2.2解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個(gè)主要的基礎(chǔ)條件就是對(duì)于相移誤差的控制。相移法通過(guò)對(duì)投影光柵相位場(chǎng)進(jìn)行移相來(lái)增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來(lái)求解相位場(chǎng)。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息，所以可以得到更高精度的結(jié)果。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)相移。為達(dá)到精確的相移，都使用了比較高精度的馬達(dá)，如通過(guò)陶瓷壓電馬達(dá)（PZT），線性馬達(dá)加光柵尺等方式。并通過(guò)大量的算法來(lái)減少相移的誤差?？删幊探Y(jié)構(gòu)光柵因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^(guò)軟件編程實(shí)現(xiàn)的，所以其在相移時(shí)也是通過(guò)軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)，通過(guò)此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”，提高了量測(cè)精度。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件，減少了設(shè)備的故障幾率，降低機(jī)械成本與維修成本。設(shè)備的電氣特性需符合SPI標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。揭陽(yáng)SPI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情

PCBA工藝常見檢測(cè)設(shè)備ATE檢測(cè)：AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動(dòng)測(cè)試機(jī)，用于檢測(cè)集成電路功能之完整性，為集成電路生產(chǎn)制造之終流程，以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝?yán)锩?，存在著去偽存真的需要，這種需要實(shí)際上是一個(gè)試驗(yàn)的過(guò)程。為了實(shí)現(xiàn)這種過(guò)程，就需要各種試驗(yàn)設(shè)備，這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。這里所說(shuō)的電子元器件DUT(DeviceUnderTest)，當(dāng)然包括IC類別，此外，還包括分立的元件，器件。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個(gè)環(huán)節(jié)，具體的取決于工藝(Process)設(shè)計(jì)的要求。在元器件的工藝流程中，根據(jù)工藝的需要，存在著各種需要測(cè)試的環(huán)節(jié)。目的是為了篩選殘次品，防止進(jìn)入下一道的工序，減少下一道工序中的冗余的制造費(fèi)用。這些環(huán)節(jié)需要通過(guò)各種物理參數(shù)來(lái)把握，這些參數(shù)可以是現(xiàn)實(shí)物理世界中的光，電，波，力學(xué)等各種參量，但是，目前大多數(shù)常見的是電子信號(hào)的居多。ATE設(shè)計(jì)工程師們要考慮的較多的，還是電子部分的參數(shù)比如，時(shí)間，相位，電壓電流，等等基本的物理參數(shù)。就是電子學(xué)所說(shuō)的，信號(hào)處理。揭陽(yáng)SPI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情AOI檢測(cè)誤判的定義及存在原困？

3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì)，提高良率！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測(cè)量出來(lái)的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT制造領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備。在線3D－SPI錫膏測(cè)厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價(jià)高昂的缺陷，極大降低下游，尤其電路板維修的成本；有助于提高產(chǎn)量和增加利潤(rùn)；為您帶來(lái)更少的電路板維修、更少的扔棄、更少的維修時(shí)間和成本、以及更低的擔(dān)保和維修成本，加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量、更滿意的顧客、以及的顧客忠誠(chéng)度和保持率。

SPI錫膏檢查機(jī)的檢測(cè)原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問(wèn)題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢，沒有問(wèn)題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來(lái)作判斷，由于這樣會(huì)有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定范圍，因此并不是把SPI機(jī)器買回來(lái)就可以馬上使用，還需要有工程師維護(hù)。SPI錫膏檢測(cè)儀只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無(wú)法檢查到的。SPI錫膏檢查機(jī)測(cè)量的項(xiàng)目錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機(jī)可以偵測(cè)出下列不良：錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損PCBA工藝常見檢測(cè)設(shè)備ICT檢測(cè)。

應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢(shì)待發(fā)在2D視覺時(shí)代，光源主要起到以下作用：1、照亮目標(biāo)，提高亮度；2、形成有利于圖像處理的成像效果，降低系統(tǒng)的復(fù)雜性和對(duì)圖像處理算法的要求；3、克服環(huán)境光干擾，保證圖像穩(wěn)定性，提高系統(tǒng)的精度、效率；通過(guò)恰當(dāng)?shù)墓庠凑彰髟O(shè)計(jì)，可以使圖像中的目標(biāo)信息與背景信息得到比較好分離，這樣不僅極大降低圖像處理的算法難度，同時(shí)提高系統(tǒng)的精度和可靠性隨著3D視覺的興起，光源不僅用于照明，更重要的是用來(lái)產(chǎn)生編碼結(jié)構(gòu)光，例如格雷碼、相移條紋、散斑等。DLP技術(shù)即因其高速、高分辨率、高精度、成熟穩(wěn)定、靈活性高等特性，在整個(gè)商用投影領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)先地位。隨著市場(chǎng)需求的擴(kuò)大，也被大量用于工業(yè)3D視覺領(lǐng)域，他的作用主要是投影結(jié)構(gòu)光條紋。主流3D-SPI產(chǎn)品的檢測(cè)原理有相位輪廓測(cè)量術(shù)（PhaseMeasuringProfilometry，PMP）和激光三角輪廓測(cè)量術(shù)。SPI接口簡(jiǎn)化了硬件設(shè)計(jì)，易于集成。揭陽(yáng)多功能SPI檢測(cè)設(shè)備原理

SPI的作用和檢測(cè)原理是什么？揭陽(yáng)SPI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情

SPI即是SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識(shí)別裝置，同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì)。它的工作原理：錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問(wèn)題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢，沒有問(wèn)題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品，后面的板子就依照***片板子的影像及資料來(lái)作判斷，由于這樣會(huì)有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定范圍，因此并不是把SPI機(jī)器買回來(lái)就可以馬上使用，還需要有工程師維護(hù)。SPI錫膏檢測(cè)儀只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無(wú)法檢查到的。錫膏檢查機(jī)可以量測(cè)下列數(shù)據(jù)：錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機(jī)可以偵測(cè)出下列不良：錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損揭陽(yáng)SPI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情