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在選擇線路板（PCB）材料時(shí)，有一些關(guān)鍵的原則和因素需要考慮，特別是當(dāng)您需要精良品質(zhì)PCB材料以滿足特定應(yīng)用的需求。普林電路公司通過多年的深刻了解擁有豐富經(jīng)驗(yàn)，能夠提供多樣的PCB材料選擇，確?？蛻舻捻?xiàng)目成功。以下是選擇PCB材料的一些建議和考慮因素： 1、PCB類型：根據(jù)PCB的類型，選擇相應(yīng)的材料，如:RF-4、PTFE、陶瓷、增強(qiáng)樹脂等。 2、制造工藝：不同工藝需要不同的材料，特別是多層PCB線路板，需要合適的層壓板材料。 3、環(huán)境條件：工作環(huán)境的溫度、濕度和化學(xué)物質(zhì)會(huì)影響PCB材料的性能，因此選擇耐高溫、抗潮濕或耐腐蝕的材料至關(guān)重要。 4、機(jī)械性能：某些應(yīng)用...

普林電路明白線路板的基材表面檢驗(yàn)是非常重要的，因?yàn)樗婕熬€路板的質(zhì)量和可靠性。作為線路板制造商，普林電路可以為客戶提供以下方法，以幫助客戶辨別檢驗(yàn)線路板是否合格： 1、劃痕和壓痕的外觀檢查：可以檢查線路板基材表面是否存在劃痕或壓痕。劃痕和壓痕通常不應(yīng)使導(dǎo)體露出銅或?qū)е禄睦w維暴露。客戶可以肉眼檢查或使用放大鏡來檢查這些問題。 2、線路間距檢查：檢驗(yàn)劃痕和壓痕是否影響線路間距。在合格線路板中，這不應(yīng)導(dǎo)致間距縮減超過規(guī)定百分比，通常不超過20%。可以使用測量工具檢查間距是否滿足要求。 3、介質(zhì)厚度檢查：檢查劃痕和壓痕是否導(dǎo)致介質(zhì)厚度低于規(guī)定的最小值，通常為90微米?？捎煤穸葴y...

普林電路作為一家印刷線路板制造商，積極遵循國際印刷電路協(xié)會(huì)（IPC）制定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。IPC標(biāo)準(zhǔn)在電子制造領(lǐng)域產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響，對確保產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性，促進(jìn)溝通和降低成本方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。以下是有關(guān)IPC標(biāo)準(zhǔn)重要性的幾個(gè)方面，融入了普林電路的承諾： 1、提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性：普林電路堅(jiān)持遵循IPC標(biāo)準(zhǔn)，這有助于定義制造和裝配的最佳實(shí)踐，確保我們生產(chǎn)的印刷電路板和電子組件達(dá)到高標(biāo)準(zhǔn)，從而提高產(chǎn)品性能和可靠性。 2、改善溝通：我們遵循IPC標(biāo)準(zhǔn)，與整個(gè)行業(yè)分享一個(gè)共同的語言和框架。這有助于與設(shè)計(jì)師、制造商和供應(yīng)商更好地溝通，確保所有參與方在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和測試過程中有著一致的理解。 ...

在普林電路，我們根據(jù)客戶需求選擇高質(zhì)量的元件和材料，以確保提供的PCB在各種應(yīng)用中表現(xiàn)出色。現(xiàn)在，讓我們了解PCB線路板上的標(biāo)識字母，它們通常表示不同類型的元件和器件： 1、Rx：電阻，通常按序號排列，例如R1，R2。 2、Cx：無極性電容，常用于電源輸入端的抗干擾電容。 3、IC：集成電路模塊，其中包含多個(gè)電子器件。 4、Ux：通常表示IC（集成電路元件）。 5、Tx：是測試點(diǎn)，用于工廠測試的位置。 6、Spk1：表示Speaker（蜂鳴器、喇叭），用于發(fā)聲的元件。 7、Qx：三極管，常用于放大或開關(guān)電路。 8、CEx、CNx、RNx、CO...

