(guò)程中需要運(yùn)用標(biāo)準(zhǔn)和專(zhuān)業(yè)的設(shè)備，以確保高質(zhì)量的制造。其中，等離子蝕刻機(jī)械是很重要的設(shè)備之一，它能夠在通孔中實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的加工，減小加工誤差。 激光直接成像（LDI）設(shè)備是射頻線(xiàn)路制造中的常用工具，相較于傳統(tǒng)的照片曝光工具，具有更優(yōu)越的性能。通過(guò)LDI設(shè)備，制造商能夠?qū)崿F(xiàn)更精細(xì)的電路圖案，提高線(xiàn)路板的制造精度。為了確保制造保持高水平的走線(xiàn)寬度和前后套準(zhǔn)的要求，LDI設(shè)備需要配備適當(dāng)?shù)谋骋r技術(shù)。 除了這些主要設(shè)備之外，射頻印刷電路板的制造還需要注意其他關(guān)鍵技術(shù)。例如，表面處理設(shè)備用于增強(qiáng)電路板表面的粗糙度，以提高焊接質(zhì)量。而鉆孔和...

普林電路在PCB線(xiàn)路板制造中會(huì)為客戶(hù)選擇適合需求的材料，以確保高質(zhì)量和特定應(yīng)用需求的滿(mǎn)足。PCB線(xiàn)路板材料的選擇涉及多個(gè)基材特性，以下是它們的重要性簡(jiǎn)要了解： 1、玻璃轉(zhuǎn)化溫度TG：TG是一個(gè)重要指標(biāo)，表示材料從“固態(tài)”到“橡膠態(tài)”的轉(zhuǎn)變溫度。高TG值意味著材料在高溫環(huán)境下能夠更好地保持結(jié)構(gòu)完整性，特別適用于高溫電子應(yīng)用。 2、熱分解溫度TD：TD表示材料在高溫下開(kāi)始分解的溫度。更高的TD值通常表示材料更耐高溫，適用于焊接或其他高溫工藝。 3、介電常數(shù)DK：介電常數(shù)表示材料對(duì)電場(chǎng)的響應(yīng)能力。較低的DK值意味著材料能夠更好地隔離信號(hào)線(xiàn)，減少信號(hào)的傳播延遲，適用于高頻電路。 ...

在普林電路，我們專(zhuān)注于提高PCB線(xiàn)路板的耐熱可靠性，這需要在兩個(gè)關(guān)鍵方面著手：提高線(xiàn)路板本身的耐熱性和改善其導(dǎo)熱性能和散熱性能。 提高耐熱性： 1、選擇高Tg的樹(shù)脂基材：高Tg樹(shù)脂具有出色的耐熱特性，使得PCB在高溫環(huán)境下能夠保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，不容易軟化或失效。在無(wú)鉛化PCB制程中，高Tg材料對(duì)提高PCB的“軟化”溫度非常重要。 2、選用低CTE材料：PCB板和電子元件CTE差異，導(dǎo)致無(wú)鉛制程中熱應(yīng)力積累。為減小問(wèn)題，可選低CTE基材，提高PCB可靠性。 改善導(dǎo)熱性和散熱性： PCB的導(dǎo)熱性能和散熱性能對(duì)于在高溫環(huán)境下的可靠性同樣重要。我們采取以下措施來(lái)改善這些...

弓曲（Bow）：弓曲通常指PCB板在平面上的整體彎曲，即PCB四角不在同一平面上，形成一個(gè)輕微的彎曲。 扭曲（Twist）：扭曲是指PCB板的對(duì)角線(xiàn)之間的不對(duì)稱(chēng)變形，使得PCB板在對(duì)角線(xiàn)上的高度不一致。 引起PCB板翹的原因： 1、材料不均勻：PCB制造過(guò)程中，材料的不均勻性可能導(dǎo)致板材在固化時(shí)形成不均勻的內(nèi)部應(yīng)力，從而引起弓曲和扭曲。 2、不良制造工藝：制造過(guò)程中的不良工藝，如不合適的溫度和濕度條件，可能引發(fā)弓曲和扭曲。 3、層壓不均勻：層壓板材在加工中，如果層壓不均勻，也容易導(dǎo)致板材翹曲。 4、焊接溫度不均：在表面貼片和焊接過(guò)程中，溫度分布不均勻可能...

