解決相移誤差的新技術PMP技術中另一個主要的基礎條件就是對于相移誤差的控制。相移法通過對投影光柵相位場進行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息，所以可以得到更高精度的結果。傳統(tǒng)的方式都依靠機械移動來實現(xiàn)相移。為達到精確的相移，都使用了比較高精度的馬達，如通過陶瓷壓電馬達（PZT），線性馬達加光柵尺等方式。并通過大量的算法來減少相移的誤差。可編程結構光柵因為其正弦光柵是通過軟件編程實現(xiàn)的，所以其在相移時也是通過軟件來實現(xiàn)，通過此種技術可以使相移誤差趨向于“0”，提高了量測精度。并且此技術不需要機械部件，減少了設備的故障幾率，降低機械成本與維修成本。錫膏檢查機只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無法檢查得到的。東莞銷售SPI檢測設備設備廠家

應用于3DSPI/AOI領域的DLP結構光投影模塊編碼結構光光源蓄勢待發(fā)在2D視覺時代，光源主要起到以下作用：1、照亮目標，提高亮度；2、形成有利于圖像處理的成像效果，降低系統(tǒng)的復雜性和對圖像處理算法的要求；3、克服環(huán)境光干擾，保證圖像穩(wěn)定性，提高系統(tǒng)的精度、效率；通過恰當?shù)墓庠凑彰髟O計，可以使圖像中的目標信息與背景信息得到比較好分離，這樣不僅極大降低圖像處理的算法難度，同時提高系統(tǒng)的精度和可靠性隨著3D視覺的興起，光源不僅用于照明，更重要的是用來產(chǎn)生編碼結構光，例如格雷碼、相移條紋、散斑等。DLP技術即因其高速、高分辨率、高精度、成熟穩(wěn)定、靈活性高等特性，在整個商用投影領域占據(jù)優(yōu)先地位。隨著市場需求的擴大，也被大量用于工業(yè)3D視覺領域，他的作用主要是投影結構光條紋。主流3D-SPI產(chǎn)品的檢測原理有相位輪廓測量術（PhaseMeasuringProfilometry，PMP）和激光三角輪廓測量術。茂名高速SPI檢測設備廠家價格在線3D-SPI（3D錫膏檢測機）在SMT生產(chǎn)中的作用當今元件PCB的復雜程度，己經(jīng)超越人眼所能識別的能力。

SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理SPI是英文Solder Paste Inspection的簡稱，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI，SPI的作用和檢測原理是什么？SPI錫膏檢查機的作用      一般，SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷后設置一個SPI錫膏檢查機是不是很有必要，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來，這樣就可以提高回流焊接后的PASS率?，F(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高，在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多，節(jié)省成本，并且更容易返修。SPI錫膏檢查機的檢測原理      SPI的檢測原理與AOI(延伸閱讀：什么是AOI？詳解自動光學檢測設備aoi)基本類似，都是利用光學影像來檢查品質(zhì)，錫膏檢查的是錫膏的平整度、厚度以及偏移量，因此需要先將一塊OK板檢測出來作為樣板，后面批量印刷的PCB板就依據(jù)OK板來進行判斷，也許剛開始還有很多不良率，但是這是正常，因為機器需要不斷的學習和修改參數(shù)以及工程師維護。

那么SPI具有哪些作用呢?1.減少不良錫膏印刷是整個貼片組裝的第一步，而SPI是PCBA制造過程中質(zhì)量管控的第一步。SPI錫膏檢測設備的誕生，是為了在錫膏印刷過程中能夠密切監(jiān)視錫膏的印刷情況，在這一環(huán)節(jié)中利用機器檢測出錫膏印刷不良，如錫膏不足、錫膏過多、橋連等。實現(xiàn)在源頭上攔截錫膏不良，能夠避免不良印刷的PCB板流向下一個工序繼續(xù)生產(chǎn)而導致的產(chǎn)品不良。2.提高效率經(jīng)過回流焊接后檢查出來的不良板，需要經(jīng)過排計劃、拆料、洗板等工序，同時SMT加工有很多0201、01005的物料，這對廠家來說是一個長時間的返修工作。那么使用SPI提前檢測出來的不良板的維修時間要短很多且容易返修，可以立即返工并重新投進生產(chǎn)，節(jié)省了很多時間的同時提高了生產(chǎn)效率。3DSPI（SolderPasteInspection）是指錫膏檢測設備，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì)。

為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀，3D-SPI的優(yōu)點:為了對電子產(chǎn)品進行質(zhì)量控制，在SMT生產(chǎn)線上要進行有效的檢測，因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀，其優(yōu)點：1、編程簡單3D-SPI錫膏厚度檢測儀通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉換成所需格式的文件，從中SPI獲取位置號、元件系列號、X坐標、Y坐標、元件旋轉方向這5個參數(shù)，然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后，再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進行微調(diào)。2、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀基本上都采用了高度智能的軟件，所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識即可進行操作。3、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學儀器和高智能的測試軟件，通常的SPI設備可檢測多種生產(chǎn)缺陷，故障覆蓋率可達到90%。4、減少生產(chǎn)成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀可放置在回流爐前對PCB板進行檢測，可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB板過了回流爐后才進行檢測，這就極大降低了生產(chǎn)成本。spi檢測設備在貼片打樣中的應用。茂名全自動SPI檢測設備服務

目前大部分的SMT工廠都已經(jīng)開始導入在線SPI設備，目前會遇到哪些問題呢？東莞銷售SPI檢測設備設備廠家

SPI導入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計，SPI的導入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修、報廢成本大幅降低90%以上，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用，通過對SMT生產(chǎn)線實時反饋與優(yōu)化，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)，大幅縮短新產(chǎn)品導入時必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段，相應成本損耗更為節(jié)省。2)可大幅降低AOI關于焊錫的誤判率，從而提高直通率，有效節(jié)約人為糾錯的人力、時間成本。據(jù)統(tǒng)計，當前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關系，13%有間接關系。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于自身特性所帶來的光線遮擋，貼片回流后AOI無法對其進行檢測。而SPI通過過程控制，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢，貼片元件越來越微型，因此，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量，大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質(zhì)量過程控制的手段，能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本；詳情歡迎來電咨詢。東莞銷售SPI檢測設備設備廠家