普林電路采用OSP（有機(jī)保護(hù)膜）工藝，這是一種將烷基-苯基咪唑類有機(jī)化合物化學(xué)涂覆在PCB表面導(dǎo)體上的方法。這一工藝具有以下特點(diǎn)： 優(yōu)點(diǎn)： 焊盤表面平整，保護(hù)焊盤和導(dǎo)通孔表面，確保電路連接的可靠性。 成本較低，工藝相對簡單，適用于多種應(yīng)用場景。 缺點(diǎn)： 膜厚較薄，通常在0.25到0.45微米之間，因此容易受損。不當(dāng)?shù)牟僮骺赡軐?dǎo)致可焊性不良。 無法適應(yīng)多次焊接，特別是在無鉛時(shí)代，因?yàn)楹附訒?huì)磨損OSP層。 OSP層的保持時(shí)間相對較短，不適用于需要長期儲(chǔ)存的應(yīng)用。 不適合金屬鍵合（bonding）等特殊工藝。 普林電路充分了解OSP工藝的特點(diǎn)...

PCB線路板根據(jù)基材的分類可以分為以下幾種主要類型： 1、基于增強(qiáng)材料的分類（常用的分類方法）： 紙基板（如FR-1,FR-2,FR-3）：采用紙質(zhì)基材，適用于一般電子應(yīng)用。 環(huán)氧玻璃布基板（如FR-4,FR-5）：采用玻璃纖維布增強(qiáng)的環(huán)氧樹脂，具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性。 復(fù)合基板（如CEM-1,CEM-3）：采用復(fù)合材料，具有特定的機(jī)械和電氣性能。 積層多層板基（如RCC）：是“附樹脂銅皮”或“樹脂涂布銅皮”，主要用于高密度電路（HDI）。 特殊基材（如金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等）：用于滿足特殊需求的應(yīng)用。 2、基于樹脂的分類： ...

無鉛焊接對線路板基材的影響主要體現(xiàn)在以下幾方面： 焊接條件的變化：傳統(tǒng)的SnPb共熔合金具有低共熔點(diǎn)，但有毒性。無鉛焊接的共熔點(diǎn)較高，需要更高的耐熱性能，同時(shí)提高PCB的高可靠性化。 PCB使用環(huán)境條件的變化：由于PCB的高密度化和信號傳輸高速化，使得PCB使用溫度明顯上升。PCB的長期操作溫度要求更高，需要耐熱性和高可靠性。 為提高PCB的耐熱高可靠性，有兩大途徑： 1、選用高Tg的樹脂基材：高Tg樹脂基材具有更高的耐熱性能，可提高PCB的“軟化”溫度。 2、選用低熱膨脹系數(shù)CTE的材料：PCB材料的CTE與元器件的CTE差異會(huì)導(dǎo)致熱殘余應(yīng)力增大。在無鉛化P...

高頻線路板泛指電磁頻率較高的特種線路板，一般來說，高頻線路用于傳輸模擬信號，信號頻率在100MHz以上即可稱為高頻電路；一般而言，頻率在100MHz以上的信號可被認(rèn)為是高頻電路。頻率的單位是赫茲（Hz），而目前主流的高頻板材設(shè)計(jì)用于處理10GHz以上的信號。 這類高頻線路板廣泛應(yīng)用于需要探測距離遠(yuǎn)的場景，常見于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、雷達(dá)、無線電系統(tǒng)等領(lǐng)域。普林電路的高頻線路板設(shè)計(jì)注重在高頻環(huán)境下的穩(wěn)定性和性能表現(xiàn)，以確保信號的精確傳輸。 一些典型的高頻板材供應(yīng)商包括國外的Rogers、Arlon、Taconic、Nelco、日立化成、松下，以及國內(nèi)的旺靈、泰興、生益、國能新...

高速板材在PCB線路板設(shè)計(jì)中起到關(guān)鍵作用，主要應(yīng)對數(shù)字信號的高速傳輸需求。 1、高速板材定義：高速電路，是針對數(shù)字信號，看信號的上升/下降時(shí)間和傳輸線延遲的關(guān)系，傳輸延時(shí)大于1/2上升時(shí)間，也有說是1/4、1/6或1/8，根據(jù)不同的應(yīng)用而定。高速板材相比普通的FR4材料，具有更小的Df（介質(zhì)損耗值）；普通板的DF典型值是0.022，高速板的DF要低于0.015； 2、單位：高速的單位是Gbps（每秒傳輸多少個(gè)G的字節(jié)），目前主流的高速板材是10Gbps以上； 3、應(yīng)用：若需要布很長的線，又要傳輸速度快，就需要用到高速板，比如通信里面的骨干網(wǎng)絡(luò)、骨干網(wǎng)上的電路板。 4...

