應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢(shì)待發(fā)在2D視覺時(shí)代，光源主要起到以下作用：1、照亮目標(biāo)，提高亮度；2、形成有利于圖像處理的成像效果，降低系統(tǒng)的復(fù)雜性和對(duì)圖像處理算法的要求；3、克服環(huán)境光干擾，保證圖像穩(wěn)定性，提高系統(tǒng)的精度、效率；通過恰當(dāng)?shù)墓庠凑彰髟O(shè)計(jì)，可以使圖像中的目標(biāo)信息與背景信息得到比較好分離，這樣不僅極大降低圖像處理的算法難度，同時(shí)提高系統(tǒng)的精度和可靠性隨著3D視覺的興起，光源不僅用于照明，更重要的是用來產(chǎn)生編碼結(jié)構(gòu)光，例如格雷碼、相移條紋、散斑等。DLP技術(shù)即因其高速、高分辨率、高精度、成熟穩(wěn)定、靈活性高等特性，在整個(gè)商用投影領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)先地位。隨著市場(chǎng)需求的擴(kuò)大，也被大量用于工業(yè)3D視覺領(lǐng)域，他的作用主要是投影結(jié)構(gòu)光條紋。主流3D-SPI產(chǎn)品的檢測(cè)原理有相位輪廓測(cè)量術(shù)（PhaseMeasuringProfilometry，PMP）和激光三角輪廓測(cè)量術(shù)。SPI檢測(cè)設(shè)備支持多路復(fù)用，節(jié)省系統(tǒng)資源。河源國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)

smt貼片加工AOI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn)：1.編程簡(jiǎn)單。AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中AOI獲取位置號(hào)、元件系列號(hào)、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù)，然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù)。完成后，再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。2.減少生產(chǎn)成本。由于AOI可放置在回流爐前對(duì)PCB進(jìn)行檢測(cè)，可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB過了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè)，這就極大降低了生產(chǎn)成本。3.故障覆蓋率高。由于采用了高級(jí)別的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件，通常的AOI設(shè)備可檢測(cè)多種生產(chǎn)缺陷，故障覆蓋率可達(dá)到80%。4.操作容易。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件，所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識(shí)即可進(jìn)行操作。使用AOI檢測(cè)設(shè)備可以減少工藝缺陷，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制，早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本避免報(bào)廢不可修理的電路板出現(xiàn)。韶關(guān)直銷SPI檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)SPI檢測(cè)設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子測(cè)試與測(cè)量。

SPI導(dǎo)入帶來的收益在線型3D錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計(jì)，SPI的導(dǎo)入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修、報(bào)廢成本大幅降低90%以上，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用，通過對(duì)SMT生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。2)可大幅降低AOI關(guān)于焊錫的誤判率，從而提高直通率，有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力、時(shí)間成本。據(jù)統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系，13%有間接關(guān)系。SPI通過3D檢測(cè)手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測(cè)方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于自身特性所帶來的光線遮擋，貼片回流后AOI無法對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。而SPI通過過程控制，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢(shì)，貼片元件越來越微型，因此，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量，大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質(zhì)量過程控制的手段，能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患，因此幾乎沒有返修成本與報(bào)廢的可能,有效節(jié)約了成本

SPI為什么會(huì)逐漸取代人工目檢？現(xiàn)在的人工越來越貴，并且人員管理也越來越難，人工目檢還會(huì)出現(xiàn)漏檢或錯(cuò)檢，因此在線SPI逐漸取代人工目檢，達(dá)到節(jié)約成本、提高生產(chǎn)效率、降低誤判率、提高直通率等等，在現(xiàn)代的EMS加工廠中，大量的SPI逐漸取代人工目檢，效率也更快。SPI檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)1、解決了微型封裝器件的結(jié)構(gòu)性檢查問題，保證生產(chǎn)質(zhì)量；2、提高了后端測(cè)試的直通率，降低維修成本；3、隨著技術(shù)的發(fā)展，SPI測(cè)試程序快捷簡(jiǎn)便，降低了生產(chǎn)所需的大量測(cè)試成本；SPI檢測(cè)設(shè)備的缺點(diǎn)1.灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現(xiàn)誤判，2.被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn)，比較容易出現(xiàn)漏檢人工目檢+SPI自動(dòng)檢測(cè)結(jié)合是目前的主流方式，如果放置了SPI自動(dòng)檢測(cè)儀，人工目檢人員崗可以設(shè)置較少人員隨著電子精密化趨勢(shì)發(fā)展，越來越多的使用了屏蔽罩，因此有實(shí)力的加工廠還會(huì)在多功能機(jī)前加一個(gè)爐前AOI，用來專門檢測(cè)屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì)。AOI檢測(cè)設(shè)備的作用有哪些呢？

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）的重要意義：再次，很多因素影響印刷工藝品質(zhì)，例如：溫度、攪拌、壓力、速度、網(wǎng)板清洗時(shí)間等；并且單一的因素與印刷不良之間沒有明確的因果關(guān)系。所以必須使用在線型3D錫膏檢測(cè)機(jī)，實(shí)時(shí)監(jiān)控印刷工藝，及時(shí)準(zhǔn)確地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài)。專業(yè)全自動(dòng)在線型3D錫膏檢測(cè)機(jī)（3D-SPI）運(yùn)用了高精度3D條紋調(diào)制測(cè)量技術(shù)、或者是3D激光測(cè)量技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)高度方向上1um的測(cè)試精度。在線型3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）在傳統(tǒng)SPI的2D檢測(cè)的基礎(chǔ)上，加入了對(duì)錫膏的高度、拉尖、體積的檢測(cè)，可以在SMT產(chǎn)線Cycle-time時(shí)間內(nèi)，快速且精確的檢測(cè)錫膏印刷質(zhì)量。作為精密檢測(cè)設(shè)備，在線型3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）不但可以檢測(cè)出錫膏印刷過程中的各種不良，更可以作為質(zhì)量控制工具，真實(shí)記錄錫膏印刷環(huán)節(jié)工程中錫膏質(zhì)量的微小變化。用SPI錫膏檢測(cè)機(jī)確認(rèn)錫膏印刷狀態(tài)，并把收集到的狀態(tài)信息反饋給錫膏印刷機(jī)，幫助工程師調(diào)節(jié)錫膏印刷參數(shù)，實(shí)現(xiàn)提高錫膏印刷質(zhì)量、降低SMT工藝不良率的目的?？删幊探Y(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個(gè)基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化。佛山在線式SPI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)

素材查看 SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產(chǎn)工藝的重要環(huán)節(jié)，錫膏印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量。河源國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)

2.2解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個(gè)主要的基礎(chǔ)條件就是對(duì)于相移誤差的控制。相移法通過對(duì)投影光柵相位場(chǎng)進(jìn)行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場(chǎng)。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息，所以可以得到更高精度的結(jié)果。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動(dòng)來實(shí)現(xiàn)相移。為達(dá)到精確的相移，都使用了比較高精度的馬達(dá)，如通過陶瓷壓電馬達(dá)（PZT），線性馬達(dá)加光柵尺等方式。并通過大量的算法來減少相移的誤差?？删幊探Y(jié)構(gòu)光柵因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^軟件編程實(shí)現(xiàn)的，所以其在相移時(shí)也是通過軟件來實(shí)現(xiàn)，通過此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”，提高了量測(cè)精度。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件，減少了設(shè)備的故障幾率，降低機(jī)械成本與維修成本。河源國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備服務(wù)