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激光錫焊：錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對比1、激光錫絲焊接介紹：激光預(yù)熱焊件后，自動送絲機構(gòu)將錫絲送到指定位置后，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點的能量送到焊盤上，焊料熔化完成焊接。材料預(yù)熱、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精細(xì)實施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點。溫度要嚴(yán)格控制，溫度高PCB焊盤及現(xiàn)有電子元件造成損傷，溫度低無法起到預(yù)熱效果。送絲速度慢會產(chǎn)生激光燒灼PCB的現(xiàn)象，離絲速度慢則會出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象。2.激光錫膏焊工藝介紹：通過將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點，但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導(dǎo)致部分錫珠沒有完全熔化而...

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點缺點：易磨損，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔），并將孔中的焊膏擠出，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點：對鋼網(wǎng)的保護(hù)性較好。適用于乳膠絲網(wǎng)，不會造成過度的磨損金屬刮刀的優(yōu)缺點缺點：不適用于乳膠絲網(wǎng)，并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點：印出的錫膏很飽滿，使用壽命長菱形刮刀的優(yōu)缺點缺點：很容易弄臟，因為錫膏會往上跑，造成浪費，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB，可能造成漏印區(qū)域，不可調(diào)節(jié)。優(yōu)點：這種刮刀可以兩個方向工作，每個行程末都會跳過錫膏條，只需要一個刮刀拖裙形的優(yōu)缺點缺點：需要兩個刮刀，一個絲印行程方向一個刮刀。操作麻煩，每次使用之前，刮刀須調(diào)節(jié)，使其...

(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作，因而會造成焊錫膏的浪費。一般的錫膏印刷機比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應(yīng)過大，否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。全自...

AOI的中文全稱是自動光學(xué)檢測，是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。當(dāng)機器自動檢測時，通過攝像頭自動掃描PCB、采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)就會進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。和田古德AOI運用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷。而PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板，并且可以提供在線檢測方案，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量。那么，通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，可以實現(xiàn)良好的過程控制；早期發(fā)現(xiàn)缺陷可以避免將壞板...

錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分，它的重要性不可忽視，可以說是整個SMT工藝過程中的關(guān)鍵工藝之一。SMT貼片在生產(chǎn)過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān)，在多層PCB板上的問題更加明顯。錫膏印刷工藝中常見的缺陷有錫膏印刷不足、拉尖、塌陷、厚度不均、滲透、偏移等情況，從而引發(fā)元器件橋連、空洞、焊料不足、開路等不良結(jié)果。1.印刷機刮刀的類型和硬度。對于錫膏印刷刮刀的選擇,小編推薦的是技術(shù)刮刀,因為這種刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是比較穩(wěn)定的,可以保持較好的印刷質(zhì)量。2.需要注意印刷的速度。在使用錫膏印刷機進(jìn)行印刷操作時,應(yīng)注意印刷速度不能過快,否則很容易造成有些地方?jīng)]有被刷到,；相反...

錫膏印刷機的操作流程首先:只要是機器總會有個開關(guān)來控制的。對于錫膏印刷機的操作方法第一步就是打開開關(guān)，讓機器歸零，這時選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作，我們總結(jié)了8個字叫打開清零，選擇程序;第二:開始安裝支撐架，然后在調(diào)節(jié)需要的寬度，一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個點。如果沒有調(diào)節(jié)好會影響后面的工作，然后開始移動擋板，打開開關(guān)，注意這個開關(guān)可不是機器的，而是運輸?shù)拈_關(guān)，讓我們的板子放到中間，到達(dá)指定的位置;第三:上面的安裝程序準(zhǔn)備就緒后，開始調(diào)節(jié)電腦界面，要和中間的"十"字對應(yīng)。確認(rèn)你的數(shù)據(jù)是不是對的，如果確認(rèn)無誤后，就可以點擊確定按鈕了;第四:安裝刮刀。刮刀安裝好來調(diào)節(jié)位置，前后的進(jìn)行調(diào)整...