PCB線路板表面處理中的一種常見工藝是噴錫，也稱為熱風(fēng)整平。這一工藝主要應(yīng)用于PCB的焊盤和導(dǎo)通孔部分，旨在在這些區(qū)域涂覆熔融的Sn/Pb焊料，并使用加熱壓縮空氣進(jìn)行整平，形成銅錫金屬化合物的表面處理。噴錫工藝根據(jù)所使用的焊料可分為無鉛噴錫和有鉛噴錫，其中無鉛噴錫逐漸流行以滿足環(huán)保要求。 噴錫工藝有一些明顯的優(yōu)點(diǎn)，其中包括： 1、低成本：噴錫是一種成本較低的表面處理方法，適用于大規(guī)模生產(chǎn)。 2、工藝成熟：這一工藝在線路板制造中應(yīng)用很廣，因此具有成熟的工藝和技術(shù)支持。 3、抗氧化強(qiáng)：噴錫后的表面能夠抵御氧化，保持焊接表面的質(zhì)量。 4、優(yōu)良可焊性：噴錫層提供了良好...

深圳普林電路是一家專業(yè)的PCB線路板制造公司，致力于為客戶提供高質(zhì)量的電路板和相關(guān)解決方案。公司擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識，涵蓋了多種表面處理工藝，其中包括電鍍軟金（Electroplated Soft Gold）。 電鍍軟金是一種表面處理工藝，它涉及在PCB表面導(dǎo)體上使用電鍍方法添加一定厚度的高純度金層，通常厚度范圍從0.05到3.0微米。雖然這是一種高成本的處理方式，但它具有一些獨(dú)特的優(yōu)勢。 首先，電鍍軟金可以產(chǎn)生平整的焊盤表面，這對于許多應(yīng)用非常重要。金是一個(gè)出色的導(dǎo)電材料，而且電鍍軟金可以提供比銅更好的載體，也有更優(yōu)的屏蔽信號的作用，這一特性在微波設(shè)計(jì)等高頻應(yīng)用中尤為重要...

CAF（導(dǎo)電性陽極絲）是一種導(dǎo)電性故障，發(fā)生在PCB線路板內(nèi)部。它是一種由銅離子從高電壓部分（陽極）穿過微小裂縫和通道，遷移到低電壓部分（陰極）的漏電現(xiàn)象。這種遷移過程涉及銅與銅鹽的反應(yīng)，通常在高溫高濕環(huán)境下發(fā)生。 CAF問題的根本原因是銅離子的遷移，導(dǎo)致銅在PCB內(nèi)部不受控地沉積，之后可能引發(fā)嚴(yán)重的電氣故障，如絕緣不良和短路。這種現(xiàn)象通常在PCB內(nèi)部的裂縫、過孔、導(dǎo)線之間、以及絕緣層中發(fā)生，因此需要引起高度關(guān)注。 產(chǎn)生CAF的因素可以總結(jié)為以下四點(diǎn)： 1、材料問題：如防焊白油脫落或變色，可能在高溫環(huán)境下脫落或發(fā)生變色，暴露出銅線路，促成CAF。 2、環(huán)境條件：高溫...

深圳普林電路，成立初期曾面臨創(chuàng)業(yè)艱辛，但如今已茁壯成長。我們的生產(chǎn)基地從北京擴(kuò)展到深圳，銷售市場從華北地區(qū)擴(kuò)展到覆蓋全球，走向世界舞臺，踏過了十六個(gè)春秋。 在這個(gè)過程中，我們關(guān)注客戶需求，致力于改進(jìn)質(zhì)量管控手段。公司緊隨電子技術(shù)的潮流，不斷加大研發(fā)投入，推陳出新，改進(jìn)產(chǎn)品和服務(wù)，以提高性價(jià)比，積極推動(dòng)新能源、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展，為現(xiàn)代科技進(jìn)步貢獻(xiàn)力量。 深圳普林電路的工廠位于深圳市寶安區(qū)沙井街道，擁有300多名員工，7,000平方米的廠房面積，月交付品種數(shù)超過10000款，產(chǎn)出面積1.6萬平米。我們通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、武器裝備質(zhì)量管理體系認(rèn)證、國家三...

