1.在SMT產(chǎn)線中，AOI主要應(yīng)用于印刷后AOI，即檢測坍塌、橋接、無焊膏、焊膏過少、焊膏過多等；貼片后AOI，即偏移、元器件漏貼、側(cè)立、元器件極性貼反等；焊接后AOI，即錯位、橋接、立碑、焊點過小、焊點過大等。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測時，其側(cè)重也有所不同。通過以上我們知道，印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因也有很多，包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。那么通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，從而改善印刷制程。AOI檢測圖像對比實現(xiàn)原理目前比較流行的圖像對比方式有哪三種？江門全自動AOI檢測設(shè)備銷售公司

AOI就是自動光學(xué)辨識系統(tǒng),是英文(AutoOpticalInspection)的縮寫，國內(nèi)叫做自動光學(xué)檢測儀，現(xiàn)在已經(jīng)普遍應(yīng)用在電子行業(yè)的電路板組裝生產(chǎn)線的外觀檢查并取代以往的人工目檢。AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備的基本原理是利用影像技術(shù)來比對待測物與標(biāo)準(zhǔn)影像是否有過大的差異來判斷待測物有否符合標(biāo)準(zhǔn)，所以AOI的好壞基本上也取決于其對影像的解析度、成像能力與影像辨析技術(shù)。早期時候AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備大多被拿來檢測IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷，隨著技術(shù)的演進(jìn)，現(xiàn)在則被拿來用在SMT組裝線上檢測電路板上的零件焊錫組裝后的品質(zhì)狀況，或是檢查錫膏印刷后有否符合標(biāo)準(zhǔn)。肇慶銷售AOI檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家AOI是一種自動光學(xué)檢測，它根據(jù)光學(xué)原理來檢測焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷。

AOI自動光學(xué)檢測儀及其工作原理2(3)相似性原理。利用圖像的明暗關(guān)系形成目標(biāo)物的外形輪廓，比較該外形輪廓與標(biāo)準(zhǔn)輪廓的相像程度。該方法財檢測元件的缺失、漏貼等比較有效。(4)顏色提取。任何顏色均可用紅、綠、藍(lán)三基色按照一定的比例混合而成。紅、綠、藍(lán)形成一個三維顏色立方體。顏色提取就是在這個顏色立方體中裁取一個需要的小顏色方體，即對應(yīng)我們需要選取顏色的范圍，然后計算所檢測的圖像中滿足該顏色方體占整個圖像顏色數(shù)的比例，檢查是否滿足需要的設(shè)定范圍。在以紅、綠、藍(lán)三色光照的情況下，該方法較適合對電阻、電容等焊錫進(jìn)行檢測。(5)圖像比對。在測試過程中，設(shè)備通過CCD攝像系統(tǒng)采集所測試電路板上的圖像，經(jīng)過圖像數(shù)字化處理后輸入計算機內(nèi)部，與標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行運算比對（比對項目包括元件的尺寸、角度、偏移量、亮度、顏色及位置等），并將比對結(jié)果超過額定誤差閾值的圖像通過顯示器輸出，并顯示其在PCB上的具體的位置。(6)二值化原理。將目標(biāo)圖像按一定方式轉(zhuǎn)換為灰度圖像，然后選取一定的亮度閾值進(jìn)行圖像處理，低于閾值的直接轉(zhuǎn)換成黑色，高于閾值的直接轉(zhuǎn)換成白色。使字符、IC短路等直接從原圖像中分離出來。

AOI檢測設(shè)備的優(yōu)點1.編程簡單AOI通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中AOI獲取位置號、元件系列號、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個參數(shù)，然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后，再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。2、操作容易由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件，所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識即可進(jìn)行操作。3、品質(zhì)把控可以及時發(fā)現(xiàn)和反饋定點缺陷，并分析制程問題,減少PCB板報廢發(fā)生。4、智能自動能夠智能甄別所生產(chǎn)的料號，自動板厚偵測，相機自動對焦，可搭配機械手收板5、減少生產(chǎn)成本由于AOI可放置在回流爐前對PCB進(jìn)行檢測，可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB過了回流爐后才進(jìn)行檢測，這就極大降低了生產(chǎn)成本。AOI檢測設(shè)備的優(yōu)點具體有哪些呢？

目前隨著集成電路和PCB印制電路板行業(yè)的發(fā)展，外加我國人工成本越來越高，電子制造企業(yè)出于對產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制的需求，加速了AOI檢測設(shè)備替代人工的進(jìn)程。深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司致力研發(fā)生產(chǎn)的AOI配備的高清彩色全局曝光數(shù)字相機速度提升了30%，高景深遠(yuǎn)心鏡頭可測高元件側(cè)面的焊點，支持SMT爐前，爐后以及dip的檢測額，支持0201封裝的元件檢測，真正的不停機離線編程以及程序更新、MES數(shù)據(jù)對接，同時支持多線體集中管理與遠(yuǎn)程服務(wù)，真正實現(xiàn)智能化工廠。AOI的設(shè)備構(gòu)成AOI檢測的工作邏輯？肇慶銷售AOI檢測設(shè)備設(shè)備

SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。江門全自動AOI檢測設(shè)備銷售公司

由于貼片環(huán)節(jié)之后緊接著回流焊接環(huán)節(jié)，因此貼裝之后的檢測有時被稱為回流焊前端檢測，回流焊前端檢測從品質(zhì)保障的觀點來看，由于在回流焊爐內(nèi)發(fā)生的問題無法檢測出而顯得沒有任何意義，在回流焊爐內(nèi)，焊錫熔化后具有自糾正位移，所以焊后基板上無法檢測出貼裝位移和焊錫印刷狀態(tài)，但實際上回流焊前端檢測是品質(zhì)保障的重點，回流焊前各個部位的元件貼裝狀況等在回流焊后就無法檢測出來的信息都能一目了然。此時基板上沒有不定型的東西，**適合進(jìn)行圖象處理，且通過率非常高，檢測過分苛刻而導(dǎo)致的誤判也**減少。AOI檢出問題后將發(fā)出警報，由操作員對基板進(jìn)行目測確認(rèn)。缺件意外的問題報告都可以通過維修鑷子來糾正，在這一過程中，當(dāng)目測操作員對相同問題點進(jìn)行反復(fù)多次修復(fù)作業(yè)時，就會提請各生產(chǎn)設(shè)備負(fù)責(zé)人重新確認(rèn)機器設(shè)定是否合理，該信息的反饋對生產(chǎn)質(zhì)量提高非常有幫助，可在短時間內(nèi)實現(xiàn)生產(chǎn)品質(zhì)的飛躍性提高。江門全自動AOI檢測設(shè)備銷售公司