如何測試DDR？

DDR測試有具有不同要求的兩個方面：芯片級測試DDR芯片測試既在初期晶片階段也在封裝階段進行。采用的測試儀通常是內存自動測試設備，其價值一般在數(shù)百萬美元以上。測試儀的部分是一臺可編程的高分辨信號發(fā)生器。測試工程師通過編程來模擬實際工作環(huán)境；另外，他也可以對計時脈沖邊沿前后進行微調來尋找平衡點。自動測試儀（ATE）系統(tǒng)也存在缺陷。它產(chǎn)生的任意波形數(shù)量受制于其本身的后備映象隨機內存和算法生成程序。由于映象隨機內存深度的局限性，使波形只能在自己的循環(huán)內重復。因為DDR帶寬和速度是普通SDR的二倍，所以波形變化也應是其二倍。因此，測試儀的映象隨機內存容量會很快被消耗殆盡。為此，要保證一定的測試分辨率，就必須增大測試儀的內存。建立測試頭也是一個棘手的問題。因為DDR內存的數(shù)據(jù)讀取窗口有1—2ns，所以管腳驅動器的上升和下降時間非常關鍵。為保證在數(shù)據(jù)眼中心進行信號轉換，需要較好的管腳驅動器轉向速度。在頻率為266MHz時，開始出現(xiàn)傳輸線反射。設計工程師發(fā)現(xiàn)在設計測試平臺時必須遵循直線律。為保證信號的統(tǒng)一性，必須對測試頭布局進行傳輸線模擬。管腳驅動器強度必須能比較大限度降低高頻信號反射。 DDR總線利用率和讀寫吞吐率的統(tǒng)計；黑龍江DDR測試產(chǎn)品介紹

DDR測試

由于DDR4的數(shù)據(jù)速率會達到3.2GT/s以上，DDR5的數(shù)據(jù)速率更高，所以對邏輯分析儀的要求也很高，需要狀態(tài)采樣時鐘支持1.6GHz以上且在雙采樣模式下支持3.2Gbps以上的數(shù)據(jù)速率。圖5.22是基于高速邏輯分析儀的DDR4/5協(xié)議測試系統(tǒng)。圖中是通過DIMM條的適配器夾具把上百路信號引到邏輯分析儀，相應的適配器要經(jīng)過嚴格測試，確保在其標稱的速率下不會因為信號質量問題對協(xié)議測試結果造成影響。目前的邏輯分析儀可以支持4Gbps以上信號的采集和分析。 通信DDR測試聯(lián)系方式DDR信號質量的測試方法、測試裝置與測試設備與流程；

DDR測試

DDR4/5的協(xié)議測試除了信號質量測試以外，有些用戶還會關心DDR總線上真實讀/寫的數(shù)據(jù)是否正確，以及總線上是否有協(xié)議的違規(guī)等，這時就需要進行相關的協(xié)議測試。DDR的總線寬度很寬，即使數(shù)據(jù)線只有16位，加上地址、時鐘、控制信號等也有30多根線，更寬位數(shù)的總線甚至會用到上百根線。為了能夠對這么多根線上的數(shù)據(jù)進行同時捕獲并進行協(xié)議分析，適合的工具就是邏輯分析儀。DDR協(xié)議測試的基本方法是通過相應的探頭把被測信號引到邏輯分析儀，在邏輯分析儀中運行解碼軟件進行協(xié)議驗證和分析。

DDR5具備如下幾個特點：·更高的數(shù)據(jù)速率·DDR5比較大數(shù)據(jù)速率為6400MT/s（百萬次/秒），而DDR4為3200MT/s，DDR5的有效帶寬約為DDR4的2倍?！じ偷哪芎摹DR5的工作電壓為1.1V，低于DDR4的1.2V，能降低單位頻寬的功耗達20％以上·更高的密度·DDR5將突發(fā)長度增加到BL16，約為DDR4的兩倍，提高了命令/地址和數(shù)據(jù)總線效率。相同的讀取或寫入事務現(xiàn)在提供數(shù)據(jù)總線上兩倍的數(shù)據(jù)，同時限制同一存儲庫內輸入輸出/陣列計時約束的風險。此外，DDR5使存儲組數(shù)量翻倍，這是通過在任意給定時間打開更多頁面來提高整體系統(tǒng)效率的關鍵因素。所有這些因素都意味著更快、更高效的內存以滿足下一代計算的需求。DDR壓力測試的內容有那些；

4.時延匹配在做到時延的匹配時，往往會在布線時采用trombone方式走線，另外，在布線時難免會有切換板層的時候，此時就會添加一些過孔。不幸的是，但所有這些彎曲的走線和帶過孔的走線，將它們拉直變?yōu)榈乳L度理想走線時，此時它們的時延是不等的，

顯然，上面講到的trombone方式在時延方面同直走線的不對等是很好理解的，而帶過孔的走線就更加明顯了。在中心線長度對等的情況下，trombone走線的時延比直走線的實際延時是要來的小的，而對于帶有過孔的走線，時延是要來的大的。這種時延的產(chǎn)生，這里有兩種方法去解決它。一種方法是，只需要在EDA工具里進行精確的時延匹配計算，然后控制走線的長度就可以了。而另一種方法是在可接受的范圍內，減少不匹配度。對于trombone線，時延的不對等可以通過增大L3的長度而降低，因為并行線間會存在耦合，其詳細的結果，可以通過SigXP仿真清楚的看出，L3長度的不同，其結果會有不同的時延，盡可能的加長S的長度，則可以更好的降低時延的不對等。對于微帶線來說，L3大于7倍的走線到地的距離是必須的。 DDR測試USB眼圖測試設備？黑龍江DDR測試產(chǎn)品介紹

DDR規(guī)范里關于信號建立保持是的定義；黑龍江DDR測試產(chǎn)品介紹

DDR測試

DDR信號的要求是針對DDR顆粒的引腳上的，但是通常DDR芯片采用BGA封裝，引腳無法直接測試到。即使采用了BGA轉接板的方式，其測試到的信號與芯片引腳處的信號也仍然有一些差異。為了更好地得到芯片引腳處的信號質量，一種常用的方法是在示波器中對PCB走線和測試夾具的影響進行軟件的去嵌入(De-embedding)操作。去嵌入操作需要事先知道整個鏈路上各部分的S參數(shù)模型文件(通常通過仿真或者實測得到),并根據(jù)實際測試點和期望觀察到的點之間的傳輸函數(shù)，來計算期望位置處的信號波形，再對這個信號做進一步的波形參數(shù)測量和統(tǒng)計。圖5.15展示了典型的DDR4和DDR5信號質量測試環(huán)境，以及在示波器中進行去嵌入操作的界面。 黑龍江DDR測試產(chǎn)品介紹