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錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗不徹底的原因主要是清洗結(jié)構(gòu)設(shè)計問題，在早前的國產(chǎn)錫膏印刷機(jī)上，清洗系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)并不是很完美，因此清洗出來的效果不是很理想，后來大家意識到這方面的問題，通過改進(jìn)后，國產(chǎn)錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗效果有了很大的提高。錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗正確的清洗方式是首先來一次濕洗，接著用干洗搽一次，再真空清洗一次，這是大概的清洗工藝，如果以上清洗程序還不理想，我們可以增加清洗的頻率。同時，錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗不徹底也和以下方面有關(guān)：1.檢查自動錫膏印刷機(jī)的脫模效果是否良好，好的脫模能使錫膏的拉尖減少，同時也減少了網(wǎng)板的污染可能；2.錫膏印刷機(jī)網(wǎng)板的制作工藝也很重要，激光鋼網(wǎng)的工藝可以使孔壁光滑，減少網(wǎng)板的清...

錫膏印刷機(jī)參數(shù)的設(shè)置與調(diào)節(jié)：錫膏印刷機(jī)印刷時，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù)，才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前、后印刷極限，即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20mm處，后極限一般在模板圖形后20mm處，間距太大容易延長整體印刷時間，太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷?？刂坪缅a膏印刷機(jī)的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中，造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小，夾角越小，其垂直方向的分力F越大，通過改變刮刀夾...

焊膏印刷工藝的本質(zhì)1）焊膏印刷的本質(zhì)焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉(zhuǎn)移），而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。也就是說，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題，而不是直通率高低的問題！要解決直通率高低的問題，關(guān)鍵在焊膏分配，既通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的優(yōu)化與匹配設(shè)計，對每個焊點按需分配焊膏量。我們經(jīng)常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”，其實這話不準(zhǔn)確，準(zhǔn)確地講應(yīng)是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。2）焊膏印刷工藝就是焊接直通率與焊膏分配的關(guān)系影響焊膏量一致性的因素焊膏印刷理想的目標(biāo)是焊膏圖形完整、位置不偏、厚度一致，其重要就是“位置”和“量”符合要...

SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%--60%，重量減輕60%--80%?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?qiáng)。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB意為印刷電路板。（原文：貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱PCB基本工藝構(gòu)成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測-->維修-->分板。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用...

錫膏印刷機(jī)印刷時，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù)，才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前、后印刷極限，即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20mm處，后極限一般在模板圖形后20mm處，間距太大容易延長整體印刷時間，太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷?？刂坪缅a膏印刷機(jī)的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中，造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小，夾角越小，其垂直方向的分力F越大，通過改變刮刀夾角可以改變所產(chǎn)生的壓力。刮刀...

錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因1、線路板夾持或支撐不足，參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差，這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對位偏移，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。2、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤與鋼網(wǎng)開孔匹配不好，網(wǎng)孔與焊盤不能完全對正，產(chǎn)生印刷偏位。3、校準(zhǔn)程序不精細(xì)，程序設(shè)置不當(dāng)，機(jī)器參數(shù)或PCB尺寸設(shè)置有偏差而導(dǎo)致印刷偏位。4、線路板變形，鋼網(wǎng)開孔與焊盤對位不準(zhǔn)，導(dǎo)致偏位。只有找到原因才能有解決辦法，錫膏印刷機(jī)印刷偏位基本上就是上面的幾種原因，針對以上原因作出相應(yīng)的改善避免錫膏印刷機(jī)再次印刷偏位。工作的時候，比較好是帶口罩，但是多多少少還是會有點影響，詳情歡迎...

(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù)，在精密錫膏印刷機(jī)中尤其重要。早期印刷機(jī)采用恒速分離，先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程，以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降，由于焊錫膏的黏著力，使印刷模板產(chǎn)生形變，形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置，如果分離速度不當(dāng)將致使模板扭曲過大，其結(jié)果就是模板因其彈力快速復(fù)位，抬起焊錫膏的周圍，兩端形成極端抬起的印刷形狀，抬起高度與模板的扭曲度成正比；嚴(yán)重情況下還會刮掉焊錫膏，使焊錫膏殘留到開孔內(nèi)。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫...

