4.時延匹配在做到時延的匹配時,往往會在布線時采用trombone方式走線,另外,在布線時難免會有切換板層的時候,此時就會添加一些過孔。不幸的是,但所有這些彎曲的走線和帶過孔的走線,將它們拉直變?yōu)榈乳L度理想走線時,此時它們的時延是不等的,
顯然,上面講到的trombone方式在時延方面同直走線的不對等是很好理解的,而帶過孔的走線就更加明顯了。在中心線長度對等的情況下,trombone走線的時延比直走線的實際延時是要來的小的,而對于帶有過孔的走線,時延是要來的大的。這種時延的產(chǎn)生,這里有兩種方法去解決它。一種方法是,只需要在EDA工具里進行精確的時延匹配計算,然后控制走線的長度就可以了。而另一種方法是在可接受的范圍內(nèi),減少不匹配度。對于trombone線,時延的不對等可以通過增大L3的長度而降低,因為并行線間會存在耦合,其詳細(xì)的結(jié)果,可以通過SigXP仿真清楚的看出,L3長度的不同,其結(jié)果會有不同的時延,盡可能的加長S的長度,則可以更好的降低時延的不對等。對于微帶線來說,L3大于7倍的走線到地的距離是必須的。 DDR平均速率以及變化情況;河北DDR測試銷售電話
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DDR內(nèi)存的典型使用方式有兩種:一種是在嵌入式系統(tǒng)中直接使用DDR顆粒,另一種是做成DIMM條(DualIn-lineMemoryModule,雙列直插內(nèi)存模塊,主要用于服務(wù)器和PC)或SO-DIMM(SmallOutlineDIMM,小尺寸雙列直插內(nèi)存,主要用于筆記本)的形式插在主板上使用。在服務(wù)器領(lǐng)域,使用的內(nèi)存條主要有UDIMM、RDIMM、LRDIMM等。UDIMM(UnbufferedDIMM,非緩沖雙列直插內(nèi)存)沒有額外驅(qū)動電路,延時較小,但數(shù)據(jù)從CPU傳到每個內(nèi)存顆粒時,UDIMM需要保證CPU到每個內(nèi)存顆粒之間的傳輸距離相等,設(shè)計難度較大,因此UDIMM在容量和頻率上都較低,通常應(yīng)用在性能/容量要求不高的場合。 河北DDR測試銷售電話解決DDR內(nèi)存系統(tǒng)測試難題?
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主要的DDR相關(guān)規(guī)范,對發(fā)布時間、工作頻率、數(shù)據(jù) 位寬、工作電壓、參考電壓、內(nèi)存容量、預(yù)取長度、端接、接收機均衡等參數(shù)做了從DDR1 到 DDR5的電氣特性詳細(xì)對比??梢钥闯鯠DR在向著更低電壓、更高性能、更大容量方向演 進,同時也在逐漸采用更先進的工藝和更復(fù)雜的技術(shù)來實現(xiàn)這些目標(biāo)。以DDR5為例,相 對于之前的技術(shù)做了一系列的技術(shù)改進,比如在接收機內(nèi)部有均衡器補償高頻損耗和碼間 干擾影響、支持CA/CS訓(xùn)練優(yōu)化信號時序、支持總線反轉(zhuǎn)和鏡像引腳優(yōu)化布線、支持片上 ECC/CRC提高數(shù)據(jù)訪問可靠性、支持Loopback(環(huán)回)便于IC調(diào)測等。
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DDRSDRAM即我們通常所說的DDR內(nèi)存,DDR內(nèi)存的發(fā)展已經(jīng)經(jīng)歷了五代,目前DDR4已經(jīng)成為市場的主流,DDR5也開始進入市場。對于DDR總線來說,我們通常說的速率是指其數(shù)據(jù)線上信號的快跳變速率。比如3200MT/s,對應(yīng)的工作時鐘速率是1600MHz。3200MT/s只是指理想情況下每根數(shù)據(jù)線上比較高傳輸速率,由于在DDR總線上會有讀寫間的狀態(tài)轉(zhuǎn)換時間、高阻態(tài)時間、總線刷新時間等,因此其實際的總線傳輸速率達不到這個理想值。
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地址:深圳市南山區(qū)南頭街道中祥路8號君翔達大廈A棟2樓H區(qū) 主流DDR內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的比較;
DDR測試按照存儲信息方式的不同,隨機存儲器又分為靜態(tài)隨機存儲器SRAM(StaticRAM)和動態(tài)隨機存儲器DRAM(DynamicRAM)。SRAM運行速度較快、時延小、控制簡單,但是SRAM每比特的數(shù)據(jù)存儲需要多個晶體管,不容易實現(xiàn)大的存儲容量,主要用于一些對時延和速度有要求但又不需要太大容量的場合,如一些CPU芯片內(nèi)置的緩存等。DRAM的時延比SRAM大,而且需要定期的刷新,控制電路相對復(fù)雜。但是由于DRAM每比特數(shù)據(jù)存儲只需要一個晶體管,因此具有集成度高、功耗低、容量大、成本低等特點,目前已經(jīng)成為大容量RAM的主流,典型的如現(xiàn)在的PC、服務(wù)器、嵌入式系統(tǒng)上用的大容量內(nèi)存都是DRAM。DDR3信號質(zhì)量自動測試軟件報告;上海DDR測試代理品牌
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這里有三種方案進行對比考慮:一種是,通過過孔互聯(lián)的這個過孔附近沒有任何地過孔,那么,其返回路徑只能通過離此過孔250mils的PCB邊緣來提供;第二種是,一根長達362mils的微帶線;第三種是,在一個信號線的四周有四個地過孔環(huán)繞著。圖6顯示了帶有60Ohm的常規(guī)線的S-Parameters,從圖中可以看出,帶有四個地過孔環(huán)繞的信號過孔的S-Parameters就像一根連續(xù)的微帶線,從而提高了S21特性。
由此可知,在信號過孔附近缺少返回路徑的情況下,則此信號過孔會增高其阻抗。當(dāng)今的高速系統(tǒng)里,在時延方面顯得尤為重要。 河北DDR測試銷售電話
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