在PCB線路板制造中，表面處理工藝有著非常重要的作用，其中包括電鍍硬金（Electroplated Hard Gold）。電鍍硬金是一種特殊的表面處理工藝，它涉及在PCB表面導(dǎo)體上采用電鍍方法，首先電鍍一定厚度的鎳層，然后在鎳層上電鍍一定厚度的金層，通常金的厚度大于等于10微米。這種處理方法主要用于非焊接處的電性互連，比如金手指和其他需要耐腐蝕、導(dǎo)電性良好和一定耐磨性的位置。 電鍍硬金的優(yōu)點(diǎn)在于金鍍層具有強(qiáng)大的耐腐蝕性，能夠抵御化學(xué)腐蝕，保持導(dǎo)電性，并且具有一定的耐磨性。這使其非常適合用于需要反復(fù)插拔、按鍵操作等應(yīng)用場合。然而，電鍍硬金的成本相對較高，因?yàn)殡婂冇步鸬墓に囈髧?yán)格，且相...

PCB線路板表面處理中的一種常見工藝是噴錫，也稱為熱風(fēng)整平。這一工藝主要應(yīng)用于PCB的焊盤和導(dǎo)通孔部分，旨在在這些區(qū)域涂覆熔融的Sn/Pb焊料，并使用加熱壓縮空氣進(jìn)行整平，形成銅錫金屬化合物的表面處理。噴錫工藝根據(jù)所使用的焊料可分為無鉛噴錫和有鉛噴錫，其中無鉛噴錫逐漸流行以滿足環(huán)保要求。 噴錫工藝有一些明顯的優(yōu)點(diǎn)，其中包括： 1、低成本：噴錫是一種成本較低的表面處理方法，適用于大規(guī)模生產(chǎn)。 2、工藝成熟：這一工藝在線路板制造中應(yīng)用很廣，因此具有成熟的工藝和技術(shù)支持。 3、抗氧化強(qiáng)：噴錫后的表面能夠抵御氧化，保持焊接表面的質(zhì)量。 4、優(yōu)良可焊性：噴錫層提供了良好...

對于印刷線路板（PCB），買家通常會(huì)關(guān)注一些特定的標(biāo)準(zhǔn)。專業(yè)人士可能會(huì)建議您與獲得UL認(rèn)證或ISO認(rèn)證的PCB線路板制造商合作。但這些詞匯究竟是什么意思，當(dāng)尋找出色的印刷線路板廠家時(shí)，您應(yīng)該具體關(guān)注什么？以下是關(guān)于這些術(shù)語的基本有用信息。 UL認(rèn)證 UL是Underwriters Laboratories的縮寫，是一家擁有超過100年經(jīng)驗(yàn)的第三方安全認(rèn)證機(jī)構(gòu)，致力于創(chuàng)新安全解決方案。UL在全球范圍內(nèi)是測試、認(rèn)證和標(biāo)準(zhǔn)制定的主導(dǎo)機(jī)構(gòu)，旨在運(yùn)用安全科學(xué)和安全工程學(xué)促進(jìn)安全的生活和工作環(huán)境。 UL認(rèn)證關(guān)注組件的安全性問題，比如阻燃性和電氣絕緣性。購買獲得UL認(rèn)證的PCB產(chǎn)品的客...

PCB拼板是指將多個(gè)小型印制線路板組合成一個(gè)較大的線路板以滿足特定應(yīng)用需求的過程。以下是為什么需要PCB拼板以及三種常見的拼板方法： 為什么需要PCB拼板？ 1、尺寸要求：某些應(yīng)用需要更大尺寸的電路板，以容納多個(gè)元件或?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜電路。單一大型電路板可能昂貴難制造，因此拼板可以更經(jīng)濟(jì)的滿足這些需求。 2、制造效率：拼板提高了制造效率，因?yàn)樾〕叽珉娐钒逋ǔ８菀咨a(chǎn)。然后，這些小板可以組合成大板，節(jié)省制造時(shí)間和成本。 三種PCB拼板方法： 1、V-cut（V型切割）：常用拼板方法，通過V型或U型刀口切割已制造的電路板，這些切口一般只穿過部分板厚，以容易斷開，而不會(huì)損...