高速線(xiàn)路板的制造涉及到一系列關(guān)鍵的設(shè)計(jì)和工藝考慮，以確保電路的性能、可靠性和穩(wěn)定性。以下是在制造高速線(xiàn)路板時(shí)需要考慮的一些重要方面： 1、材料選擇：選擇低介電常數(shù)和低損耗因子的材料，如PTFE，以提高信號(hào)傳輸性能。 2、層次規(guī)劃：精心規(guī)劃多層板結(jié)構(gòu)，確保地面平面和信號(hào)層的布局優(yōu)化。 3、差分對(duì)和阻抗控制：嚴(yán)格控制差分對(duì)的阻抗，確保信號(hào)質(zhì)量和穩(wěn)定性。 4、信號(hào)完整性：采用正確的設(shè)計(jì)規(guī)則、信號(hào)層布局和差分對(duì)工藝，確保信號(hào)完整性。 5、EMI和RFI：采用屏蔽層、地線(xiàn)平面等措施，減小電磁和射頻干擾。 6、規(guī)范符合：遵循相關(guān)IPC標(biāo)準(zhǔn)，確保制造符合質(zhì)量和性能規(guī)范...

普林電路作為一家專(zhuān)業(yè)的PCB線(xiàn)路板制造商，嚴(yán)格執(zhí)行各項(xiàng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，其中之一是對(duì)金手指表面進(jìn)行的檢驗(yàn)。這一關(guān)鍵的檢驗(yàn)旨在確保印制線(xiàn)路板連接器或插頭區(qū)域的表面鍍層質(zhì)量，以維護(hù)連接的可靠性和性能。 以下是金手指表面的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)： 1、無(wú)露底金屬表面缺陷：在規(guī)定的接觸區(qū)內(nèi)，金手指表面不應(yīng)有任何露底金屬或其他表面缺陷。這保證了連接區(qū)域的平滑度，確?？煽康碾姎饨佑|。 2、無(wú)焊料飛濺或鉛錫鍍層：在規(guī)定的插頭區(qū)域內(nèi)，不應(yīng)有焊料飛濺或鉛錫鍍層，以確保插頭能夠正確連接而不受到異物的干擾。 3、插頭區(qū)域內(nèi)的結(jié)瘤和金屬不應(yīng)突出表面：為保持插頭與其他設(shè)備的平穩(wěn)連接，插頭區(qū)域內(nèi)的結(jié)瘤和金屬不應(yīng)突出...

在普林電路的高頻線(xiàn)路板制造中，根據(jù)客戶(hù)需求和特定應(yīng)用要求，我們經(jīng)常需要選擇適合的基板材料，以確保高頻線(xiàn)路板的性能和可靠性。以下是有關(guān)PTFE、PPO/陶瓷和FR-4三種主要基板材料的特點(diǎn)比較，幫助您更好地了解它們?cè)诓煌瑧?yīng)用中的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)： 1、成本：在成本方面，F(xiàn)R-4是這三種材料中相對(duì)經(jīng)濟(jì)的選擇，特別適用于預(yù)算有限的項(xiàng)目。相較而言，PTFE則是較為昂貴的選項(xiàng)，因?yàn)槠浣艹龅男阅埽珒r(jià)格也相對(duì)較高。 2、性能：在介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、吸水率和頻率特性等方面，PTFE表現(xiàn)出色，尤其在高頻應(yīng)用中。PPO/陶瓷的性能在中等范圍內(nèi)，而FR-4則相對(duì)較差。 3、應(yīng)用頻率：當(dāng)產(chǎn)品的應(yīng)用頻...

