AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè)。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí)，其側(cè)重也有所不同。1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，從而改善印刷制程。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯(cuò)、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷，同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。3.在回流焊后端檢測(cè)中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還能對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè)。SPI是英文SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI。，SPI的作用和檢測(cè)原理是什么？清遠(yuǎn)多功能SPI檢測(cè)設(shè)備值得推薦

PCBA工藝常見檢測(cè)設(shè)備SPI檢測(cè)：SolderPasteinspection錫膏測(cè)試SPI可檢測(cè)錫膏的印刷質(zhì)量，可檢測(cè)錫膏的高度、面積、體積、偏移、短路等。在線SPI的作用：實(shí)時(shí)的檢測(cè)錫膏的體積和形狀。減少SMT生產(chǎn)線的不良，檢測(cè)結(jié)果反饋給錫膏印刷工序，及時(shí)地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài)和參數(shù)。AOI檢測(cè)：Automaticopticalinspection自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)所謂光學(xué)檢測(cè)即是用光學(xué)鏡頭對(duì)檢測(cè)元件進(jìn)行拍照，再對(duì)照片進(jìn)行分析檢測(cè)。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多，但是在實(shí)際加工中一般放置在回流焊的后面，用于對(duì)經(jīng)過回流焊接的PCBA進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測(cè)，從而及時(shí)發(fā)現(xiàn)并排除少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。一般AOI檢測(cè)設(shè)備包括兩部分，一部分是檢測(cè)設(shè)備，一部分是返修設(shè)備，檢測(cè)設(shè)備可檢測(cè)元件的存在與缺失、元件的極性和文字符，確保貼片安裝的精確性。爐前貼片后：元件缺失/存在；偏移（X，Y，θ值）；旋轉(zhuǎn)；翻件；側(cè)立；極性等。珠海直銷SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備價(jià)錢SPI能查出在SMT加工過程中哪些不良。

spi檢測(cè)設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用SPI檢測(cè)設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測(cè)儀，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測(cè)錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進(jìn)行漏印、（多、少、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測(cè)。它有二維平面和三維立體兩種配置。二維平面：使用的是單方向光源照射，通過光源反射算法來評(píng)判照射面的的質(zhì)量問題。因?yàn)橘N片打樣中的元器件是凸起的，照射面光線的背面是被遮擋的，無法檢測(cè)遮擋面的情況。三維立體：使用的是三向投射光系統(tǒng)，通過X、Y、Z軸方向的光束產(chǎn)生一個(gè)立體的圖像，能夠解決陰影與亂反射的問題。同時(shí)能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。那么在smt打樣中客戶是關(guān)心首件檢測(cè)能否過關(guān)的。一個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)周期通常來講都是很長(zhǎng)的，經(jīng)過pcb打樣貼片之后才能確定產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和可行性，那么成功與失敗的概率都是五五開的，驗(yàn)證通過皆大歡喜，如果是失敗了就必須要找出哪里出現(xiàn)了問題，是產(chǎn)品的問題還是加工工藝的問題，這個(gè)時(shí)候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點(diǎn)點(diǎn)的去糾錯(cuò)。

3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測(cè)設(shè)備，主要的功能就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì)，包括體積，面積，高度，XY偏移，形狀，橋接等。如何快速準(zhǔn)確的檢測(cè)極微小的焊膏，PARMI3DSPI是使用Laser（中文譯為激光三角測(cè)量技術(shù)）的檢測(cè)原理。根據(jù)研究結(jié)果，印刷工藝有著大于74%的可變性，之所以存在這么大的可變性，是因?yàn)橛∷⒐に囍邪罅坎淮_定的工藝參數(shù)，包括焊膏的種類、配方、環(huán)境條件、鋼網(wǎng)的類型、厚度、開孔的寬厚比和面積比、印刷機(jī)等類型、刮刀、印刷頭技術(shù)、印刷速度等等。可編程結(jié)構(gòu)光柵(PSLM)技術(shù)PMP技術(shù)中主要的一個(gè)基礎(chǔ)條件就是要求光柵的正弦化。

SPI錫膏檢查機(jī)的檢測(cè)原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢，沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷，由于這樣會(huì)有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定范圍，因此并不是把SPI機(jī)器買回來就可以馬上使用，還需要有工程師維護(hù)。SPI錫膏檢測(cè)儀只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的。SPI錫膏檢查機(jī)測(cè)量的項(xiàng)目錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機(jī)可以偵測(cè)出下列不良：錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損AOI檢測(cè)設(shè)備的作用有哪些呢？汕頭SPI檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)價(jià)

SPI錫膏檢測(cè)機(jī)類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學(xué)識(shí)別裝置，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)。清遠(yuǎn)多功能SPI檢測(cè)設(shè)備值得推薦

AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當(dāng)然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結(jié)構(gòu)較為精細(xì)的人造物之一，而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè)，AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測(cè)需求。①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測(cè)，典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測(cè)②精密零件與制程的精密加工與檢測(cè)，典型應(yīng)用就是針對(duì)工具機(jī)、航空航天器等高精度機(jī)械零件進(jìn)行相關(guān)的粗糙度、表面形狀等的量測(cè)，具有高精度、量測(cè)條件多變等特點(diǎn)③生物醫(yī)學(xué)檢測(cè)應(yīng)用，典型應(yīng)用就是各式光學(xué)顯微鏡，結(jié)合相關(guān)程序編程、AI即可輔助判斷相關(guān)的生物、醫(yī)學(xué)信息判斷。④光學(xué)鏡頭或其他光學(xué)元件的像差檢測(cè)清遠(yuǎn)多功能SPI檢測(cè)設(shè)備值得推薦