錫膏印刷機(jī)參數(shù)的設(shè)置與調(diào)節(jié)：錫膏印刷機(jī)印刷時，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù)，才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前、后印刷極限，即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20mm處，后極限一般在模板圖形后20mm處，間距太大容易延長整體印刷時間，太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷。控制好錫膏印刷機(jī)的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中，造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小，夾角越小，其垂直方向的分力F越大，通過改變刮刀夾...

SMT優(yōu)點和基本工藝貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%--60%，重量減輕60%--80%?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?qiáng)。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB意為印刷電路板。（原文：貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱PCB基本工藝構(gòu)成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測-->維修-->分板。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用...

全自動錫膏印刷機(jī)的重要性在早些時候，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對大眾來說還相對的陌生。但是隨著消費類電子產(chǎn)品的市場規(guī)模越來越大，更新?lián)Q代的周期越來越快，產(chǎn)品在追求***、高穩(wěn)定和便攜性的要求下，對各項生產(chǎn)工藝技術(shù)的要求也越來越高。錫膏印刷在許多電子產(chǎn)品、各種SMT生產(chǎn)工藝的應(yīng)用也越來越多，錫膏印刷技術(shù)的發(fā)展也得到了快速的提升。在十幾年之前，很多人可能對全自動錫膏印刷機(jī)這一行業(yè)并不了解。在品質(zhì)穩(wěn)定、便攜方便、功能集成度高的消費要求下，對這些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)要求也提出了更高的要求，因此也推動了SMT高精密錫膏印刷工藝的應(yīng)用，全自動高精密錫膏印刷機(jī)技術(shù)得到了快速的發(fā)展。從單品種、項目化標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)到多品...

錫膏印刷機(jī)參數(shù)的設(shè)置與調(diào)節(jié)：錫膏印刷機(jī)印刷時，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù)，才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前、后印刷極限，即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20mm處，后極限一般在模板圖形后20mm處，間距太大容易延長整體印刷時間，太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷?？刂坪缅a膏印刷機(jī)的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中，造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小，夾角越小，其垂直方向的分力F越大，通過改變刮刀夾...

全自動錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解1.圖形對準(zhǔn)：通過印刷機(jī)相機(jī)對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點（MARK點）進(jìn)行對中，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細(xì)調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。一般為45~60°.目前，自動和半自動印刷機(jī)大多采用60°3.錫膏的投入量（滾動直徑）：錫膏的滾動直徑∮h≈13~23mm較合適?！觝過小易造成錫膏漏印、錫量少?！觝過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下，易造成錫膏無法形成滾動運動，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良、印刷后錫膏...

影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素1、鋼板質(zhì)量---模板印刷是接觸印刷，因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量，焊膏量過多會產(chǎn)生橋接，焊膏量過少會產(chǎn)生焊錫不足或虛焊，模板開口狀以及開口是否光滑也會影響脫模質(zhì)量。模板開口一定要喇叭口向下，否則脫模時會從喇叭口倒角處帶出焊膏。2、印刷工藝參數(shù)---焊膏是觸變流體，具有粘性，當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動時，推動焊膏在刮板前滾動，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏順利的注入網(wǎng)孔。刮刀速度、刮刀壓力，刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系，因此只有正確控...

SMT工藝材料的種類與作用1.焊料和焊膏：焊料是表面組裝工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用場合采用不同類型的焊料，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點?；亓骱附邮遣捎煤父啵呛附硬牧?，同時又能利用其黏性預(yù)固定SMC/SMD。2.焊劑：焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一，各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是助焊。3.黏結(jié)劑：黏結(jié)劑是表面組裝中的粘接材料。在采用波峰焊工藝時，一般是用黏結(jié)劑把元器件貼裝預(yù)固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盤圖形中間涂覆黏結(jié)劑，以便加強(qiáng)SMD的固定，防止組裝操作時SMD的移位和掉落。4.清洗劑：清洗...