噴錫和沉錫有什么區(qū)別？ 噴錫和沉錫是兩種不同的表面處理方法，它們?cè)陔娮又圃熘杏糜谔岣唠娮釉途€(xiàn)路板的焊接性能。以下是它們的主要區(qū)別： 1、噴錫（Tin Spray）： 過(guò)程：噴錫是一種將薄薄的錫層噴涂到電子元件或線(xiàn)路板表面的方法。通常，使用噴嘴將液體錫噴灑在表面，形成薄層。 優(yōu)點(diǎn)：噴錫的主要優(yōu)點(diǎn)在于其相對(duì)簡(jiǎn)單、經(jīng)濟(jì)且適用于大規(guī)模生產(chǎn)。它可以在較短的時(shí)間內(nèi)涂覆錫層，提高焊接性能。 缺點(diǎn)：控制錫層的均勻性和薄度可能是一個(gè)挑戰(zhàn)，且與沉錫相比，其錫層可能較薄。 2、沉錫（HotAirSolderLeveling，HASL）： 過(guò)程：沉錫是通過(guò)將PCB浸入...

產(chǎn)生CAF的原因有哪些？ CAF（導(dǎo)電性陽(yáng)極絲）問(wèn)題的本質(zhì)在于導(dǎo)電性故障，它常見(jiàn)于PCB線(xiàn)路板內(nèi)部，產(chǎn)生于銅離子在高電壓部分（陽(yáng)極）穿過(guò)微小裂縫和通道，遷移到低電壓部分（陰極）的漏電現(xiàn)象。這遷移過(guò)程牽涉到銅與銅鹽的反應(yīng)，通常在高溫高濕的環(huán)境中發(fā)生。CAF的根本危害在于銅離子的不受控遷移，引發(fā)銅在PCB內(nèi)部的沉積，可能導(dǎo)致絕緣不良和短路等嚴(yán)重電氣故障。 這一問(wèn)題通常發(fā)生在PCB內(nèi)部的裂縫、過(guò)孔、導(dǎo)線(xiàn)之間以及絕緣層中，因此需要高度關(guān)注。其產(chǎn)生原因主要包括材料問(wèn)題、環(huán)境條件、板層結(jié)構(gòu)和電路設(shè)計(jì)。例如，防焊白油脫落或變色可能在高溫環(huán)境下暴露銅線(xiàn)路，成為CAF的誘因。高溫高濕的環(huán)境則提供...

噴錫和沉錫有什么區(qū)別？ 噴錫和沉錫是兩種不同的表面處理方法，它們?cè)陔娮又圃熘杏糜谔岣唠娮釉途€(xiàn)路板的焊接性能。以下是它們的主要區(qū)別： 1、噴錫（Tin Spray）： 過(guò)程：噴錫是一種將薄薄的錫層噴涂到電子元件或線(xiàn)路板表面的方法。通常，使用噴嘴將液體錫噴灑在表面，形成薄層。 優(yōu)點(diǎn)：噴錫的主要優(yōu)點(diǎn)在于其相對(duì)簡(jiǎn)單、經(jīng)濟(jì)且適用于大規(guī)模生產(chǎn)。它可以在較短的時(shí)間內(nèi)涂覆錫層，提高焊接性能。 缺點(diǎn)：控制錫層的均勻性和薄度可能是一個(gè)挑戰(zhàn)，且與沉錫相比，其錫層可能較薄。 2、沉錫（HotAirSolderLeveling，HASL）： 過(guò)程：沉錫是通過(guò)將PCB浸入...

噴錫是指什么？ 噴錫是一種電子元件表面處理方法，也稱(chēng)為錫噴涂或錫鍍。該過(guò)程通常涉及涂覆一層薄薄的錫層在電子元件或線(xiàn)路板表面，以提供焊接表面、防氧化和改善導(dǎo)電性。這主要通過(guò)噴涂一層錫的薄涂層來(lái)實(shí)現(xiàn)，該層可附著在金屬表面上。 噴錫的優(yōu)點(diǎn)： 1、焊接性能提高：噴錫后的表面通常更容易進(jìn)行焊接，特別是在表面貼裝技術(shù)（SMT）中。錫層提供了良好的焊接性能，有助于焊料的潤(rùn)濕和元件的粘附。 2、防氧化保護(hù)：噴錫形成的錫層可以有效地防止金屬表面氧化，從而保護(hù)電子元件不受氧化的影響。這對(duì)于提高元件的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性非常重要。 3、導(dǎo)電性能改善：錫是良好的導(dǎo)電材料，因此在電路板上...