高速板材在PCB線路板設(shè)計(jì)中起到關(guān)鍵作用，主要應(yīng)對數(shù)字信號的高速傳輸需求。 1、高速板材定義：高速電路，是針對數(shù)字信號，看信號的上升/下降時(shí)間和傳輸線延遲的關(guān)系，傳輸延時(shí)大于1/2上升時(shí)間，也有說是1/4、1/6或1/8，根據(jù)不同的應(yīng)用而定。高速板材相比普通的FR4材料，具有更小的Df（介質(zhì)損耗值）；普通板的DF典型值是0.022，高速板的DF要低于0.015； 2、單位：高速的單位是Gbps（每秒傳輸多少個(gè)G的字節(jié)），目前主流的高速板材是10Gbps以上； 3、應(yīng)用：若需要布很長的線，又要傳輸速度快，就需要用到高速板，比如通信里面的骨干網(wǎng)絡(luò)、骨干網(wǎng)上的電路板。 4...

PCB線路板的板材性能受到多個(gè)特征和參數(shù)的綜合影響。為了確保PCB在線路板應(yīng)用中表現(xiàn)出色，普林電路將根據(jù)客戶的具體需求精心選擇合適的板材。 1、Tg值（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）： 定義：將基板由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度，即熔點(diǎn)參數(shù)。 影響：Tg值越高，板材的耐熱性越好。長期在超過Tg值的環(huán)境中工作可能導(dǎo)致軟化、變形、熔融等問題，同時(shí)影響機(jī)械和電氣特性。 2、DK介電常數(shù)（Dielectric Constant）： 定義：規(guī)定形狀電極填充電介質(zhì)獲得的電容量與相同電極之間為真空時(shí)的電容量之比。 影響：介電常數(shù)決定電信號在介質(zhì)中傳播的速度，低介電常數(shù)對信號傳輸速...

普林電路作為一家專業(yè)的PCB線路板制造商，我們了解PCB的制造涉及多種主要原材料，每種材料都有其特定的作用和特點(diǎn)： 1、干膜：是一種用于定義焊接區(qū)域的材料，通常是一種光敏材料。其作用是在PCB制造過程中，將焊接區(qū)域標(biāo)記出來，以便后續(xù)的焊接。特點(diǎn)包括高精度、反復(fù)使用，以及簡化了焊接過程。 2、覆銅板：覆銅板是PCB的基本結(jié)構(gòu)材料，它提供了導(dǎo)電路徑和連接電子元件的金屬區(qū)域。覆銅板通常有不同的厚度和尺寸可用，適應(yīng)各種應(yīng)用需求。特點(diǎn)包括不同厚度和尺寸可用性，適應(yīng)多種應(yīng)用需求，以及不同的銅箔厚度和覆蓋材料，如玻璃纖維和環(huán)氧樹脂。 3、半固化片：主要用于多層板內(nèi)層板間的粘結(jié)、調(diào)節(jié)板厚...

當(dāng)您需要檢驗(yàn)線路板上的絲印標(biāo)識時(shí)，普林電路建議客戶注意以下幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)： 1、標(biāo)記清晰度：檢查絲印標(biāo)識的清晰度。雖然允許標(biāo)記模糊或出現(xiàn)輕微重影，但仍然應(yīng)能夠識別標(biāo)記內(nèi)容。模糊過于嚴(yán)重或不可識別的標(biāo)記應(yīng)被視為缺陷。 2、標(biāo)識油墨滲透：檢查元件孔焊盤的標(biāo)識油墨是否滲透到元件安裝孔內(nèi)。油墨滲透可能導(dǎo)致元件安裝不良或焊接問題。確保油墨不使焊盤環(huán)寬降低到低于規(guī)定環(huán)寬。 3、焊接元器件引線的鍍覆孔和導(dǎo)通孔：確保不在焊接元器件引線的鍍覆孔和導(dǎo)通孔內(nèi)出現(xiàn)標(biāo)記油墨。這些區(qū)域需要保持清潔以確保焊接連接的質(zhì)量。 4、節(jié)距小于1.25mm的表面安裝焊盤：對于節(jié)距大于等于1.25mm的表面安裝...

