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氣相回流焊加熱原理：汽相回流焊也稱氣相焊、冷凝焊，是種利用飽和蒸氣遇冷轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)時所釋放出的汽化潛熱進(jìn)行加熱的釬焊技術(shù)，其加熱原理是有相變的熱對流。VPS焊接中，液態(tài)傳熱個質(zhì)先被加熱沸騰，產(chǎn)生出大量的飽和蒸氣;當(dāng)蒸氣遇到送入的被焊組件時，會在溫度較...

在除金處理的過程中，主要目的是為了提取和純化貴金屬，或者出于以下原因：提高電子元件的質(zhì)量和可靠性：在航空航天等領(lǐng)域中，鍍金層的裂紋和脫落可能會導(dǎo)致電子元件的失效或損壞，因此需要通過除金處理保證電子元件的質(zhì)量和可靠性。滿足高精度制造要求：在集成電路封裝等高精度制...

在傳統(tǒng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)在清洗鋼網(wǎng)過程中，1類是浸泡式清洗，并且需要對清洗的鋼網(wǎng)進(jìn)行漂洗，此過程會產(chǎn)生較多的漂洗廢水，而且清洗劑的使用壽命較短。有可能還存在排放的不合格。另1類是使用IPA類清洗劑噴淋式清洗，存在一定的安全風(fēng)險，VOCS排放也不合格。而為了響應(yīng)國家深入...

并以元器件鍍金引腳“除金”的難度為由否定元器件鍍金引腳“除金”處理的必要性。有人反復(fù)提到所謂“已經(jīng)得到業(yè)界**、從業(yè)人員、學(xué)者的***認(rèn)可”的新的國軍標(biāo)“對元器件鍍金引腳給出的有條件進(jìn)行除金要求”。這個“新”的國軍標(biāo)就是“GJB/Z163《印制電路組件裝焊工藝...

水清洗機(jī)，是一種高效、環(huán)保的清潔設(shè)備，它利用高壓水流對物體表面進(jìn)行沖洗，去除污垢和附著物。與傳統(tǒng)清潔方式相比，水清洗機(jī)具有更高的清潔效率和更低的清潔成本。不需要使用化學(xué)藥劑，減少了對環(huán)境的污染。水清洗機(jī)適用于各種場所，如工業(yè)生產(chǎn)線、汽車清洗店、洗衣房、廚房等。...

它詳細(xì)規(guī)定了邊界掃描的一系列協(xié)議，已經(jīng)用于許多PIC編程方法中。如果電子產(chǎn)品制造商要使用IEEE，他們所依賴的具有知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)的工具主要是由各種各樣的半導(dǎo)體制造廠商所提供。但是使用他們的工具進(jìn)行編程非常慢。同樣，因?yàn)樗麄兂鲇诒Ｗo(hù)知識產(chǎn)權(quán)的本能，每個工具...

1）通過安裝有安裝槽、第四彈簧和固定板，將電路板放置在安裝槽內(nèi)部，在第四彈簧的彈力作用下帶動固定板移動從而擠壓固定電路板的兩側(cè)，從而便于適用于不同尺寸的電路板使用；（2）同時裝置通過安裝有刀架、第四連接桿、首要卡槽和第五彈簧，當(dāng)需要更換刀架時，先向外側(cè)...

于是在PCB實(shí)施裝配以前就可以將失效的元器件捕捉出來，從而實(shí)現(xiàn)將次品率降低到**小的目的。經(jīng)過比較，編程的失效率一般會高于在ATE編程環(huán)境中的。對于制造廠商而言如果能夠事先發(fā)現(xiàn)問題，可以在長期的經(jīng)營中減少成本支出。編程設(shè)備不*可以擁有較低的PIC失效率...

XS系列作為ASMPT貼片機(jī)中的產(chǎn)能效率的，與其它幾種（TX，SX1/2）主流高速機(jī)型一樣都擁有穩(wěn)定高效的貼裝性能，讓其廣受用戶青睞。X4/4i S作為一款高速貼片機(jī)中的戰(zhàn)斗機(jī)，不僅在貼片速率上是佼佼者，同樣在結(jié)構(gòu)及軟件上也極其合理與人性化，對于設(shè)備維護(hù)者是相...