無(wú)鹵素板材在PCB線(xiàn)路板制造中的廣泛應(yīng)用對(duì)強(qiáng)調(diào)環(huán)保和安全性能的電子產(chǎn)品非常重要。深圳普林電路充分認(rèn)識(shí)到這種材料的價(jià)值和應(yīng)用，并在其制造實(shí)踐中積極推廣。 首先，無(wú)鹵素板材具備UL94V-0級(jí)的阻燃性，為電子產(chǎn)品提供了更高的安全性。即使在發(fā)生火災(zāi)等極端情況下，這種材料也不會(huì)燃燒，有效減小了火災(zāi)風(fēng)險(xiǎn)，保障了設(shè)備和使用者的安全。 其次，無(wú)鹵素板材不含鹵素、銻、紅磷等有害物質(zhì)，確保其在燃燒時(shí)產(chǎn)生的煙霧較少且氣味不難聞。這降低了有害氣體的釋放，對(duì)室內(nèi)空氣質(zhì)量和操作員的健康有積極影響。 此外，無(wú)鹵素板材在生產(chǎn)、加工、應(yīng)用、火災(zāi)以及廢棄處理過(guò)程中，不會(huì)釋放對(duì)人體和環(huán)境有害的物質(zhì)，從源頭上...

在普林電路的高頻線(xiàn)路板制造中，根據(jù)客戶(hù)需求和特定應(yīng)用要求，我們經(jīng)常需要選擇適合的基板材料，以確保高頻線(xiàn)路板的性能和可靠性。以下是有關(guān)PTFE、PPO/陶瓷和FR-4三種主要基板材料的特點(diǎn)比較，幫助您更好地了解它們?cè)诓煌瑧?yīng)用中的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)： 1、成本：在成本方面，F(xiàn)R-4是這三種材料中相對(duì)經(jīng)濟(jì)的選擇，特別適用于預(yù)算有限的項(xiàng)目。相較而言，PTFE則是較為昂貴的選項(xiàng)，因?yàn)槠浣艹龅男阅?，但價(jià)格也相對(duì)較高。 2、性能：在介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、吸水率和頻率特性等方面，PTFE表現(xiàn)出色，尤其在高頻應(yīng)用中。PPO/陶瓷的性能在中等范圍內(nèi)，而FR-4則相對(duì)較差。 3、應(yīng)用頻率：當(dāng)產(chǎn)品的應(yīng)用頻...

無(wú)鹵素板材在PCB線(xiàn)路板制造中的廣泛應(yīng)用對(duì)強(qiáng)調(diào)環(huán)保和安全性能的電子產(chǎn)品非常重要。深圳普林電路充分認(rèn)識(shí)到這種材料的價(jià)值和應(yīng)用，并在其制造實(shí)踐中積極推廣。 首先，無(wú)鹵素板材具備UL94V-0級(jí)的阻燃性，為電子產(chǎn)品提供了更高的安全性。即使在發(fā)生火災(zāi)等極端情況下，這種材料也不會(huì)燃燒，有效減小了火災(zāi)風(fēng)險(xiǎn)，保障了設(shè)備和使用者的安全。 其次，無(wú)鹵素板材不含鹵素、銻、紅磷等有害物質(zhì)，確保其在燃燒時(shí)產(chǎn)生的煙霧較少且氣味不難聞。這降低了有害氣體的釋放，對(duì)室內(nèi)空氣質(zhì)量和操作員的健康有積極影響。 此外，無(wú)鹵素板材在生產(chǎn)、加工、應(yīng)用、火災(zāi)以及廢棄處理過(guò)程中，不會(huì)釋放對(duì)人體和環(huán)境有害的物質(zhì)，從源頭上...

