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使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義：再次，很多因素影響印刷工藝品質(zhì)，例如：溫度、攪拌、壓力、速度、網(wǎng)板清洗時間等；并且單一的因素與印刷不良之間沒有明確的因果關(guān)系。所以必須使用在線型3D錫膏檢測機，實時監(jiān)控印刷工藝，及時準確地調(diào)整印刷機狀態(tài)。專業(yè)...

由于貼片環(huán)節(jié)之后緊接著回流焊接環(huán)節(jié)，因此貼裝之后的檢測有時被稱為回流焊前端檢測，回流焊前端檢測從品質(zhì)保障的觀點來看，由于在回流焊爐內(nèi)發(fā)生的問題無法檢測出而顯得沒有任何意義，在回流焊爐內(nèi)，焊錫熔化后具有自糾正位移，所以焊后基板上無法檢測出貼裝位移和焊錫印刷狀態(tài)，...

市場上的AOI檢測設(shè)備的大致流程是相同的，基本上都是通過圖形識別法。利用AOI系統(tǒng)中存儲的標準數(shù)字化圖像與實際檢測到的圖像進行比較，從而獲得檢測結(jié)果。AOI的光線照射有白光和彩色光兩個類型設(shè)備，白光是用256層次的灰度；彩色是用紅光，綠光，藍光，光線照射至焊錫...

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點缺點：易磨損，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔），并將孔中的焊膏擠出，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點：對鋼網(wǎng)的保護性較好。適用于乳膠絲網(wǎng)，不會造成過度的磨損金屬刮刀的優(yōu)缺點缺點：不適用于乳膠絲網(wǎng)，并且沒有泵錫膏的作...

那么SPI具體是如何檢測的呢？目前SPI領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點激光實現(xiàn)的。由于點激光加CCD取像須有X、Y逐點擔的機構(gòu)，并未明顯増加量測速度。為了增加量測速度，需將點激光改成掃描式線激光光線。這兩種是經(jīng)常用到的方法，...

AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測。在進行不同環(huán)節(jié)的檢測時，其側(cè)重也有所不同。1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及...

AOI光學(xué)檢測原理 AOI，即自動光學(xué)檢查。它是自動檢查經(jīng)過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實裝情況的裝置。首先，機器通過內(nèi)部的照明單元，將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時，首先取一塊標準板，對上面的各個元器件的不同部分分別設(shè)定合...

點膠機又稱涂膠機、滴膠機、打膠機、灌膠機等，是專門對流體進行控制，并將流體點滴、涂覆于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動化機器，可實現(xiàn)三維、四維路徑點膠，精確定位，精細控膠，不拉絲，不漏膠，不滴膠。點膠機主要用于產(chǎn)品工藝中的膠水、油漆以及其他液體精確點、注、涂、點滴...

SMT貼片焊接加工導(dǎo)入SMT智能首件檢測儀可以帶來以下效益：1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測，減少人工。2.提高效率：首件檢測提速2倍以上，測試過程無需切換量程，無需人工對比測量值。3.可靠性：FAI-JDS將BOM、坐標及圖紙進行完美核對，實時顯示檢測情...

錫膏印刷機印刷時，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù)，才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前、后印刷極限，即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20m...

錫膏印刷機操作員要做哪些工作錫膏印刷機操作員的作業(yè)范圍及要求：1、上線前佩戴防靜電手環(huán)，清點PCB板數(shù)量、核對版本號、檢查PCB板質(zhì)量（有無劃傷，報廢板）；放置在指定區(qū)域，按產(chǎn)品型號到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對，上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網(wǎng)...

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)1.SPI錫膏檢測儀：SPI錫膏檢測儀利用光學(xué)的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量，提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷，讓使用者實時監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，...

AOI，即自動光學(xué)檢查。它是自動檢查經(jīng)過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實裝情況的裝置。首先，機器通過內(nèi)部的照明單元，將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時，首先取一塊標準板，對上面的各個元器件的不同部分分別設(shè)定合適的顏色參數(shù)。在進行檢...

采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢我們知道了SMT的優(yōu)點，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。因此，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢。其表現(xiàn)在：1.電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法...

