大功率電子器件液冷散熱需求近年來，電子器件的應(yīng)用遍布各個領(lǐng)域。隨著科技的發(fā)展，電子器件的微型化和集成化程度越來越高，且功率越來越大，導(dǎo)致器件的發(fā)熱密度陡增，熱問題凸顯。據(jù)統(tǒng)計，絕大部分電子器件的損壞都是由于溫度過熱引發(fā)的，因此，大功率集成電子器件的散熱問題嚴重影響電子器件的壽命和可靠性。這種情況下，簡單的空氣冷卻形式不足以滿足散熱需求，而散熱效率更高的液冷方案開始在大功率電子散熱領(lǐng)域占據(jù)主要地位。正和鋁業(yè)為您提供IGBT液冷，有想法的不要錯過哦！天津?qū)I(yè)IGBT液冷加工

間接液冷散熱采用的是平底散熱基板，基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂，緊貼在液冷板上，液冷板內(nèi)通冷卻液，散熱路徑為：芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。即芯片為發(fā)熱源，熱量主要通過DBC基板、平底散熱基板、導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)至液冷板，液冷板再通過液冷對流的方式將熱量排出。硅芯片被焊接到直接鍵合銅(DBC)層上，該層由夾在兩個銅層之間的氮化鋁層組成。該DBC層焊接到銅底板上，導(dǎo)熱硅脂用作于底板和散熱器之間的界面。導(dǎo)熱硅脂的厚度可達100微米（粘合線厚度或BLT），并且根據(jù)配方，它的導(dǎo)熱系數(shù)在0.4到10W/m·K之間。湖南IGBT液冷價錢IGBT液冷，就選正和鋁業(yè)，讓您滿意，有想法可以來我司咨詢！

特別是那些需要連續(xù)工作的設(shè)備，對于IGBT模塊的依賴更大，需要有好的散熱系統(tǒng)來做保障。說起散熱方式，常用的有被動式鰭片散熱，風(fēng)冷散熱，這些散熱方式，成本較低，使用方便應(yīng)用比較普遍。但是也有很多的制約因素，熱量的堆積較多無法及時散出去，散熱效果很快達到瓶頸，這種情況下IGBT模塊面臨很大困境。在這樣的情況下，新的散熱方式必然要取代傳統(tǒng)的散熱模式。而水冷散熱做為發(fā)展較快的方式，近些年來在散熱領(lǐng)域表現(xiàn)突出。成都西河散熱器廠有著30多年的散熱器研發(fā)設(shè)計經(jīng)驗，近年來一直在為IGBT領(lǐng)域的合作客戶提供高效穩(wěn)定的水冷板散熱器、液冷板散熱器、銅鋁液冷散熱器等產(chǎn)品，解決他們的IGBT模塊散熱問題。

從熱設(shè)計的角度而言，可以從三個方面降低熱阻：封裝材料，熱界面材料，散熱器。目前，IGBT主要散熱方案為風(fēng)冷與液冷，將IGBT直接安裝在散熱器上，IGBT模塊的熱量通過熱界面材料直接傳遞到散熱器的外殼，再通過風(fēng)冷或液冷強制對流的方式將熱量帶走。近年來，對IGBT模塊用TIM提出了更高的要求：低熱阻及長期使用的可靠性。為了保障客戶對不同IGBT模塊散熱需求，正和鋁業(yè)針對客戶的不同應(yīng)用需求，提出多項選擇的高可靠性散熱解決方案。正和鋁業(yè)為您提供IGBT液冷，歡迎您的來電！

導(dǎo)熱硅脂因其表面潤濕性好，接觸熱阻低，早前作為熱界面材料應(yīng)用在 IGBT 模塊。但受功率器件長期工作熱脹冷縮的影響，根據(jù)以往使用傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂的經(jīng)驗，多少會存在固有材料的遷移現(xiàn)象，也就是所說的“泵出”（pump-out）的問題，從而使 IGBT 模塊與散熱器之間產(chǎn)生空氣間隙，接觸熱阻增大。另一方面，傳統(tǒng)硅脂還會隨著小分子硅油的揮發(fā)，出現(xiàn)砂化變干的問題，從而影響散熱效果，且后期維護不易清理、厚度不可控。因此，傳統(tǒng)硅脂散熱方案，也會使客戶對IGBT模塊的可靠性和性能會產(chǎn)生疑慮。IGBT液冷，就選正和鋁業(yè)，歡迎客戶來電！湖南防潮IGBT液冷加工

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銅排溫度升高會增大銅的電阻,造成更高損耗,降低效率;另一方面,銅排的溫度會烘烤整個控制器腔體,對其他器件的運行造成影響?更重要的是,溫度過高會使銅牌之間的絕緣膜失效,造成嚴重的絕緣故障,如何解決大功率電機控制器內(nèi)疊層母排的發(fā)熱問題是非常重要的?本文采用一種疊層母排散熱方案,通過雙面水冷散熱器的水冷板來對疊層母排進行散熱?靠近進液口的水冷板具有低的溫度,可以與冷卻液的溫度保持相近,再加上鋁高效的導(dǎo)熱,可以有效對疊層母排進行散熱?天津?qū)I(yè)IGBT液冷加工