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.2、鉛：降低溶點、改善機(jī)械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅：增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度4、銀：降低溶點、增加浸潤性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5、鉍：降低溶點、潤濕能力強(qiáng)、但焊點比較硬脆錫膏的成份：助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀，以適應(yīng)印刷工藝；2、控制錫膏的流動性；3、清潔焊接面和錫膏的氧化物，提高焊接性能；4、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng)，在焊接點的表面形成保護(hù)層；5、降低焊接表面張力，提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力；在SMT制程中，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三，鉛占百分之三十七，融點為183℃）...

1、不是錫膏印刷機(jī)工作人員不得使用全自動錫膏印刷機(jī)；2、全自動錫膏印刷機(jī)操作人員應(yīng)當(dāng)熟知機(jī)器使用說明書內(nèi)容以及機(jī)器安全信息與顯示，能夠嚴(yán)格按照使用說明書規(guī)定操作進(jìn)行維護(hù)設(shè)備，確保安全標(biāo)志外干清晰，完整無誤的狀態(tài)；3、全自動錫膏印刷機(jī)開機(jī)前應(yīng)確認(rèn)電壓為220V，氣壓為0.5MPa才可以開啟電源開關(guān)；4、全自動錫膏印刷機(jī)自動運行時禁止打開機(jī)器安全門，打開安全門時，應(yīng)確認(rèn)所以運動部件停止工作；5、當(dāng)打開控制面板而未切斷電源時，禁止觸碰任何電氣裝置；6、全自動錫膏印刷機(jī)回原點前，優(yōu)先傳出機(jī)器中線路板，應(yīng)確認(rèn)各運動導(dǎo)軌處無異物，防止設(shè)備損壞；7、全自動錫膏印刷機(jī)內(nèi)放置新的線路板或做線路板尺寸調(diào)整后，必須...

AOI的中文全稱是自動光學(xué)檢測，是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。當(dāng)機(jī)器自動檢測時，通過攝像頭自動掃描PCB、采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)就會進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。和田古德AOI運用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷。而PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板，并且可以提供在線檢測方案，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量。那么，通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，可以實現(xiàn)良好的過程控制；早期發(fā)現(xiàn)缺陷可以避免將壞板...

錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因1、線路板夾持或支撐不足，參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差，這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對位偏移，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。2、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤與鋼網(wǎng)開孔匹配不好，網(wǎng)孔與焊盤不能完全對正，產(chǎn)生印刷偏位。3、校準(zhǔn)程序不精細(xì)，程序設(shè)置不當(dāng)，機(jī)器參數(shù)或PCB尺寸設(shè)置有偏差而導(dǎo)致印刷偏位。4、線路板變形，鋼網(wǎng)開孔與焊盤對位不準(zhǔn)，導(dǎo)致偏位。只有找到原因才能有解決辦法，錫膏印刷機(jī)印刷偏位基本上就是上面的幾種原因，針對以上原因作出相應(yīng)的改善避免錫膏印刷機(jī)再次印刷偏位。全自動錫膏印刷機(jī)送PCB到下一工序.汕尾國內(nèi)錫膏印刷機(jī)功能錫膏印...

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點缺點：易磨損，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔），并將孔中的焊膏擠出，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點：對鋼網(wǎng)的保護(hù)性較好。適用于乳膠絲網(wǎng)，不會造成過度的磨損金屬刮刀的優(yōu)缺點缺點：不適用于乳膠絲網(wǎng)，并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點：印出的錫膏很飽滿，使用壽命長菱形刮刀的優(yōu)缺點缺點：很容易弄臟，因為錫膏會往上跑，造成浪費，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB，可能造成漏印區(qū)域，不可調(diào)節(jié)。優(yōu)點：這種刮刀可以兩個方向工作，每個行程末都會跳過錫膏條，只需要一個刮刀拖裙形的優(yōu)缺點缺點：需要兩個刮刀，一個絲印行程方向一個刮刀。操作麻煩，每次使用之前，刮刀須調(diào)節(jié)，使其...