AOI光學(xué)檢測原理 AOI，即自動光學(xué)檢查。它是自動檢查經(jīng)過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實裝情況的裝置。首先，機器通過內(nèi)部的照明單元，將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時，首先取一塊標準板，對上面的各個元器件的不同部分分別設(shè)定合...

SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測設(shè)備，錫膏檢查（即英文SolderPasteInspection），因此簡稱SPI。SPI和AOI這兩個PCBA檢測設(shè)備都是利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)，不過SPI一般放置在錫膏印刷機后面，主要檢查錫膏的印刷量、平整度、高度、...

AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細的人造物之一，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè)，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測需求。①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測，典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需要高精度又需要高效率...

機械裝配通用技術(shù)規(guī)范21、必須按照設(shè)計、工藝要求及本規(guī)定和有關(guān)標準進行裝配，嚴禁私自修改作業(yè)內(nèi)容或以非正常的方式更改零件。2、裝配的零件必須是質(zhì)檢部驗收合格的零件，裝配發(fā)現(xiàn)漏檢的不合格零件應(yīng)及時上報。3、裝配環(huán)境要求清潔，不得有粉塵或其它污染，零件應(yīng)存放在干燥...

SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置，以識別缺陷，并確保制造過程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，...

SMT全自動錫膏印刷機脫模方式SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：1）先起刮刀后脫模；2）先脫模后起刮刀；3）“刮刀先脫離，保持預(yù)壓力值，再脫?！贬槍τ?.3BGA和小間距脫模度專門設(shè)計，防...

SMT是什么？ 電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線。SMT指的是表面貼裝技術(shù)，就是將電子元件通過設(shè)備打到PCB板上面，然后通過爐子加熱把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件，比如一些大的連接器，設(shè)備沒有辦法準備的打到PCB板上，通過人...

3D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機和相機一、SPI的分類：從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。1）激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術(shù)因為原理比較簡單，技術(shù)比較成熟，但是...

SPI為什么會逐漸取代人工目檢？現(xiàn)在的人工越來越貴，并且人員管理也越來越難，人工目檢還會出現(xiàn)漏檢或錯檢，因此在線SPI逐漸取代人工目檢，達到節(jié)約成本、提高生產(chǎn)效率、降低誤判率、提高直通率等等，在現(xiàn)代的EMS加工廠中，大量的SPI逐漸取代人工目檢，效率也更快。S...

3.空打：只有點膠動作，不出現(xiàn)膠量。原因：混入氣泡或者膠嘴堵塞。解決方法：注射筒中的膠應(yīng)當進行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠）、按膠嘴堵塞方法處理。4.元器件偏移：固化元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上。原因：貼片膠出膠量不均勻（比如片式元件兩點膠水一個多一...

一、點膠機機臺擺放位置的水平首先，需要保持精密點膠機平臺水平度，打好平臺水平相當已經(jīng)調(diào)試好了一半，這是調(diào)試的前提。水平打好會避免點偏、多膠少膠，溢膠等一系列點膠問題。二、點膠針頭與點膠位置的高度距離高精密自動點膠機需要調(diào)試點膠高度。針尖到產(chǎn)品杯面的距離過高，會...

SPI即是SolderPasteInspection的簡稱，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識別裝置，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)。它的工作原理：錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷...

1.操作員應(yīng)根據(jù)工作經(jīng)驗，膠點的直徑應(yīng)為焊盤間距的一半，粘貼后膠點的直徑應(yīng)為膠點直徑的1.5倍。這樣可以確保有足夠的膠水來粘合組件，并防止過多的膠水浸漬焊盤。2.點膠壓力背壓過大容易造成溢出和膠水過量；如果壓力過小，則會有間歇的點膠和泄漏，從而造成缺陷。因...

什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素：絲印（或點膠）-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的前端。貼裝：...

錫膏印刷機印刷時，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù)，才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前、后印刷極限，即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20m...

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義：在SMT行業(yè)內(nèi)，IPC610標準有著較廣的指導(dǎo)性，該標準對錫育印刷工業(yè)中各項技術(shù)參數(shù)指標有著明確的定義，包括：錫膏的平均厚度、偏移置、覆蓋焊盤的百分比、橋連等。進一步來說，IPC610標準對于錫膏印刷工藝的質(zhì)...