spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進(jìn)行漏印、（多、少、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測。它有二維平面和三維立體兩種配置。二維平面：使用的是單方向光源照射，通過光源反射算法來評判照射面的的質(zhì)量問題。因?yàn)橘N片打樣中的元器件是凸起的，照射面光線的背面是被遮擋的，無法檢測遮擋面的情況。三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng)，通過X、Y、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個(gè)立體的圖像，能夠解決陰影與亂反射的問題。同時(shí)能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。那么在smt打樣中客戶是關(guān)心首件檢測能否過關(guān)的。一個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來講都是很長的，經(jīng)過pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性，那么成功與失敗的概率都是五五開的，驗(yàn)證通過皆大歡喜，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問題，是產(chǎn)品的問題還是加工工藝的問題，這個(gè)時(shí)候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點(diǎn)點(diǎn)的去糾錯(cuò)。SPI檢測儀通過利用光學(xué)原理，經(jīng)過測量錫膏的厚度等參數(shù)來檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量來發(fā)現(xiàn)錫膏印刷缺陷。清遠(yuǎn)國內(nèi)SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

SPI錫膏檢查機(jī)有何能力？可以檢查出那些錫膏印刷不良？錫膏檢查機(jī)只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無法檢查得到的，不過錫膏檢查機(jī)的使用時(shí)機(jī)應(yīng)該是在零件還沒擺放上去以前，所以不會有錫膏被覆蓋的情形發(fā)生錫膏檢查機(jī)可以量測下列的數(shù)據(jù)：錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機(jī)可以偵測出下列的不良：錫膏印刷是否偏移錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋錫膏印刷是否缺陷破損河源在線式SPI檢測設(shè)備銷售公司設(shè)備的軟件接口友好，易于編程控制。

在線SPI設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的一些問題目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導(dǎo)入在線SPI設(shè)備，但是在實(shí)際使用過程中，效果也因各廠對其重視程度而大不一樣。究其原因主要有幾下幾點(diǎn)：品質(zhì)重視不夠目前大部分的工廠（特別是代工廠）在產(chǎn)能的管控上都非常的嚴(yán)格。但是往往對品質(zhì)方面重視不夠。當(dāng)錫膏不能達(dá)到SPI設(shè)備的管控范圍時(shí)，SPI一直會報(bào)警，沒有及時(shí)處理的話會嚴(yán)重影響產(chǎn)能。所以只要產(chǎn)線不出什么大問題。都會把SPI的管控參數(shù)范圍設(shè)大，提高一次通過率，但是這樣往往也會把真實(shí)的不良流到下一制程，提高維修成本。目前有的工廠已經(jīng)在SPI后端接一個(gè)收板箱，當(dāng)SPI測試OK的時(shí)候直接流入下一工序，F(xiàn)ail的時(shí)候會停留在收板箱里面。等作業(yè)人員來確認(rèn)當(dāng)前電路板的不良點(diǎn)位是否OK。一般SPI可以查詢十片電路板的不良信息，如不良點(diǎn)位，不良圖片等。也有的工廠已經(jīng)開始把SPI與AOI相連接，通過AOI測試到的不良反饋給SPI來合理的設(shè)定測試范圍與參數(shù)，來提高一次通過率，減少不良流入下一工序。

SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動(dòng)化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置，以識別缺陷，并確保制造過程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs。AOI的引入開啟了實(shí)時(shí)巡檢功能。隨著高速、大批量生產(chǎn)線的出現(xiàn)，一個(gè)不正確的機(jī)器設(shè)置、在PCB上放置錯(cuò)誤的部件或?qū)R問題都可能導(dǎo)致大量的制造缺陷和隨后在短時(shí)間內(nèi)的返工。當(dāng)初的AOI機(jī)器能夠進(jìn)行二維測量，如檢查板的特征和組件的特征，以確定X和Y坐標(biāo)和測量。3D系統(tǒng)在2D上進(jìn)行了擴(kuò)展，將高度維度添加到方程中，從而提供X、Y和Z坐標(biāo)和測量。注意:有些AOI系統(tǒng)實(shí)際上并不“測量”組件的高度。AOI在制造過程早期發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，并在板被移到下一個(gè)制造步驟之前保證工藝質(zhì)量。AOI通過向生產(chǎn)線反饋并提供歷史數(shù)據(jù)和生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)來幫助提高產(chǎn)量。確保質(zhì)量在整個(gè)過程中得到控制，節(jié)省了時(shí)間和金錢，因?yàn)椴牧侠速M(fèi)、修理和返工、增加的制造勞動(dòng)力、時(shí)間和費(fèi)用，更不用說所有設(shè)備故障的成本。3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設(shè)備，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì)。

SPI錫膏檢查機(jī)的檢測原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢，沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷，由于這樣會有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定范圍，因此并不是把SPI機(jī)器買回來就可以馬上使用，還需要有工程師維護(hù)。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的。SPI錫膏檢查機(jī)測量的項(xiàng)目錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機(jī)可以偵測出下列不良：錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損SPI錫膏檢查機(jī)可以檢查出那些錫膏印刷不良？珠海國內(nèi)SPI檢測設(shè)備按需定制

AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn)有哪些呢？清遠(yuǎn)國內(nèi)SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設(shè)備，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì)，包括體積，面積，高度，XY偏移，形狀，橋接等。如何快速準(zhǔn)確的檢測極微小的焊膏，PARMI3DSPI是使用Laser（中文譯為激光三角測量技術(shù)）的檢測原理。根據(jù)研究結(jié)果，印刷工藝有著大于74%的可變性，之所以存在這么大的可變性，是因?yàn)橛∷⒐に囍邪罅坎淮_定的工藝參數(shù)，包括焊膏的種類、配方、環(huán)境條件、鋼網(wǎng)的類型、厚度、開孔的寬厚比和面積比、印刷機(jī)等類型、刮刀、印刷頭技術(shù)、印刷速度等等。清遠(yuǎn)國內(nèi)SPI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)