SMT貼片加工中的質(zhì)量管理一、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件，從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100％，要求實現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝，同時還要求所有的焊點達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度。二、過程方法①編制本企業(yè)的規(guī)范文件，包括DFM企業(yè)規(guī)范、通用工藝、檢驗標(biāo)準(zhǔn)、審核和評審制度等。②通過系統(tǒng)管理和連續(xù)的監(jiān)視與控制，實現(xiàn)SMT產(chǎn)品高質(zhì)量，提高SMT生產(chǎn)能力和效率。③實行全過程控制。SMT產(chǎn)品設(shè)計一采購控制一生產(chǎn)過程控制一質(zhì)量檢驗一圖紙文件管理產(chǎn)品防護(hù)一服務(wù)提供一數(shù)據(jù)分析一人員培訓(xùn)。三、生產(chǎn)過程控制生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，受控條件如下:①設(shè)計原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。②制定產(chǎn)品工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書，如工藝過程卡、操作規(guī)范、檢驗和試驗指導(dǎo)書等。③生產(chǎn)設(shè)備、工裝、卡具、模具、軸具等始終保持合格有效。④配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。⑤有明確的質(zhì)量控制點。規(guī)范的質(zhì)控文件，控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時對控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理，定期評估PDCA和可追測性SMT生產(chǎn)中，對焊音、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理。當(dāng)印刷完成，Z型架向下移動帶動PCB與鋼網(wǎng)分離。珠海多功能錫膏印刷機(jī)原理

錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分，它的重要性不可忽視，可以說是整個SMT工藝過程中的關(guān)鍵工藝之一。SMT貼片在生產(chǎn)過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān)，在多層PCB板上的問題更加明顯。錫膏印刷工藝中常見的缺陷有錫膏印刷不足、拉尖、塌陷、厚度不均、滲透、偏移等情況，從而引發(fā)元器件橋連、空洞、焊料不足、開路等不良結(jié)果。1.印刷機(jī)刮刀的類型和硬度。對于錫膏印刷刮刀的選擇,小編推薦的是技術(shù)刮刀,因為這種刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是比較穩(wěn)定的,可以保持較好的印刷質(zhì)量。2.需要注意印刷的速度。在使用錫膏印刷機(jī)進(jìn)行印刷操作時,應(yīng)注意印刷速度不能過快,否則很容易造成有些地方?jīng)]有被刷到,；相反,速度過慢，會使得錫膏印刷不均勻。通常來說,印刷的速度保持在10-25mm/s這個范圍之內(nèi)為佳,這樣可以實現(xiàn)錫膏印刷效果的理想化。汕尾多功能錫膏印刷機(jī)維保全自動錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解？

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點缺點：易磨損，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔），并將孔中的焊膏擠出，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點：對鋼網(wǎng)的保護(hù)性較好。適用于乳膠絲網(wǎng)，不會造成過度的磨損金屬刮刀的優(yōu)缺點缺點：不適用于乳膠絲網(wǎng)，并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點：印出的錫膏很飽滿，使用壽命長菱形刮刀的優(yōu)缺點缺點：很容易弄臟，因為錫膏會往上跑，造成浪費，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB，可能造成漏印區(qū)域，不可調(diào)節(jié)。優(yōu)點：這種刮刀可以兩個方向工作，每個行程末都會跳過錫膏條，只需要一個刮刀拖裙形的優(yōu)缺點缺點：需要兩個刮刀，一個絲印行程方向一個刮刀。操作麻煩，每次使用之前，刮刀須調(diào)節(jié)，使其導(dǎo)向邊成直線并平行，先檢查其邊是否成直線優(yōu)點：這種形式更干凈些，無需跳過錫膏條，因錫膏就在兩個刮刀之間，每個行程的角度可以單獨決定

影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素1、鋼板質(zhì)量---模板印刷是接觸印刷，因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量，焊膏量過多會產(chǎn)生橋接，焊膏量過少會產(chǎn)生焊錫不足或虛焊，模板開口狀以及開口是否光滑也會影響脫模質(zhì)量。模板開口一定要喇叭口向下，否則脫模時會從喇叭口倒角處帶出焊膏。2、印刷工藝參數(shù)---焊膏是觸變流體，具有粘性，當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動時，推動焊膏在刮板前滾動，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏順利的注入網(wǎng)孔。刮刀速度、刮刀壓力，刮刀與網(wǎng)板的角度以及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系，因此只有正確控制這些參數(shù)，才能保證焊膏的印刷質(zhì)量。機(jī)器移動印刷鋼網(wǎng)使其對準(zhǔn)PCB,機(jī)器可以使鋼網(wǎng)在X,Y軸方向移動并且在主軸方向移動.

(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作，因而會造成焊錫膏的浪費。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應(yīng)過大，否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏，同時又要求刮刀不在模板上留下劃痕。鋼網(wǎng)和PCB對準(zhǔn)，Z型架將向上移動，PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分.河源國內(nèi)錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)

一移動到位，刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上運行，并通過鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD即焊盤位置上.珠海多功能錫膏印刷機(jī)原理

激光錫焊：錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對比1、激光錫絲焊接介紹：激光預(yù)熱焊件后，自動送絲機(jī)構(gòu)將錫絲送到指定位置后，激光將低于焊件溫度高于焊料熔點的能量送到焊盤上，焊料熔化完成焊接。材料預(yù)熱、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精細(xì)實施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關(guān)鍵點。溫度要嚴(yán)格控制，溫度高PCB焊盤及現(xiàn)有電子元件造成損傷，溫度低無法起到預(yù)熱效果。送絲速度慢會產(chǎn)生激光燒灼PCB的現(xiàn)象，離絲速度慢則會出現(xiàn)多余焊絲堵住送絲嘴的現(xiàn)象。2.激光錫膏焊工藝介紹：通過將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點，但由于錫膏是由小顆粒錫珠組合成，在激光光斑作用的邊緣由于熱量較低導(dǎo)致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留，對電路板有造成短路的風(fēng)險，因此，激光錫膏焊盡量采用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路。3.激光錫球焊工藝介紹：激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接，是一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優(yōu)點是能實現(xiàn)極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米。能將容器中的錫球通過特制的單錫珠分球系統(tǒng)轉(zhuǎn)移至噴射頭，通過激光的高脈沖能量，瞬間熔化置于噴射頭上的錫球，再利用惰性氣體壓力將熔化后的錫料，噴射到焊點表面，形成互聯(lián)焊點珠海多功能錫膏印刷機(jī)原理