3.錫膏印刷機網(wǎng)板的擦拭方式建議先濕擦+真空，再干洗。4.自動擦拭的擦拭次數(shù)一般是前后來回1-3次，但人工手動擦拭肯定不是1-3次了，同時人工還要觀察擦拭紙的清潔度，因此，比較而言人工擦拭顯的會干凈些；5.自動擦拭紙的價格也不貴，二十元內(nèi)就可買到，用片狀擦拭紙，一包也要這么多錢，每次擦拭的長度是可控的，就能減少擦拭紙的用量，不至于造成浪費。深圳市和田古德錫膏印刷機的清洗系統(tǒng)較為成熟，采用了新型的擦拭系統(tǒng)保證和鋼網(wǎng)的充分接觸；干、濕、真空三種清洗方式可以轉(zhuǎn)換使用，也可以任意選擇自由組合；柔軟耐磨的橡膠擦拭板，清洗徹底，拆卸也方便，擦拭紙長短都可以通用。 Z型架向上移動至真空板的位置。...

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進(jìn)出管制表。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準(zhǔn)。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉(zhuǎn)/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準(zhǔn)且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。b.錫膏使用原則：...

1、不是錫膏印刷機工作人員不得使用全自動錫膏印刷機；2、全自動錫膏印刷機操作人員應(yīng)當(dāng)熟知機器使用說明書內(nèi)容以及機器安全信息與顯示，能夠嚴(yán)格按照使用說明書規(guī)定操作進(jìn)行維護(hù)設(shè)備，確保安全標(biāo)志外干清晰，完整無誤的狀態(tài)；3、全自動錫膏印刷機開機前應(yīng)確認(rèn)電壓為220V，氣壓為0.5MPa才可以開啟電源開關(guān)；4、全自動錫膏印刷機自動運行時禁止打開機器安全門，打開安全門時，應(yīng)確認(rèn)所以運動部件停止工作；5、當(dāng)打開控制面板而未切斷電源時，禁止觸碰任何電氣裝置；6、全自動錫膏印刷機回原點前，優(yōu)先傳出機器中線路板，應(yīng)確認(rèn)各運動導(dǎo)軌處無異物，防止設(shè)備損壞；7、全自動錫膏印刷機內(nèi)放置新的線路板或做線路板尺寸調(diào)整后，必須...

錫膏印刷機的組成：1、夾持基板(PCB)的工作臺包括工作臺面、真空或邊夾持機構(gòu)、工作臺傳輸控制機構(gòu)。2、印刷頭系統(tǒng)，包括刮刀、刮刀固定機構(gòu)、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等。3、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機構(gòu)。4、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件，包括視覺對中系統(tǒng)、擦板系統(tǒng)；二維、三維測量系統(tǒng)等。全自動錫膏印刷機的工作步驟：1、PCB通過自動上板機沿傳送帶送入自動錫膏印刷機的機器內(nèi)2、自動錫膏印刷機找到PCB的主邊緣并定位3、將Z架向上移動到真空板的位置4、加真空將PCB固定在特殊位置5、視軸緩慢移動到PCB的首要個目標(biāo)6、印刷機攝像頭在對應(yīng)鋼網(wǎng)下方尋找標(biāo)記點7、機器移動印刷好的鋼網(wǎng)與PCB對齊，...

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無崩塌、無橋接2.有偏移，但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤2.偏移超過15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路十三、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移、無橋接現(xiàn)象；3.錫膏厚度符合要求。十四、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳，無橋接、無崩塌現(xiàn)象；2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)；3.各點錫膏偏移量小于1...

影響錫膏印刷質(zhì)量的因素1.刮刀種類：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45-60度之間。3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量，刮刀壓力越大，錫膏的量會越少，因為壓力大，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量，也會直接影響到焊錫的質(zhì)量，一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動性越好的錫膏，刮刀速度應(yīng)該要越快，否則容易滲流。5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在...

半自動錫膏印刷機故障維修方法2五、半自動錫膏印刷機半自動、手動都不運行時，電源燈卻亮著故障原因及維修方法。故障原因：保險絲燒壞。維修方法：更換保險絲。六、半自動錫膏印刷機的半自動或是自動都不下降故障原因及維修方法。故障原因：選擇開關(guān)故障或者接近開關(guān)未感應(yīng)到。維修方法：更換選擇開關(guān)或者調(diào)整接近開關(guān)感應(yīng)。七、半自動錫膏印刷機的自動無法運行故障原因及維修方法。故障原因：計時器損壞或者微動開關(guān)故障。維修方法：更換計時器或者是修復(fù)微動開關(guān)。八、半自動錫膏印刷機工作臺面上不吸收氣體故障原因及維修方法。故障原因：吸氣馬達(dá)燒壞、電磁閥損壞。維修方法：更換或者修復(fù)吸氣馬達(dá)或者電磁閥。當(dāng)印刷完成，Z型架向下移動帶...

SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過來打B面的元器件。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊，因為有些元器件特別是BGA，對于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時候錫膏受熱融化，有比較重的零件在底面，就有可能會因為自重加上錫膏熔化松動而使器件掉落或偏移，造成品質(zhì)異常，所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會選擇在第二次焊接的時候才過回流焊。另外，對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時候，因為要杜絕某...

SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點，取決于合適的焊盤設(shè)計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設(shè)備，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過程。體現(xiàn)在“科學(xué)、精細(xì)、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置、爐膛間隔、裝配時的工裝設(shè)備上。等等。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過驗證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件、工裝設(shè)計就是“工藝”，是SMT的重點。按業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計、工藝試制和工藝控制。其目標(biāo)是通過設(shè)計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接、印刷和位移的問題。在每個業(yè)務(wù)中，都有一套流程控制點，其中焊盤設(shè)計、...

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)一、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移；2.錫膏量，厚度符合要求；3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂；4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。二、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤；2.錫膏量均勻；3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%三、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移；2.錫膏完全覆蓋焊盤；3.三點錫膏均勻；4.錫膏厚度滿足測試要求。五、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳；2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤；3.印刷偏移量少于15%；4.錫膏厚度符合規(guī)...

影響錫膏印刷機印刷厚度的因素1、鋼板質(zhì)量---模板印刷是接觸印刷，因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量，焊膏量過多會產(chǎn)生橋接，焊膏量過少會產(chǎn)生焊錫不足或虛焊，模板開口狀以及開口是否光滑也會影響脫模質(zhì)量。模板開口一定要喇叭口向下，否則脫模時會從喇叭口倒角處帶出焊膏。2、印刷工藝參數(shù)---焊膏是觸變流體，具有粘性，當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動時，推動焊膏在刮板前滾動，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏順利的注入網(wǎng)孔。刮刀速度、刮刀壓力，刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系，因此只有正確控...

(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應(yīng)過大，否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù)，在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離，先進(jìn)的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖...

激光錫焊：錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對比1、激光錫絲焊接介紹：激光預(yù)熱焊件后，自動送絲機構(gòu)將錫絲送到指定位置后，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點的能量送到焊盤上，焊料熔化完成焊接。材料預(yù)熱、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精細(xì)實施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點。溫度要嚴(yán)格控制，溫度高PCB焊盤及現(xiàn)有電子元件造成損傷，溫度低無法起到預(yù)熱效果。送絲速度慢會產(chǎn)生激光燒灼PCB的現(xiàn)象，離絲速度慢則會出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象。2.激光錫膏焊工藝介紹：通過將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點，但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導(dǎo)致部分錫珠沒有完全熔化而...

錫膏印刷機的操作流程首先:只要是機器總會有個開關(guān)來控制的。對于錫膏印刷機的操作方法第一步就是打開開關(guān)，讓機器歸零，這時選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作，我們總結(jié)了8個字叫打開清零，選擇程序;第二:開始安裝支撐架，然后在調(diào)節(jié)需要的寬度，一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個點。如果沒有調(diào)節(jié)好會影響后面的工作，然后開始移動擋板，打開開關(guān)，注意這個開關(guān)可不是機器的，而是運輸?shù)拈_關(guān)，讓我們的板子放到中間，到達(dá)指定的位置;第三:上面的安裝程序準(zhǔn)備就緒后，開始調(diào)節(jié)電腦界面，要和中間的"十"字對應(yīng)。確認(rèn)你的數(shù)據(jù)是不是對的，如果確認(rèn)無誤后，就可以點擊確定按鈕了;第四:安裝刮刀。刮刀安裝好來調(diào)節(jié)位置，前后的進(jìn)行調(diào)整...

SMT有關(guān)的技術(shù)組成SMT從70年代發(fā)展起來，到90年代廣泛應(yīng)用的電子裝聯(lián)技術(shù)。由于其涉及多學(xué)科領(lǐng)域，使其在發(fā)展初其較為緩慢，隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展，SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及，預(yù)計在21世紀(jì)SMT將成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流。下面是SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù)。·電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù)·電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù)·電路板的制造技術(shù)·自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù)·電路裝配制造工藝技術(shù)·裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)素材查看 印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中，印刷機是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。汕頭自動化錫膏印刷機銷售公司1、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，...

一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調(diào)節(jié)這個參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關(guān)參數(shù)，目前我們一般選擇在30—65MM/S。二、刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,如果壓力太大會導(dǎo)致錫膏印的薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右；理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。三、刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作,這樣會造成錫膏的...

