1)芯片間連接方式:鋁線/鋁帶一銅線一平面式連接目前IGBT芯片之間大多通過鋁線進行焊接，但線的粗細限制了電流度，需要并聯(lián)使用、或者改為鋁帶連接，但是鋁質(zhì)導(dǎo)線由干材料及結(jié)構(gòu)問題易產(chǎn)生熱疲勞加速老化斷裂導(dǎo)致模塊失效因此，Danfoss等廠商引入銅導(dǎo)線來提高電流容納能力、改善高溫疲勞性能，二菱電機、德爾福及賽米控則分別采用CuLeadFrameG線架)、對稱式的DBC板及柔性電路板實現(xiàn)芯片間的平面式連接，并與雙面水冷結(jié)構(gòu)相結(jié)合進一步改善散熱，維持模塊的穩(wěn)定性。IGBT液冷，就選正和鋁業(yè)，用戶的信賴之選，有想法的不要錯過哦！上海水冷板IGBT液冷研發(fā)

GBT作為新型功率半導(dǎo)體器件，在如今的軌道交通、新能源汽車、智能電網(wǎng)等新興領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。而溫度過高導(dǎo)致的熱應(yīng)力會造成IGBT功率模塊失效，這時合理的散熱設(shè)計與通暢的散熱通道，能有效減少模塊的內(nèi)部熱量，進而滿足模塊的指標(biāo)性要求，因此IGBT功率模塊穩(wěn)定性離不開良好的熱管理。車規(guī)級IGBT功率模塊通常采用液冷散熱，液冷散熱又分為間接液冷散熱和直接液冷散熱。間接液冷散熱采用平底散熱基板，基板下涂一層導(dǎo)熱硅脂，緊貼在液冷板上，然后液冷板內(nèi)通冷卻液，散熱路徑是：芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。芯片為發(fā)熱源，熱量主要通過DBC基板、平底散熱基板、導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)至液冷板，液冷板再通過液冷對流的方式將熱量排出。浙江電池IGBT液冷批發(fā)廠家哪家公司的IGBT液冷口碑比較好？

2)散熱結(jié)構(gòu):單面間接散熱單面直接水冷雙面水冷結(jié)構(gòu)的間接散熱結(jié)構(gòu)是將基板與散熱器用導(dǎo)熱硅脂進行連接，但導(dǎo)熱臘散熱性較差，根據(jù)Semikron公司的《功率半導(dǎo)體應(yīng)用手冊》貢獻了芯片到散熱器之間50%以上的熱阻。單面直接水冷結(jié)構(gòu)在基板背面增加針翅狀(PinFin)散熱結(jié)構(gòu)，無需導(dǎo)熱磚脂，直接插入散熱水套中，熱阻可降低40%以上。富士的第二代單面直接水冷結(jié)構(gòu)則將基板散熱針翅與水套實現(xiàn)一體化，進一步降低30%的熱阻，目前英飛凌HP2/HPDrive、三菱電機系列、比亞迪V-215/V315等主流汽車IGBT模塊均采用單面直接水冷結(jié)構(gòu)目前雙面水冷的結(jié)構(gòu)也開始逐步普遍應(yīng)用，普遍在芯片正面采用平面式連接并加裝Pin-Fin結(jié)構(gòu)實現(xiàn)雙面散熱，目前代表性的應(yīng)用包括InfineonHPDSC模塊、德爾福Viper模塊(雪佛蘭Volt)及日立的雙面水冷模塊(奧迪e-tron)。

雙面水冷 IGBT 在車載電機控制器中的應(yīng)用： 電機控制器主要特點有:1)功率模塊采用雙面水冷式IGBT,并設(shè)計了配套散熱器,水道內(nèi)雙U型翅片的加入,可以降低熱阻46%,流阻增大5%?2)疊層母排設(shè)計了散熱結(jié)構(gòu),利用雙面水冷散熱器進行散熱,銅排最高溫度降低8%,銅損降低5%?3)針對薄膜電容設(shè)計了散熱結(jié)構(gòu),利用雙面水冷散熱器進行散熱,芯卷最高溫度降低6%,銅排最高溫度降低8%?4)電機控制器整機功率密度可達39kW/L,相比傳統(tǒng)單面水冷電機控制器提高了30%?IGBT液冷，就選正和鋁業(yè)，有想法的可以來電咨詢！

IGBT功率模塊失效的主要原因是溫度過高導(dǎo)致的熱應(yīng)力，良好的熱管理對于IGBT功率模塊穩(wěn)定性和可靠性極為重要。新能源汽車電機控制器是典型的高功率密度部件，且功率密度隨著對新能源汽車性能需求的提高仍在不斷提升。電機控制器內(nèi)IGBT功率模塊長時間運行以及頻繁開閉會產(chǎn)生大量熱量，伴隨著溫度的升高，IGBT功率模塊的失效概率也將大幅增加，隨后將影響電機的輸出性能以及汽車驅(qū)動系統(tǒng)的可靠性。因此，為維持IGBT功率模塊的穩(wěn)定工作，需要有可靠的散熱設(shè)計與通暢的散熱通道，快速有效地減少模塊內(nèi)部熱量，以滿足模塊可靠性指標(biāo)的要求。質(zhì)量好的IGBT液冷找誰好？上海防潮IGBT液冷價格

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電動汽車與傳統(tǒng)汽車很大的不同就在于其電驅(qū)動系統(tǒng)，而電機控制器是電驅(qū)動系統(tǒng)中的關(guān)鍵部件。電機控制器箱體內(nèi)的IGBT功率模塊會因長時間的運行以及頻繁起動、關(guān)閉而大量發(fā)熱，而電機控制器的散熱性能直接影響電動機的輸出性能及電驅(qū)動系統(tǒng)運行的可靠性。因此，為了保證IGBT功率模塊工作性能的穩(wěn)定，需要開發(fā)更好的散熱系統(tǒng)，使IGBT功率模塊工作在允許的溫度范圍內(nèi)。電機控制器的冷卻方式主要有風(fēng)冷和液冷兩種。風(fēng)冷散熱成本相對較低，但散熱能力有限，隨著電力電子器件功率不斷增加，這時需要采用具有更強散熱能力的液冷散熱器來提高系統(tǒng)的散熱能力。上海水冷板IGBT液冷研發(fā)