電烙鐵焊錫有毒嗎？這個還要看工作中用電烙鐵焊錫的有鉛焊錫絲還是無鉛，并需要定期檢查血鉛，沒有超標(biāo)就完全不會有問題的，焊錫有毒嗎？正常來講如果按照國家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行防護(hù)與原材料采購，焊錫是不會造成重大傷害的?，F(xiàn)在基本上都是使用無鉛的產(chǎn)品了。鉛是一種有毒物質(zhì)，人體吸收過量會引起鉛中毒，攝入低劑量可能會對人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響。錫與鉛的合金，就是常用的焊錫，它具有金屬良好的導(dǎo)電性，溶點又低，所以，長期以來用于焊接工藝。它的毒性主要來自鉛。焊錫所產(chǎn)生的鉛煙容易導(dǎo)致鉛中毒。金屬鉛可能產(chǎn)生鉛化合物，全被歸類為危險物質(zhì)，在人體中鉛會影響中樞神系統(tǒng)及腎臟。鉛對一些生物的環(huán)境毒性已被普遍證實。血液鉛濃度...

六、自動網(wǎng)板清洗裝置組成：包括真空管、真空發(fā)生器、清洗液儲存和噴灑裝置、卷紙裝置及升降氣缸等。網(wǎng)板清洗裝置被安裝在視覺系統(tǒng)后面，通過視覺系統(tǒng)決定清洗行程，自動清洗網(wǎng)板底面。進(jìn)行清洗時清洗卷紙上升并且貼著模板底面移動，用過的清洗紙被不斷地繞到另一滾簡上。清洗間隔時間可自由選擇，清洗行程可根據(jù)印刷行程自行設(shè)定。進(jìn)行濕洗時，當(dāng)儲存罐中清洗液不夠時，系統(tǒng)出現(xiàn)報警顯示，此時應(yīng)將其充滿清洗液。功能：可編程控制的全自動網(wǎng)板清潔裝置，具有干式、濕式及真空三種方式組合的清洗方式,徹底清理網(wǎng)板孔中的殘留錫膏,保證印刷的品質(zhì)。七、可調(diào)印刷工作臺組成：包括乙軸升降裝置(升降底座、升降絲杠、伺服電動機(jī)、升降導(dǎo)軌及阻尼減...

錫膏印刷機(jī)的組成：1、夾持基板(PCB)的工作臺包括工作臺面、真空或邊夾持機(jī)構(gòu)、工作臺傳輸控制機(jī)構(gòu)。2、印刷頭系統(tǒng)，包括刮刀、刮刀固定機(jī)構(gòu)、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等。3、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機(jī)構(gòu)。4、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件，包括視覺對中系統(tǒng)、擦板系統(tǒng)；二維、三維測量系統(tǒng)等。全自動錫膏印刷機(jī)的工作步驟：1、PCB通過自動上板機(jī)沿傳送帶送入自動錫膏印刷機(jī)的機(jī)器內(nèi)2、自動錫膏印刷機(jī)找到PCB的主邊緣并定位3、將Z架向上移動到真空板的位置4、加真空將PCB固定在特殊位置5、視軸緩慢移動到PCB的首要個目標(biāo)6、印刷機(jī)攝像頭在對應(yīng)鋼網(wǎng)下方尋找標(biāo)記點7、機(jī)器移動印刷好的鋼網(wǎng)與PCB對齊，...

(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作，因而會造成焊錫膏的浪費。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應(yīng)過大，否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。當(dāng)印...

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進(jìn)出管制表。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準(zhǔn)。自動攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準(zhǔn)且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。b.錫膏使用原則：...

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進(jìn)出管制表。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準(zhǔn)。自動攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準(zhǔn)且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。b.錫膏使用原則：...