PCB線(xiàn)路板是一種用于支持和連接電子組件的基礎(chǔ)設(shè)備。PCB線(xiàn)路板的分類(lèi)方法可以根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)和需求進(jìn)行劃分： 1、按層數(shù)分類(lèi)： 單層板（Single-Sided PCB）：只有一層銅箔，電路只存在于板的一側(cè)。 雙層板（Double-Sided PCB）：兩層銅箔，電路存在于板的兩側(cè)。 多層板（Multi-Layer PCB）：包含多個(gè)銅箔層，通過(guò)層間互連形成復(fù)雜電路。 2、按剛性與柔性分類(lèi)： 剛性PCB（Rigid PCB）：采用硬材料制成，常見(jiàn)于大多數(shù)電子設(shè)備。 柔性PCB（Flexible PCB）：使用柔性基材，適用于需要彎曲或彎折的場(chǎng)合。 ...

PCB線(xiàn)路板是電子設(shè)備的重要組成部分，包含多個(gè)主要部位： 1、基板（Substrate）：PCB的主體，通常由絕緣材料構(gòu)成，如FR-4（玻璃纖維增強(qiáng)的環(huán)氧樹(shù)脂）。 2、導(dǎo)電層（Conductive Layers）：位于基板表面的銅箔層，用于電路的導(dǎo)電連接。 3、元件（Components）：集成在PCB上的電子元件，如電阻、電容、晶體管等。 4、焊盤(pán)（Pads）：用于連接元件的金屬區(qū)域，通常與元件引腳焊接。 5、過(guò)孔（Through-Holes）：穿過(guò)整個(gè)PCB的孔洞，用于連接不同層的導(dǎo)電層，以及元件的引腳。 6、焊接層（Solder Mask）：覆蓋在...

金手指是什么？有什么作用？ 金手指是指位于電子設(shè)備的連接器或插槽的端部，覆蓋有金屬或金屬合金，通常呈現(xiàn)出扁平、細(xì)長(zhǎng)的形狀。金手指的作用主要有兩個(gè)方面： 1、電連接：金手指通常用于在設(shè)備之間建立可靠的電連接。當(dāng)設(shè)備插入或連接到另一設(shè)備的插槽中時(shí)，金手指與相應(yīng)的插座（也稱(chēng)為金插座）接觸，建立電氣連接。這種連接方式可用于傳輸信號(hào)、電力或其他電氣信號(hào)。 2、插拔耐久性：金手指的金屬涂層提供了耐腐蝕和導(dǎo)電性能。這對(duì)于插拔操作非常重要，因?yàn)榻饘俚哪湍バ院蛯?dǎo)電性可以保證連接器在多次插拔后仍能保持可靠的電氣連接。金手指的材料和制造工藝通常經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)，以確保其耐用性和長(zhǎng)壽命。 普林...

PCB線(xiàn)路板的制造工藝可以根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)和需求進(jìn)行劃分，以下是一些常見(jiàn)的制造工藝： 1、設(shè)計(jì)（Design）： 使用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件完成電路布局設(shè)計(jì)。 考慮電路性能、散熱、EMI（電磁干擾）等因素。 2、制作印刷圖（Artwork）： 將設(shè)計(jì)圖轉(zhuǎn)化為底片，分為正片和負(fù)片。 3、光刻（Photolithography）： 將底片放在銅箔覆蓋的基板上，使用紫外線(xiàn)曝光光刻膠。 通過(guò)顯影去除光刻膠，形成電路圖案。 4、腐蝕（Etching）： 使用化學(xué)溶液腐蝕去除未被光刻膠保護(hù)的銅箔，形成電路圖案。 5、鉆孔（Drill...

射頻（RF）PCB設(shè)計(jì)在現(xiàn)代電路中變得越發(fā)重要，特別是在數(shù)字和混合信號(hào)技術(shù)逐漸融合的趨勢(shì)下。無(wú)論是與普林電路這樣的供應(yīng)商合作，還是選擇其他射頻線(xiàn)路板供應(yīng)商，或者自行設(shè)計(jì)，了解一些關(guān)鍵事項(xiàng)都很有必要。 首先，射頻頻率通常涵蓋了500MHz至2GHz的范圍，而超過(guò)100MHz的設(shè)計(jì)則通常被視為射頻PCB。對(duì)于那些冒險(xiǎn)進(jìn)入2GHz以上范圍的設(shè)計(jì)，實(shí)際上已經(jīng)涉足到微波頻率范圍。 射頻和微波印刷電路板的設(shè)計(jì)需要考慮與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字或模擬電路之間的一些主要差異。從根本上說(shuō)，射頻PCB實(shí)質(zhì)上是一個(gè)非常高頻的模擬信號(hào)。射頻信號(hào)可以在任何時(shí)間點(diǎn)具有任何電壓和電流水平，只要它在設(shè)定的限制范圍內(nèi)。 ...

