導(dǎo)熱硅脂在 IGBT 典型應(yīng)用是：硅芯片焊接在直接鍵合銅(DBC)層上，由夾在兩個(gè)銅層之間的氮化鋁層組成。DBC層焊接到銅底板上，導(dǎo)熱硅脂用于底板和散熱器之間的界面。導(dǎo)熱硅脂是降低界面接觸熱阻的導(dǎo)熱材料，厚度可達(dá)100微米（粘合線厚度或BLT），導(dǎo)熱系數(shù)在0.4到10W/m·K之間。硅脂與液冷的這種應(yīng)用方式，可減輕功率器件與散熱器之間因空氣間隙導(dǎo)致的接觸熱阻，平衡界面之間的溫差。合理選擇熱界面材料導(dǎo)熱硅脂，能夠保護(hù)IGBT模塊安全穩(wěn)定運(yùn)行。IGBT液冷，就選正和鋁業(yè)，用戶(hù)的信賴(lài)之選，有需要可以聯(lián)系我司哦！北京專(zhuān)業(yè)IGBT液冷銷(xiāo)售電話

IGBT功率模塊失效的主要原因是溫度過(guò)高導(dǎo)致的熱應(yīng)力，良好的熱管理對(duì)于IGBT功率模塊穩(wěn)定性和可靠性極為重要。新能源汽車(chē)電機(jī)控制器是典型的高功率密度部件，且功率密度隨著對(duì)新能源汽車(chē)性能需求的提高仍在不斷提升。電機(jī)控制器內(nèi)IGBT功率模塊長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行以及頻繁開(kāi)閉會(huì)產(chǎn)生大量熱量，伴隨著溫度的升高，IGBT功率模塊的失效概率也將大幅增加，隨后將影響電機(jī)的輸出性能以及汽車(chē)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的可靠性。因此，為維持IGBT功率模塊的穩(wěn)定工作，需要有可靠的散熱設(shè)計(jì)與通暢的散熱通道，快速有效地減少模塊內(nèi)部熱量，以滿(mǎn)足模塊可靠性指標(biāo)的要求。湖北IGBT液冷研發(fā)昆山質(zhì)量好的IGBT液冷的公司。

由于IGBT 模塊為電機(jī)控制器的主要熱源，如圖1所示在電機(jī)控制器箱體底部對(duì)應(yīng)于IGBT功率模塊的位置設(shè)有一長(zhǎng)方形冷卻水槽，冷卻水槽向外設(shè)有進(jìn)水嘴和出水嘴，IGBT功率模塊與冷卻水槽采用螺釘固定，并使用橡膠圈密封。IGBT 模塊采用直接水冷的方式，其底部的翅針完全浸在冷卻液中，一是增加了IGBT 功率模塊的有效換熱面積，降低了系統(tǒng)的熱阻，二是破壞了固體表面的層流邊界層，增加了冷卻液的湍流強(qiáng)度。從傳熱機(jī)理來(lái)說(shuō)，翅針散熱器通過(guò)熱傳導(dǎo)和對(duì)流換熱把IGBT 模塊內(nèi)部芯片產(chǎn)生的熱量傳遞給冷卻介質(zhì)[9-10]，從而實(shí)現(xiàn)散熱的目的。

新型IGBT液冷板，其進(jìn)水口位于下側(cè)，出水口位于上側(cè)，內(nèi)部流道呈S形串聯(lián)走向，有利于氣泡的排出；流道拐彎處圓滑、無(wú)尖角，有效減小流阻，同時(shí)避免拐角處的氣蝕；內(nèi)部流道內(nèi)設(shè)有擾流裝置，實(shí)現(xiàn)充分的熱交換，通過(guò)冷卻介質(zhì)帶走IGBT模塊上更多的熱量。串聯(lián)結(jié)構(gòu)便于保證每只模塊工作的特性相同且有利于降低模塊的溫度，保證模塊的安全使用。冷卻液流道與IGBT模塊垂直設(shè)置，使得冷卻液流道與IGBT模塊的接觸面積增大，能使IGBT模塊散熱效果更好。如何區(qū)分IGBT液冷的的質(zhì)量好壞。

保護(hù)IGBT模塊，安全運(yùn)行恒穩(wěn)定導(dǎo)熱硅脂是作為T(mén)IM應(yīng)用在IGBT模塊。但受功率器件長(zhǎng)期工作熱脹冷縮的影響，根據(jù)以往使用傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂的經(jīng)驗(yàn)，多少會(huì)存在固有材料的遷移現(xiàn)象，也就是所說(shuō)的“泵出”（pump-out）的問(wèn)題，從而使IGBT模塊與散熱器之間產(chǎn)生空氣間隙，接觸熱阻增大。另一方面，傳統(tǒng)硅脂還會(huì)隨著小分子硅油的揮發(fā)，出現(xiàn)砂化變干的問(wèn)題，從而影響散熱效果，且后期維護(hù)不易清理、厚度不可控。因此，傳統(tǒng)硅脂散熱方案，也會(huì)使客戶(hù)對(duì)IGBT模塊的可靠性和性能會(huì)產(chǎn)生疑慮。正和鋁業(yè)是一家專(zhuān)業(yè)提供IGBT液冷的公司，歡迎您的來(lái)電哦！湖北IGBT液冷研發(fā)

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導(dǎo)熱硅脂因其表面潤(rùn)濕性好，接觸熱阻低，早前作為熱界面材料應(yīng)用在 IGBT 模塊。但受功率器件長(zhǎng)期工作熱脹冷縮的影響，根據(jù)以往使用傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂的經(jīng)驗(yàn)，多少會(huì)存在固有材料的遷移現(xiàn)象，也就是所說(shuō)的“泵出”（pump-out）的問(wèn)題，從而使 IGBT 模塊與散熱器之間產(chǎn)生空氣間隙，接觸熱阻增大。另一方面，傳統(tǒng)硅脂還會(huì)隨著小分子硅油的揮發(fā)，出現(xiàn)砂化變干的問(wèn)題，從而影響散熱效果，且后期維護(hù)不易清理、厚度不可控。因此，傳統(tǒng)硅脂散熱方案，也會(huì)使客戶(hù)對(duì)IGBT模塊的可靠性和性能會(huì)產(chǎn)生疑慮。北京專(zhuān)業(yè)IGBT液冷銷(xiāo)售電話