首先，給AOI進行編程，將相關(guān)PCB和元件數(shù)據(jù)學(xué)習(xí)。然后學(xué)習(xí)預(yù)測，將多塊焊接板利用光學(xué)進行檢測和算法分析，找出待測物的變化規(guī)律，建立標準的OK板模型，之后學(xué)習(xí)完成，進行在線調(diào)試，在批量生產(chǎn)前先進行小批次試產(chǎn)，將試產(chǎn)的PCBA與OK板進行比對，合格后再人工目檢，***對試產(chǎn)PCBA進行功能測試，如果都正常，就可以開放批量生產(chǎn)了。那么為何還需要人工目檢呢，這是因為雖然AOI在線檢測大幅提高產(chǎn)線的產(chǎn)能，可替代大量人工目檢，節(jié)省了人工和提高直通率以及降低誤判率，但是有些元件比較高或引腳比較高，會出現(xiàn)陰影或者局部暗部，由于AOI是光學(xué)檢測，一般比較難以照射到這些，因此可能會出現(xiàn)死角，所以需要在AOI后設(shè)置一個目檢崗位，盡量減少不良產(chǎn)品。只是放置了AOI，后面人工目檢可設(shè)置1-2個工作卡位即可。AOI英文全稱AutomatedOpticalInspection,即自動光學(xué)檢測。汕頭半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備

AOI檢測常見故障有哪些？1、字符檢測誤報較多AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等，字符檢測誤報主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫參數(shù)以及減少檢測關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來減少誤報的出現(xiàn)。2、存在屏蔽圈遮蔽點、斜角相機的檢測盲區(qū)等問題在實際生產(chǎn)檢測中，事實證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區(qū)的存在，同時在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題工藝要求標準界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源，焊點的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射，應(yīng)當避免器件對稱排列，同時合理的焊盤設(shè)計也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。珠海全自動AOI檢測設(shè)備值得推薦SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細間距方向快速發(fā)展。

AOI的工作原理2圖形識別方法是將存儲的數(shù)字圖像與實際圖像進行比較。根據(jù)完整的印刷電路板或根據(jù)模型建立的檢驗文件進行檢驗，或根據(jù)計算機軸輔助設(shè)計中編制的檢驗程序進行檢驗。其準確性取決于所采用的發(fā)牌率和檢驗程序，一般與電子測試系統(tǒng)相同，但采集的數(shù)據(jù)量大，對數(shù)據(jù)的實時處理要求較高。模式識別方法利用實際設(shè)計數(shù)據(jù)代替DRC中已建立的設(shè)計原則，具有明顯的優(yōu)勢。AOl具有元器件檢測、PCB板檢測、焊接元器件檢測等功能。AOI檢測系統(tǒng)用于零部件檢測的一般程序是對已安裝部件的印刷線路板進行自動計數(shù)，并開始檢查;檢查印刷線路板的引線側(cè)，確保引線端對齊、彎曲正確;檢查是否有缺件、錯件、損壞件、檢查安裝的IC和分立器件的類型、方向和位置，檢查IC器件上的標記印刷質(zhì)量。如果AOI發(fā)現(xiàn)有缺陷的部件，系統(tǒng)將向操作員發(fā)送一個信號，或觸發(fā)處理程序這機器能自動除去有缺陷的零件。該系統(tǒng)對缺陷進行分析，向主機提供缺陷的類型和頻率，并對制造過程進行必要的調(diào)整。AOI檢測的效率和可靠性取決于所使用軟件的完整性。AO還具有易于使用、易于調(diào)整、不需要編寫可視化系統(tǒng)算法的優(yōu)點。詳情歡迎來電咨詢。

焊膏印刷是SMT的初始環(huán)節(jié)，也是大部分缺陷的根源所在，大約60%-70%的缺陷出現(xiàn)在印刷階段，如果在生產(chǎn)線的初始環(huán)節(jié)排除缺陷，可以比較大限度地減少損失，降低成本，因此，很多SMT生產(chǎn)線都為印刷環(huán)節(jié)配備了AOI檢測。印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等，形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當，印刷機參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和精度選擇不當、PCB加工不良等，通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對缺陷數(shù)量和種類進行分析，光霸綿從而改善印刷制程。AOI工作流程進料→AOI檢驗→VRS確認→熒光幕監(jiān)視修補→出貨為什么需要AOI？

AOI檢測常見故障有哪些？1、字符檢測誤報較多AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等，字符檢測誤報主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫參數(shù)以及減少檢測關(guān)鍵字符數(shù)量的方法來減少誤報的出現(xiàn)。2、存在屏蔽圈遮蔽點、斜角相機的檢測盲區(qū)等問題在實際生產(chǎn)檢測中，事實證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區(qū)的存在，同時在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉(zhuǎn)90度以改變斜角相機的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時元器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題工藝要求標準界定不同容易導(dǎo)致的誤判焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源，焊點的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射，應(yīng)當避免器件對稱排列，同時合理的焊盤設(shè)計也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。詳情歡迎來電咨詢素材查看 AOI檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困，歡迎了解.汕尾精密AOI檢測設(shè)備價格行情

AOI在SMT各工序的應(yīng)用?汕頭半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備

爐前與爐后AOI爐前AOI主要是放置在多功能貼片機前，因為現(xiàn)在很多通訊錄產(chǎn)品都會加屏蔽罩，那么只能在爐前AOI先檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì)，再由多功能機貼屏蔽罩，如果是焊接后再檢查，那么爐后AOI就無法檢測屏蔽罩下的元件焊接品質(zhì)。大部分貼片加工廠都是爐后AOI，主要檢查焊接的品質(zhì)，刷選出焊接不良，以免組裝包裝出貨后出問題，那么返工會更費時費力。AOI檢測步驟1.給AOI進行編程，將相關(guān)PCB和元件數(shù)據(jù)學(xué)習(xí)。2.學(xué)習(xí)預(yù)測，將多塊焊接板利用光學(xué)進行檢測和算法分析，找出待測物的變化規(guī)律，建立標準的OK板模型3.學(xué)習(xí)完成，進行在線調(diào)試，在批量生產(chǎn)前進行小批次試產(chǎn)，將試產(chǎn)的PCBA與OK板進行比對，合格則再人工目檢4.對試產(chǎn)PCBA進行功能測試，如都正常，則開放批量生產(chǎn)。汕頭半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備