沉鎳鈀金作為一種高級(jí)的PCB線(xiàn)路板表面處理工藝，在現(xiàn)代電子制造中得到廣泛應(yīng)用。其原理類(lèi)似于沉金工藝，但引入了沉鈀的步驟，其中鈀層的引入在整個(gè)工藝中扮演著至關(guān)重要的角色。這一過(guò)程中，通過(guò)沉鈀的步驟，形成的鈀層隔絕了沉金藥水對(duì)鎳層的侵蝕，有效提高了PCB的質(zhì)量和可靠性。 沉鎳鈀金工藝的關(guān)鍵參數(shù)包括鎳層、鈀層和金層的厚度，通常分別在2.0μm至6.0μm、3-8U″和1-5U″的范圍內(nèi)。這種工藝有著獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，其中金層薄而可焊性強(qiáng)，可適應(yīng)使用非常細(xì)小的焊線(xiàn)，如金線(xiàn)或鋁線(xiàn)。此外，由于鈀層的存在，金層與鎳層之間不會(huì)發(fā)生相互遷移，有效防止了金屬間的擴(kuò)散和黑鎳等問(wèn)題。 然而，沉鎳鈀金工藝相對(duì)...

電鍍軟金作為一種高級(jí)的表面處理工藝，在PCB制造中具有獨(dú)特的地位。深圳普林電路作為專(zhuān)業(yè)的PCB線(xiàn)路板制造公司，深諳電鍍軟金的優(yōu)劣之處，并能為客戶(hù)提供豐富的表面處理工藝選項(xiàng)。 首先，電鍍軟金通過(guò)在PCB表面導(dǎo)體上采用電鍍方法添加高純度金層，能夠生產(chǎn)出平整的焊盤(pán)表面。這一特性對(duì)于要求高頻性能和平整焊盤(pán)的應(yīng)用很重要，如微波設(shè)計(jì)等。 金作為很好的導(dǎo)電材料，不僅提供出色的導(dǎo)電性能，而且電鍍軟金相較于銅，更能有效屏蔽信號(hào)。在高頻應(yīng)用中，這一優(yōu)勢(shì)顯得尤為重要，能夠提高電路性能，減小信號(hào)干擾。 然而，電鍍軟金也存在一些需要考慮的缺點(diǎn)。首先，由于其制程要求嚴(yán)格且金液具有一定的危險(xiǎn)性，導(dǎo)致成...

半固化片是什么？有什么作用？ 半固化片（Prepreg）作為由樹(shù)脂和增強(qiáng)材料構(gòu)成的材料，它被用于黏結(jié)多層板的絕緣層。半固化片在高溫下經(jīng)歷軟化和流動(dòng)的過(guò)程，隨后逐漸硬化，起到連接各層芯板和外層銅箔的作用，確保線(xiàn)路板的結(jié)構(gòu)牢固且提供電氣隔離。 半固化片的特性參數(shù)直接影響線(xiàn)路板的質(zhì)量和性能。首先，樹(shù)脂含量（RC）是指半固化片中樹(shù)脂成分在總重中的百分比，直接影響樹(shù)脂填充空隙的能力，從而決定了PCB的絕緣性。其次，流動(dòng)度（RF）表示壓板后流出板外的樹(shù)脂占原半固化片總重的百分比，是樹(shù)脂流動(dòng)性的指標(biāo)，對(duì)PCB的電性能產(chǎn)生關(guān)鍵影響。凝膠時(shí)間（GT）則是半固化片從軟化到逐漸固化的時(shí)間段，反映了樹(shù)...