了解錫膏印刷機(jī)26、刮刀和鋼網(wǎng)的角度：刮刀和鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。刮刀和鋼網(wǎng)的角度通常為45~60°。7、刮刀厚度：厚度與錫膏成型的飽滿有關(guān)，跟壓力設(shè)定形成一定的關(guān)系，在精密印刷機(jī)中一定的關(guān)鍵作用，特別針對階梯鋼網(wǎng)，厚度與角度至關(guān)重要。厚度通常為0.2-0.5mm之間。8、錫膏脫模：脫模設(shè)置是影響錫膏成型的一要素，與脫模的速度，脫模的方向等相關(guān)。9、自動收錫：錫膏在印刷過程中防止在靜態(tài)中凝固，得具備往外溢的錫膏自動向中心滾動，充分?jǐn)嚢桎摼W(wǎng)上的錫膏，使錫膏流動性更好，下錫效果更佳，減少鋼網(wǎng)堵塞的機(jī)率。10、圖形對準(zhǔn)：...

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進(jìn)出管制表。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準(zhǔn)。自動攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準(zhǔn)且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。b.錫膏使用原則：...

錫膏印刷工序重要性錫膏印刷工序的任務(wù)是將錫膏印到PCB上，錫膏印刷不良現(xiàn)象主要有少錫、塌陷、偏移等。這些不良將會導(dǎo)致錫球、虛焊、少錫等焊接不良，錫球、虛焊、少錫將導(dǎo)致主板通電時短路、開路、部分功能失效及可靠性多種功能性問題產(chǎn)生。如：手機(jī)主板MIC（虛焊會導(dǎo)致打電話時對方聽不到聲音，當(dāng)然MIC虛焊在生產(chǎn)線上容易檢測出來，相對也較容易維修。但手機(jī)主板上還有很多BGA器件，如CPU、射頻收發(fā)器、WIFI模塊等。如CPU虛焊或焊接強(qiáng)度不夠，CPU在主板上的功能類似人的大腦。虛焊會導(dǎo)致多種故障現(xiàn)象如死機(jī)、觸摸屏無功能、自動充電等。焊接強(qiáng)度不夠，容易出現(xiàn)在工廠內(nèi)各測試工序都是良好的，但出貨到客戶或終端用戶...

錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因1、線路板夾持或支撐不足，參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差，這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對位偏移，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。2、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤與鋼網(wǎng)開孔匹配不好，網(wǎng)孔與焊盤不能完全對正，產(chǎn)生印刷偏位。3、校準(zhǔn)程序不精細(xì)，程序設(shè)置不當(dāng)，機(jī)器參數(shù)或PCB尺寸設(shè)置有偏差而導(dǎo)致印刷偏位。4、線路板變形，鋼網(wǎng)開孔與焊盤對位不準(zhǔn)，導(dǎo)致偏位。只有找到原因才能有解決辦法，錫膏印刷機(jī)印刷偏位基本上就是上面的幾種原因，針對以上原因作出相應(yīng)的改善避免錫膏印刷機(jī)再次印刷偏位。錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因？汕尾直銷錫膏印刷機(jī)維保(3)刮刀速度刮...

SMT全自動錫膏印刷機(jī)脫模方式SMT全自動錫膏印刷機(jī)針對不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：1）先起刮刀后脫模；2）先脫模后起刮刀；3）“刮刀先脫離，保持預(yù)壓力值，再脫?！贬槍τ?.3BGA和小間距脫模度專門設(shè)計，防止拉尖，堵網(wǎng)眼、焊盤少錫等。全自動錫膏印刷機(jī)從使用角度出發(fā)：高速穩(wěn)定是根本要求。而印刷機(jī)的Mark點識別是機(jī)器的首要因素：若Mark點識別差經(jīng)常出現(xiàn)Mark點識別不過而人工干預(yù)影響到生產(chǎn)，并需添加相應(yīng)的操作人員，提高了使用成本。打個比方：4000pcs/天的工作計劃產(chǎn)量；若印刷機(jī)識別Mark點的能力為90%，則有400片PCB需人工干預(yù)至...