復(fù)合基板（composite epoxy material）是一種剛性覆銅板，它的面料和芯料采用不同的增強(qiáng)材料構(gòu)成。這種板材主要屬于CEM系列覆銅板，其中CEM-1（環(huán)氧紙基芯料）和CEM-3（環(huán)氧玻璃無紡布芯料）是CEM系列中的重要成員。 這類復(fù)合基板具有以下特點(diǎn)： 具備出色的機(jī)械加工性，適合沖孔等工藝。 常見的板材厚度范圍從0.6mm到2.0mm，受到增強(qiáng)材料的限制。 CEM-1覆銅板的結(jié)構(gòu)由兩種不同的基材組成，面料采用玻璤布，芯料則使用紙或玻璃紙，而樹脂為環(huán)氧樹脂。這類產(chǎn)品以單面覆銅板為主。 CEM-1覆銅板的特點(diǎn)包括：性能主要優(yōu)于紙基覆銅板，具有出色的...

普林電路深知線路板（PCB）上的不同類型孔在電子制造和電路連接中起著關(guān)鍵作用。這些孔的類型包括盲孔、埋孔、通孔、背鉆孔和沉孔，它們各自具有獨(dú)特的功能和應(yīng)用，如下所示： 1、盲孔：指位于線路板的頂層和底層表面之間，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度和孔徑通常不超過一定的比率，這種設(shè)計(jì)使得它們適用于特定連接需求，如表面組裝（SMT）。 2、埋孔：指位于線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面，埋在板子的內(nèi)層，所以稱為埋孔。它們通常用于多層線路板以實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連通。 3、通孔：通孔穿透整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元器件的安裝定位孔。由于通孔的制作...

沉金，又稱沉鎳金或化學(xué)鎳金，是一種常見的PCB線路板表面處理方法。這一工藝通過化學(xué)方法在PCB表面導(dǎo)體上實(shí)現(xiàn)鎳和金的沉積，為導(dǎo)體表面形成一層保護(hù)性鎳金層，通常金層的厚度在0.025到0.075微米之間。 沉金工藝具有一些明顯的優(yōu)點(diǎn)，其中包括： 1、焊盤表面平整度好：沉金處理后，焊盤表面非常平整，適合各種類型的焊接工藝，包括可熔焊、搭接焊或金屬絲焊接。 2、保護(hù)作用：沉金層不僅保護(hù)焊盤的表面，還延伸至側(cè)面，提供多方面的保護(hù)，有助于延長PCB的使用壽命。 3、多種焊接方式：沉金處理的PCB可適應(yīng)多種不同的焊接方式，包括傳統(tǒng)的可熔焊及一些高級的焊接技術(shù)。 盡管沉金工...

普林電路嚴(yán)格按照各項(xiàng)PCB線路板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行檢測工作，包括阻焊上焊盤和阻焊上孔環(huán)。這些標(biāo)準(zhǔn)對于確保PCB線路板的高質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。以下是對相關(guān)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的詳細(xì)闡述： 阻焊上焊盤： 1、阻焊偏位不應(yīng)使相鄰孤立的焊盤與導(dǎo)線暴露。這確保了焊盤和導(dǎo)線之間的絕緣完整性，以防止可能的短路。 2、板邊連接器插件或測試點(diǎn)上不應(yīng)存在阻焊。這有助于確保板邊連接器和測試點(diǎn)的可靠性，防止阻礙連接或測試。 3、在沒有鍍覆孔且焊盤之間的間距大于1.25mm的表面安裝焊盤上，只允許在焊盤一側(cè)有阻焊，且不得超過0.05mm。 4、在沒有鍍覆孔且焊盤之間的間距小于1.25mm的表面安裝焊盤...

普林電路作為專業(yè)的PCB線路板制造商，能夠根據(jù)客戶需求使用不同類型的油墨，以滿足各種應(yīng)用的要求。 不同類型的油墨在不同階段的線路板制程中使用，可以實(shí)現(xiàn)特定功能和效果。以下是一些常見的油墨類型及其應(yīng)用： 1、阻焊油墨：通常用于覆蓋線路板上不需要焊接的區(qū)域，以防止焊接材料附著在不應(yīng)有焊接的位置上。這有助于確保焊接的準(zhǔn)確性和可靠性。阻焊油墨還提供了電氣絕緣，防止不必要的短路和電氣干擾。 2、字符油墨：用于標(biāo)記線路板上的信息，如元件值、參考標(biāo)記、生產(chǎn)日期等。這些標(biāo)記對于電子元器件的識別和追蹤至關(guān)重要，有助于維護(hù)和維修電子設(shè)備。 3、液態(tài)光致抗蝕劑：這種油墨主要用于光刻制程。...

