SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理SPI即是SolderPasteInspection的簡稱,中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學識別裝置,同樣利用光學影像來檢查品質(zhì)。SPI錫膏檢查機的作用一般,SMT貼片中80%-90%的不良是來自于錫膏印刷,那么在錫膏印刷后設(shè)置一個SPI錫膏檢查機是不是很有必要,將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選下來,這樣就可以提高回流焊接后的通過率。現(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接,因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多,不僅節(jié)省成本,并且更容易返修。SMT貼片焊接加工導入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益有哪些呢?東莞直銷SPI檢測設(shè)備市場價
SPI錫膏檢查機的檢測原理錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置,所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,就是要先取一片拼板目檢,沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品,后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷,由于這樣會有很多的誤判率,所以需要不斷的修改其參數(shù),直到誤判率降低到一定范圍,因此并不是把SPI機器買回來就可以馬上使用,還需要有工程師維護。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的。SPI錫膏檢查機測量的項目錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機可以偵測出下列不良:錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損佛山直銷SPI檢測設(shè)備設(shè)備SPI技術(shù)主流?歡迎來電咨詢。
SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測設(shè)備,錫膏檢查(即英文SolderPasteInspection),因此簡稱SPI。SPI和AOI這兩個PCBA檢測設(shè)備都是利用光學影像來檢查品質(zhì),不過SPI一般放置在錫膏印刷機后面,主要檢查錫膏的印刷量、平整度、高度、體積、面積、是否高度偏差(拉尖、)偏移、缺陷破損等。在SMT貼片生產(chǎn)過程中,印刷焊膏的量與接縫可靠性和質(zhì)量有關(guān):過多或過少都會轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫,這對產(chǎn)品質(zhì)量有很大的影響,是不允許的。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計,在SMT組裝所有工序中,有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的,因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質(zhì)。由此可見,在SMT產(chǎn)線工藝中應用SPI是非常重要的一個步驟。
PCBA工藝常見檢測設(shè)備ATE檢測:AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動測試機,用于檢測集成電路功能之完整性,為集成電路生產(chǎn)制造之終流程,以確保集成電路生產(chǎn)制造之品質(zhì)。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝里面,存在著去偽存真的需要,這種需要實際上是一個試驗的過程。為了實現(xiàn)這種過程,就需要各種試驗設(shè)備,這類設(shè)備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),當然包括IC類別,此外,還包括分立的元件,器件。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個環(huán)節(jié),具體的取決于工藝(Process)設(shè)計的要求。在元器件的工藝流程中,根據(jù)工藝的需要,存在著各種需要測試的環(huán)節(jié)。目的是為了篩選殘次品,防止進入下一道的工序,減少下一道工序中的冗余的制造費用。這些環(huán)節(jié)需要通過各種物理參數(shù)來把握,這些參數(shù)可以是現(xiàn)實物理世界中的光,電,波,力學等各種參量,但是,目前大多數(shù)常見的是電子信號的居多。ATE設(shè)計工程師們要考慮的較多的,還是電子部分的參數(shù)比如,時間,相位,電壓電流,等等基本的物理參數(shù)。就是電子學所說的,信號處理。spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應用。
使用在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機)的重要意義:在SMT行業(yè)內(nèi),IPC610標準有著較廣的指導性,該標準對錫育印刷工業(yè)中各項技術(shù)參數(shù)指標有著明確的定義,包括:錫膏的平均厚度、偏移置、覆蓋焊盤的百分比、橋連等。進一步來說,IPC610標準對于錫膏印刷工藝的質(zhì)量標準的定義是非常細致、且是用數(shù)字或百分比量化的?;趫D像識別技術(shù)的自動光學檢測(AOI)技術(shù)己在SMT行業(yè)得到了較廣應用,己成為SMT生產(chǎn)企業(yè)標準化的質(zhì)設(shè)控制工具。但對于錫膏印刷環(huán)節(jié)而言,AOI因為其只能獲取PCB的2D圖像信息,不能對錫膏的厚度、高度拉尖和體積進行檢測,所以AOI不能完全有效控制和真實反應出錫膏印刷環(huán)節(jié)的質(zhì)量。有很多電路板生產(chǎn)企業(yè)在使用AOI的同時,會使用離線錫膏檢測機,對錫膏印刷進行抽檢。然而,錫膏印刷狀態(tài)并不是一個平穩(wěn)且變化呈現(xiàn)規(guī)律性;錫膏印刷相關(guān)的不良是不規(guī)則產(chǎn)生的。使用AOI結(jié)合離線錫育測厚儀不能真實的記錄錫膏的狀態(tài),不能100%完全有效攔截住錫膏印刷中發(fā)生的不良。只有我們實時監(jiān)控印刷機的狀態(tài),才能明顯減少SMT工藝中的不良率,優(yōu)化印刷工藝能提高SMT工藝的品質(zhì),達到較高的良率水平。設(shè)備支持多種主從模式,靈活配置通信。清遠在線式SPI檢測設(shè)備銷售公司
錫膏檢查機只能做表面的影像檢查,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無法檢查得到的。東莞直銷SPI檢測設(shè)備市場價
在線3D-SPI錫膏測厚儀:3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質(zhì),提高良率!將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應用于SMT制造領(lǐng)域,是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備。在線3D-SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍、但代價高昂的缺陷,極大降低下游,尤其電路板維修的成本;有助于提高產(chǎn)量和增加利潤;為您帶來更少的電路板維修、更少的扔棄、更少的維修時間和成本、以及更低的擔保和維修成本,加上更高的產(chǎn)品質(zhì)量、更滿意的顧客、以及的顧客忠誠度和保持率。其實在SMT工作了很長時間的人都知道對于生產(chǎn)產(chǎn)生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問題不是貼裝的問題而是錫膏印刷的問題,很多時候?qū)е虏涣嫉陌l(fā)生其原因就是錫膏和爐溫.東莞直銷SPI檢測設(shè)備市場價