所述首要安裝板內(nèi)部的頂端均勻設(shè)置有安裝槽，且安裝槽內(nèi)部的兩側(cè)壁均水平安裝有第四彈簧，所述第四彈簧遠(yuǎn)離安裝槽的一端豎直安裝有固定板。推薦的，所述首要支撐架內(nèi)部一側(cè)側(cè)壁的下端通過軸承安裝有動力傳動臂，且首要支撐架內(nèi)部另一側(cè)側(cè)壁的下端水平安裝有第三套筒，所述...

LED貼片機(jī)和普通貼片機(jī)的工作原理相似，主要由貼裝頭和靜鏡頭組成。首先，LED貼裝頭根據(jù)導(dǎo)入的LED燈元件的封裝類型、元件編號等參數(shù)，移動到PCB板的相應(yīng)位置，然后抓取吸嘴，吸取元件。接下來，鏡頭根據(jù)視覺處理程序?qū)ξ〉腖ED燈進(jìn)行檢測、識別和對中。之后，貼裝...

警告燈的狀態(tài)以及操作顯示器的顯示情況？貼片機(jī)原理編輯拱架型元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)...

貼片機(jī)是電子工業(yè)的得力助手，它主要負(fù)責(zé)將各種電子元器件，如二極管芯片等，準(zhǔn)確地放置在電路板上。針對不同的貼裝任務(wù)，我們可以根據(jù)組件的大小來對貼片機(jī)進(jìn)行配置，將工作參數(shù)添加到數(shù)據(jù)庫中，使其能夠快速、準(zhǔn)確地執(zhí)行電路板的貼裝生產(chǎn)任務(wù)。通過這種方式，貼片機(jī)能夠提高電腦...

而采用真空焊后，焊點(diǎn)空洞率***降低；在不同真空度下，空洞比例均可達(dá)到5%以下；真空度越低，空洞率越低；真空保持時間越長，空洞率亦越低。具體參見下表對比照片。真空度真空保持時間X光圖片1000mbar（常壓）-50mbar5100mabr5200mba...

把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到長久連接的工藝過程。Rep**r(修理)：**缺陷裝配的功能的行動。Repeatability(可重復(fù)性)：精確重返特性目標(biāo)的過程能力。一個評估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標(biāo)。Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合...

從而用來對目標(biāo)器件進(jìn)行編程。IEEE為了提升PCB組件的密度和復(fù)雜性，使電路板和元器件的測試工作面臨著非常大的困難，尤其是對付空間受到限制的PCB組件。為了能夠有效的解決這一問題，一種邊界掃描測試協(xié)議(IEEE)應(yīng)運(yùn)而生。IEEE，對在組裝的電路板上的...

引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術(shù)，除了要焊接的連接點(diǎn)之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量)Solidus(固相線)：一些元件的焊...

把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到長久連接的工藝過程。Rep**r(修理)：**缺陷裝配的功能的行動。Repeatability(可重復(fù)性)：精確重返特性目標(biāo)的過程能力。一個評估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標(biāo)。Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合...

像材料測試、芯片封裝、電力設(shè)備、汽車產(chǎn)品、列車控制、航天、航空系統(tǒng)等對電路高可靠性的焊接要求，必須消除或者減少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，減少焊盤或元件管腳的氧化，真空回流焊機(jī)是***的選擇。要想達(dá)到高焊接質(zhì)量，必須采用真空回流焊機(jī)。這是...

但其只能用帶狀包裝的元件，如果是密腳、大型的集成電路(IC)，只有托盤包裝，則無法完成，因此還有賴于其它機(jī)型來共同合作。這種設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，造價昂貴，**新機(jī)型約在US$50萬，是拱架型的三倍以上。構(gòu)成當(dāng)前貼片機(jī)品種許多，但無論是全自動高速貼片機(jī)或是手動...