PCB拼板是指將多個(gè)小型印制線路板組合成一個(gè)較大的線路板以滿足特定應(yīng)用需求的過程。以下是為什么需要PCB拼板以及三種常見的拼板方法： 為什么需要PCB拼板？ 1、尺寸要求：某些應(yīng)用需要更大尺寸的電路板，以容納多個(gè)元件或?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜電路。單一大型電路板可能昂貴難制造，因此拼板可以更經(jīng)濟(jì)的滿足這些需求。 2、制造效率：拼板提高了制造效率，因?yàn)樾〕叽珉娐钒逋ǔ８菀咨a(chǎn)。然后，這些小板可以組合成大板，節(jié)省制造時(shí)間和成本。 三種PCB拼板方法： 1、V-cut（V型切割）：常用拼板方法，通過V型或U型刀口切割已制造的電路板，這些切口一般只穿過部分板厚，以容易斷開，而不會(huì)損...

無鹵素板材在PCB線路板制造中對于強(qiáng)調(diào)環(huán)保和安全性能的電子產(chǎn)品非常重要。普林電路深知這種材料的價(jià)值和應(yīng)用。 首先，無鹵素板材通過具備UL94 V-0級的阻燃性，為電子產(chǎn)品提供了更高的安全性。這意味著即使在發(fā)生火災(zāi)等極端情況下，它不會(huì)燃燒，有助于減小火災(zāi)造成的風(fēng)險(xiǎn)。 其次，無鹵素板材的不含鹵素、銻、紅磷等物質(zhì)，確保了其在燃燒時(shí)產(chǎn)生的煙霧較少且氣味不難聞，降低了有害氣體的釋放，有益于室內(nèi)空氣質(zhì)量和操作員的健康。 此外，無鹵素板材在生產(chǎn)、加工、應(yīng)用、火災(zāi)以及廢棄處理過程中，不會(huì)釋放對人體和環(huán)境有害的物質(zhì)，從源頭上減小了環(huán)境污染風(fēng)險(xiǎn)。 同時(shí)，無鹵素板材的性能與普通板材相當(dāng)，...

PCB線路板的板材性能受到多個(gè)特征和參數(shù)的綜合影響。為了確保PCB在線路板應(yīng)用中表現(xiàn)出色，普林電路將根據(jù)客戶的具體需求精心選擇合適的板材。 1、Tg值（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）： 定義：將基板由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度，即熔點(diǎn)參數(shù)。 影響：Tg值越高，板材的耐熱性越好。長期在超過Tg值的環(huán)境中工作可能導(dǎo)致軟化、變形、熔融等問題，同時(shí)影響機(jī)械和電氣特性。 2、DK介電常數(shù)（Dielectric Constant）： 定義：規(guī)定形狀電極填充電介質(zhì)獲得的電容量與相同電極之間為真空時(shí)的電容量之比。 影響：介電常數(shù)決定電信號在介質(zhì)中傳播的速度，低介電常數(shù)對信號傳輸速...

在普林電路的高頻線路板制造中，我們常常需要根據(jù)客戶的需求和特定應(yīng)用的要求，選擇適合的基板材料，以確保高頻線路板的性能和可靠性。以下是關(guān)于PTFE、PPO/陶瓷和FR-4三種主要基板材料的特點(diǎn)比較，以幫助您更好地了解它們在不同應(yīng)用中的優(yōu)勢和劣勢： 1、成本：FR-4是這三種材料中相對經(jīng)濟(jì)的選擇，特別適用于預(yù)算較為有限的項(xiàng)目。相較而言，PTFE則是較為昂貴的選項(xiàng)，因?yàn)槠湫阅艹霰姡蚕鄬Π嘿F。 2、性能：就介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、吸水率和頻率特性而言，PTFE表現(xiàn)出色，尤其在高頻應(yīng)用中。PPO/陶瓷的性能在中等范圍內(nèi)，而FR-4則相對較差。 3、應(yīng)用頻率：當(dāng)產(chǎn)品的應(yīng)用頻率高于10...