什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲?。ɑ螯c膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的前端。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機的后面?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨贡砻娼M裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT...

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進(jìn)出管制表。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準(zhǔn)。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉(zhuǎn)/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準(zhǔn)且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。3使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。4使用原則：a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。b.錫膏使用原則：...

六、自動網(wǎng)板清洗裝置組成：包括真空管、真空發(fā)生器、清洗液儲存和噴灑裝置、卷紙裝置及升降氣缸等。網(wǎng)板清洗裝置被安裝在視覺系統(tǒng)后面，通過視覺系統(tǒng)決定清洗行程，自動清洗網(wǎng)板底面。進(jìn)行清洗時清洗卷紙上升并且貼著模板底面移動，用過的清洗紙被不斷地繞到另一滾簡上。清洗間隔時間可自由選擇，清洗行程可根據(jù)印刷行程自行設(shè)定。進(jìn)行濕洗時，當(dāng)儲存罐中清洗液不夠時，系統(tǒng)出現(xiàn)報警顯示，此時應(yīng)將其充滿清洗液。功能：可編程控制的全自動網(wǎng)板清潔裝置，具有干式、濕式及真空三種方式組合的清洗方式,徹底清理網(wǎng)板孔中的殘留錫膏,保證印刷的品質(zhì)。七、可調(diào)印刷工作臺組成：包括乙軸升降裝置(升降底座、升降絲杠、伺服電動機、升降導(dǎo)軌及阻尼減...

SMT全自動錫膏印刷機精度的關(guān)鍵因素一、錫膏鋼網(wǎng)清洗部分所有的全自動錫膏印刷機都是采用干洗，濕洗和真空清洗這三種方式，全自動焊錫膏印刷機就要擔(dān)起自動清洗鋼網(wǎng)，保證印刷品質(zhì)的作用。隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，PCBA線路焊盤間隙小，SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快，PCB上許多的拉尖，連錫都和清洗有很大關(guān)系！自動清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞，清洗功能的完善方可實現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率。近年來，全自動錫膏印刷機在清洗上進(jìn)行了重大的改進(jìn)。單獨的清洗機構(gòu)，全新的清洗概念，其中包括大力型抽風(fēng)機的真空吸附系統(tǒng)，更均勻的酒精噴射系統(tǒng)，更高效的清洗方式，可實現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù)。二、圖像定位部分圖...

1、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因為刮刀速度過快，導(dǎo)致錫膏過孔填充不足，尤其是焊盤小，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快，錫膏印刷完后，分離速度過快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間。第三種原因是錫膏粘度太強，粘度太大的錫膏，錫膏印刷不足以流入對應(yīng)孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小，同時刮刀速度快，導(dǎo)致下錫不足，出現(xiàn)錫膏漏印。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善。鋼網(wǎng)和PCB對準(zhǔn)，Z型架將向...

鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面，分別是鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度。1、鋼網(wǎng)的厚度會影響到是否有錫珠、錫橋、短路、多錫或少錫。2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯位置。3、網(wǎng)孔位置會影響到是否存在錫珠、錫橋、短路、元件偏移和立碑。4、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過多、焊錫強度不足、錫橋、短路、元件移位和立碑。5、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路、焊錫太多或焊錫強度不足、錫珠等品質(zhì)問題。6、孔壁形狀會影響到是否有錫珠、短路、錫橋、焊錫強度不足、元件立碑等品質(zhì)缺陷。錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分，錫膏中...

(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應(yīng)過大，否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù)，在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離，先進(jìn)的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖...

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點缺點：易磨損，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔），并將孔中的焊膏擠出，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點：對鋼網(wǎng)的保護(hù)性較好。適用于乳膠絲網(wǎng)，不會造成過度的磨損金屬刮刀的優(yōu)缺點缺點：不適用于乳膠絲網(wǎng)，并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點：印出的錫膏很飽滿，使用壽命長菱形刮刀的優(yōu)缺點缺點：很容易弄臟，因為錫膏會往上跑，造成浪費，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB，可能造成漏印區(qū)域，不可調(diào)節(jié)。優(yōu)點：這種刮刀可以兩個方向工作，每個行程末都會跳過錫膏條，只需要一個刮刀拖裙形的優(yōu)缺點缺點：需要兩個刮刀，一個絲印行程方向一個刮刀。操作麻煩，每次使用之前，刮刀須調(diào)節(jié)，使其...