AOI檢測常見故障有哪些？1、字符檢測誤報較多AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等，字符檢測誤報主要是由于元器件字符印刷及不同生產批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫參數(shù)以及減少檢測關鍵字符數(shù)量的方法來減少誤報的出現(xiàn)。2、存在屏蔽圈遮蔽點、斜角相機的檢測盲區(qū)等問題在實際生產檢測中，事實證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區(qū)的存在。在實際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區(qū)的存在，同時在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉90度以改變斜角相機的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時元器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優(yōu)先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題工藝要求標準界定不同容易導致的誤判焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源，焊點的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝參數(shù)等因素。為了防止焊接反射，應當避免器件對稱排列，同時合理的焊盤設計也將極大減少誤判現(xiàn)象的發(fā)生。詳情歡迎來電咨詢AOI機器視覺檢測系統(tǒng)應用領域視覺檢測自動化設備的應用范圍較廣。AOI自動光學檢測原理

AOI的發(fā)展需求集成電路（IC）當然是現(xiàn)今人類工業(yè)制造出來結構精細的人造物之一，而除了以IC為主的半導體制造業(yè)，AOI亦在其他領域有很重要的檢測需求。①微型元件或結構的形貌以及關鍵尺寸量測，典型應用就是集成電路、芯片的制造、封裝等，既需要高精度又需要高效率的大量檢測②精密零件與制程的精密加工與檢測，典型應用就是針對工具機、航空航天器等高精度機械零件進行相關的粗糙度、表面形狀等的量測，具有高精度、量測條件多變等特點。③生物醫(yī)學檢測應用，典型應用就是各式光學顯微鏡，結合相關程序編程、AI即可輔助判斷相關的生物、醫(yī)學信息判斷。④光學鏡頭或其他光學元件的像差檢測。?AOI自動光學檢測原理AOI的包含情況以及三種檢測方法，歡迎來電咨詢！

AOI，即自動光學檢查。它是自動檢查經過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實裝情況的裝置。首先，機器通過內部的照明單元，將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時，首先取一塊標準板，對上面的各個元器件的不同部分分別設定合適的顏色參數(shù)。在進行檢查時，機器將拍攝到的標準板的圖像作為標準影像，以設定好的顏色參數(shù)作為標準。將被檢查的基板的圖像與標準影像進行對比，以設定好的色參數(shù)為基準進行判別。

焊膏印刷是SMT的初始環(huán)節(jié)，也是大部分缺陷的根源所在，大約60%-70%的缺陷出現(xiàn)在印刷階段，如果在生產線的初始環(huán)節(jié)排除缺陷，可以比較大限度地減少損失，降低成本，因此，很多SMT生產線都為印刷環(huán)節(jié)配備了AOI檢測。印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等，形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當，印刷機參數(shù)設定不合理、精度不高、刮刀材質和精度選擇不當、PCB加工不良等，通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質量，并對缺陷數(shù)量和種類進行分析，光霸綿從而改善印刷制程。AOI的包含情況以及三種檢測方法，歡迎來電咨詢。

二、AOI被應用于電子元器件檢測時主要運用在中下游領域AOI檢測目前階段主要對于PCB印刷電路板的光板、錫膏印刷、元件、焊后組件以及集成電路芯片的晶圓外觀、2D/3D、Bumping和IC封裝等領域開展檢測。PCB印刷電路板：PCB光板檢測，錫膏印刷檢測，元件檢測，焊后組件檢測等；集成電路芯片：晶圓外觀檢測、2D/3D檢測，Bumping檢測、IC封裝檢測等；FPD平板顯示器：Mura缺陷檢測，Colorfilter檢測，PI檢測，LC液晶檢測，色度、膜厚、光學密度檢測LC液晶檢測，色度、膜厚、光學密度檢測；其他行業(yè)汽車電子檢測、MicroCrack檢測等；視覺檢測自動化設備主要測試項目尺寸檢驗，缺陷檢測等。AOI自動光學檢測原理

AOI是一種自動光學檢測，它根據(jù)光學原理來檢測焊接生產中遇到的常見缺陷。AOI自動光學檢測原理

PCB缺陷可大致分為短路（包括基銅短路、細線短路、電鍍斷路、微塵短路、凹坑短路、重復性短路、污漬短路、干膜短路、蝕刻不足短路、鍍層過厚短路、刮擦短路、褶皺短路等），開路（包括重復性開路、刮擦開路、真空開路、缺口開路等）和其他一些可能導致PCB報廢的缺陷（包括蝕刻過度、電鍍燒焦、***),在PCB生產流程中，基板的制作、覆銅有可能產生一些缺陷，但主要缺陷在蝕刻之后產生，AOI一般在蝕刻工序之后進行檢測，主要用來發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。在PCB檢測中，圖像對比算法應用較多，且以2D檢測為主，其主要包括數(shù)據(jù)處理類（對輸入的數(shù)據(jù)進行初步處理，過濾小的***和殘留銅及不需檢測的孔等），測量類（對輸入的數(shù)據(jù)進行特征提取，記錄的特征代碼、尺寸和位置并與標準數(shù)據(jù)進行對比）和拓撲類（用于檢測增加或丟失的特征），圖1為特征提取法示意圖，（a）為標準版和被檢板二值圖，（b）為數(shù)學形態(tài)分析后的特征圖。AOI一般可以發(fā)現(xiàn)大部分缺陷，存在少量的漏檢問題，不過主要影響其可靠性的還是誤檢問題。PCB加工過程中的粉塵、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虛假報警，因此目前在使用AOI檢測出缺陷后，必須進行人工驗證。AOI自動光學檢測原理