AOI的包含情況以及三種檢測方法一、AOI系統(tǒng)一般包含：1.照明系統(tǒng)2.光學(xué)透鏡3.CCD攝像系統(tǒng)4.檢測工作臺5.檢測程序6.預(yù)存模板7.圖像處理識別系統(tǒng)8.數(shù)據(jù)記錄處理系統(tǒng)二、三種檢測算法1.DRC檢測基本思想：DRC使用一套用戶設(shè)計的規(guī)則來檢測違反設(shè)計規(guī)則的二進制數(shù)據(jù)，所有不符合規(guī)則的特征都認(rèn)為是缺陷。規(guī)則包括：允許的較大較小線寬、較大較小焊盤尺寸、較小導(dǎo)體間距、所有線寬都必須以焊盤結(jié)束等。檢測缺陷：毛刺、鼠咬、線條、間距、焊盤尺寸違反等。2.特征比較基本思想：分別提取模板（CAM或者黃金模板）和待檢圖像中的鏈接性特征，然后比較結(jié)果，不同之處就是缺陷。檢測缺陷：開路，短路3.粗檢測缺陷基本思想：將模板圖像和待檢圖像進行異或運算，得到圖像之間的不同。檢測缺陷：大缺陷（丟失或多余的大焊盤）AOI的包含情況以及三種檢測方法，歡迎來電咨詢！茂名高速AOI檢測設(shè)備原理

由于貼片環(huán)節(jié)之后緊接著回流焊接環(huán)節(jié)，因此貼裝之后的檢測有時被稱為回流焊前端檢測，回流焊前端檢測從品質(zhì)保障的觀點來看，由于在回流焊爐內(nèi)發(fā)生的問題無法檢測出而顯得沒有任何意義，在回流焊爐內(nèi)，焊錫熔化后具有自糾正位移，所以焊后基板上無法檢測出貼裝位移和焊錫印刷狀態(tài)，但實際上回流焊前端檢測是品質(zhì)保障的重點，回流焊前各個部位的元件貼裝狀況等在回流焊后就無法檢測出來的信息都能一目了然。此時基板上沒有不定型的東西，**適合進行圖象處理，且通過率非常高，檢測過分苛刻而導(dǎo)致的誤判也**減少。AOI檢出問題后將發(fā)出警報，由操作員對基板進行目測確認(rèn)。缺件意外的問題報告都可以通過維修鑷子來糾正，在這一過程中，當(dāng)目測操作員對相同問題點進行反復(fù)多次修復(fù)作業(yè)時，就會提請各生產(chǎn)設(shè)備負責(zé)人重新確認(rèn)機器設(shè)定是否合理，該信息的反饋對生產(chǎn)質(zhì)量提高非常有幫助，可在短時間內(nèi)實現(xiàn)生產(chǎn)品質(zhì)的飛躍性提高。深圳多功能AOI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)AOI自動光學(xué)檢測儀及其工作原理AOI經(jīng)過十幾年的發(fā)展，技術(shù)水平仍處于高速發(fā)展階段。

AOI可用于生產(chǎn)線上的多個位置，在各個位置均可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個可以盡早識別和改正較多缺陷的位置。因此一般將AOI放置在以下三個比較重要的位置：（1）錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷一般有焊盤上焊錫不足、焊盤上焊錫過多、焊錫對焊盤的重合不良、焊盤之間的焊錫橋。（2）回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏印刷之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是放置檢查機器的位置，因為這里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數(shù)缺陷。不過一般這個位置放置SPI比較多，因為這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。（3）回流焊后。在SMT工藝過程的***步驟進行檢查，這是目前AOI當(dāng)下流行的選擇，因為這個位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯誤。回流焊后檢查可以提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。

PCB缺陷可大致分為短路（包括基銅短路、細線短路、電鍍斷路、微塵短路、凹坑短路、重復(fù)性短路、污漬短路、干膜短路、蝕刻不足短路、鍍層過厚短路、刮擦短路、褶皺短路等），開路（包括重復(fù)性開路、刮擦開路、真空開路、缺口開路等）和其他一些可能導(dǎo)致PCB報廢的缺陷（包括蝕刻過度、電鍍燒焦、***),在PCB生產(chǎn)流程中，基板的制作、覆銅有可能產(chǎn)生一些缺陷，但主要缺陷在蝕刻之后產(chǎn)生，AOI一般在蝕刻工序之后進行檢測，主要用來發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。在PCB檢測中，圖像對比算法應(yīng)用較多，且以2D檢測為主，其主要包括數(shù)據(jù)處理類（對輸入的數(shù)據(jù)進行初步處理，過濾小的***和殘留銅及不需檢測的孔等），測量類（對輸入的數(shù)據(jù)進行特征提取，記錄的特征代碼、尺寸和位置并與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)進行對比）和拓撲類（用于檢測增加或丟失的特征），圖1為特征提取法示意圖，（a）為標(biāo)準(zhǔn)版和被檢板二值圖，（b）為數(shù)學(xué)形態(tài)分析后的特征圖。AOI一般可以發(fā)現(xiàn)大部分缺陷，存在少量的漏檢問題，不過主要影響其可靠性的還是誤檢問題。PCB加工過程中的粉塵、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虛假報警，因此目前在使用AOI檢測出缺陷后，必須進行人工驗證。AOI又稱AOI光學(xué)自動檢測設(shè)備，已成為制造業(yè)保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測工具和過程質(zhì)量控制工具。

AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備比較大的優(yōu)點就是可以取代以前SMT爐前、爐后的人工目檢作業(yè)，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點。但就如同人眼一般，AOI基本上也*能執(zhí)行物件的表面檢查，所以只要是物件表面上可以看得到的形狀，它都可以正確無誤的檢查出來，但對于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點可能能力有限，當(dāng)然現(xiàn)在有許多的AOI已經(jīng)可以作到多角度的攝影來增加其對IC腳翹的檢出能力，并增加某些被遮蔽元件的攝影角度，以提供更多的檢出率。AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備有個比較大的缺點是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現(xiàn)誤判的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但**麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點，因為傳統(tǒng)的AOI只能檢測直射光線所能到達的地方，像是屏蔽框肋條或是其邊緣底下的元件，往往就會因為AOI檢測不到而漏掉。AOI自動光學(xué)檢測儀及其工作原理是什么呢？汕尾AOI檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)

SMT加工中AOI設(shè)備的用途——自動化光學(xué)檢測。茂名高速AOI檢測設(shè)備原理

AOI檢測發(fā)展歷程：1985年至1995年期間，我國的AOI由空白期逐漸衍生：我國引進首臺貼片機后，AOI檢測進入起步階段；1996年至2003年期間，以康耐德視覺為中心的企業(yè)開啟AOI檢測設(shè)備的國內(nèi)生產(chǎn)制造的之路；2004年至2010年期間，我國進入了AOI的快速發(fā)展期：AOI新技術(shù)不斷發(fā)展，國內(nèi)品牌開始與國外品牌進行戰(zhàn)略性合作，不斷研制功能強勁的設(shè)備。2011年后，我國AOI進入人工智能化階段：伴隨著大數(shù)據(jù)、人工智能、機器學(xué)習(xí)等新技術(shù)的不斷應(yīng)用，AOI檢測不斷朝著智能化系統(tǒng)方向進步。茂名高速AOI檢測設(shè)備原理