為了能夠順利地對PCI器件進(jìn)行編程，需要學(xué)習(xí)一些新的方法。福好運(yùn)提供大陸JUKI貼片機(jī)技術(shù)支持。行業(yè)背景對于PIC器件來說，以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封裝形式。然而，隨著人們對緊湊型、高性能產(chǎn)品的需求增加，要求引入更為**的PIC器件。...

AOI自動光學(xué)檢查)：在自動系統(tǒng)上，用相機(jī)來檢查模型或物體。B字母開頭Ballgridarray(BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。Blindvia(盲通路孔)：PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，不繼...

原因2：識別系統(tǒng)問題，視覺不良，視覺或雷射鏡頭不清潔，有雜物干擾識別，識別光源選擇不當(dāng)和強(qiáng)度、灰度不夠，還有可能識別系統(tǒng)已壞。對策：清潔擦拭識別系統(tǒng)表面，保持干凈無雜物沾污等，調(diào)整光源強(qiáng)度、灰度，更換識別系統(tǒng)部件；原因3：位置問題，取料不在料的中心位置...

貼片機(jī)的機(jī)械系統(tǒng)主要由以下部分組成：機(jī)器機(jī)架：相當(dāng)于貼片機(jī)的骨架，支撐所有貼片機(jī)的部件，包含傳動、定位等結(jié)構(gòu)。傳動結(jié)構(gòu)：就是傳輸系統(tǒng)，將PCB輸送到指定的平臺位置，貼片完后再由它將PCB傳輸?shù)较乱坏拦ば?。伺服定位：支撐貼裝頭，保證貼裝頭精密定位，伺服定位決定機(jī)...

LED貼片機(jī)和普通貼片機(jī)的工作原理相似，主要由貼裝頭和靜鏡頭組成。首先，LED貼裝頭根據(jù)導(dǎo)入的LED燈元件的封裝類型、元件編號等參數(shù)，移動到PCB板的相應(yīng)位置，然后抓取吸嘴，吸取元件。接下來，鏡頭根據(jù)視覺處理程序?qū)ξ〉腖ED燈進(jìn)行檢測、識別和對中。之后，貼裝...

高密度的元器件實(shí)際上將花費(fèi)較長的編程時間，這樣就會降低生產(chǎn)的效率。在電路板上的編程**的PIC器件的使用者會面臨一項(xiàng)困難的選擇：是冒遭受質(zhì)量問題的風(fēng)險，采用手工編制程序呢？還是另外尋找一種可以替代的編程方法，從而消除掉手工觸摸的方法呢？為了能夠?qū)崿F(xiàn)后者...

貼片機(jī)的生產(chǎn)效率可以通過以下幾個途徑提高：優(yōu)化生產(chǎn)流程：對貼片機(jī)的生產(chǎn)流程進(jìn)行優(yōu)化，可以減少非生產(chǎn)時間，提高生產(chǎn)效率。具體措施包括合理規(guī)劃生產(chǎn)任務(wù)，科學(xué)制定計(jì)劃，充分利用設(shè)備的空閑時間，減少設(shè)備的停機(jī)時間和換線時間，對生產(chǎn)環(huán)節(jié)進(jìn)行優(yōu)化，簡化工藝流程，降低生產(chǎn)中...

ConveyorUnit）1、主擋板（M**nStopper）2、定位針(LocatePins)3、Push-inUnit（入推部件）4、邊緣夾具(EdgeClamp)5、上推平板(Push-upPlate)6、上推頂針(Push-upPins)7、入...

于是在PCB實(shí)施裝配以前就可以將失效的元器件捕捉出來，從而實(shí)現(xiàn)將次品率降低到**小的目的。經(jīng)過比較，編程的失效率一般會高于在ATE編程環(huán)境中的。對于制造廠商而言如果能夠事先發(fā)現(xiàn)問題，可以在長期的經(jīng)營中減少成本支出。編程設(shè)備不*可以擁有較低的PIC失效率...

AOI自動光學(xué)檢查)：在自動系統(tǒng)上，用相機(jī)來檢查模型或物體。B字母開頭Ballgridarray(BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。Blindvia(盲通路孔)：PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，不繼...