1、不是錫膏印刷機(jī)工作人員不得使用全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)；2、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)操作人員應(yīng)當(dāng)熟知機(jī)器使用說明書內(nèi)容以及機(jī)器安全信息與顯示，能夠嚴(yán)格按照使用說明書規(guī)定操作進(jìn)行維護(hù)設(shè)備，確保安全標(biāo)志外干清晰，完整無誤的狀態(tài)；3、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)開機(jī)前應(yīng)確認(rèn)電壓為220V，氣壓為0.5MPa才可以開啟電源開關(guān)；4、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)自動(dòng)運(yùn)行時(shí)禁止打開機(jī)器安全門，打開安全門時(shí)，應(yīng)確認(rèn)所以運(yùn)動(dòng)部件停止工作；5、當(dāng)打開控制面板而未切斷電源時(shí)，禁止觸碰任何電氣裝置；6、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)回原點(diǎn)前，優(yōu)先傳出機(jī)器中線路板，應(yīng)確認(rèn)各運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌處無異物，防止設(shè)備損壞；7、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)內(nèi)放置新的線路板或做線路板尺寸調(diào)整后，必須重新安裝線路板支撐及頂針；8、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)內(nèi)如有頂針時(shí)，禁止調(diào)整機(jī)器導(dǎo)軌寬度；9、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)頂針為高精度配件，嚴(yán)禁彎折或撞擊；10、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)刮刀前后極限位置距離網(wǎng)版內(nèi)邊框不小于4mm，刮刀壓力應(yīng)選取在合適參數(shù)，以防止壓力過大導(dǎo)致網(wǎng)板破裂；11、安裝刮刀后禁止將手放置在刮刀下面；鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個(gè)方面。茂名精密錫膏印刷機(jī)

(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作，因而會(huì)造成焊錫膏的浪費(fèi)。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時(shí)應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時(shí)還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應(yīng)過大，否則會(huì)引起模板損壞。從刮刀運(yùn)行動(dòng)作上看，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏，同時(shí)又要求刮刀不在模板上留下劃痕。茂名精密錫膏印刷機(jī)印刷機(jī)攝像頭尋找相應(yīng)鋼網(wǎng)下面的Mark點(diǎn)（基準(zhǔn)點(diǎn)）。

六、自動(dòng)網(wǎng)板清洗裝置組成：包括真空管、真空發(fā)生器、清洗液儲(chǔ)存和噴灑裝置、卷紙裝置及升降氣缸等。網(wǎng)板清洗裝置被安裝在視覺系統(tǒng)后面，通過視覺系統(tǒng)決定清洗行程，自動(dòng)清洗網(wǎng)板底面。進(jìn)行清洗時(shí)清洗卷紙上升并且貼著模板底面移動(dòng)，用過的清洗紙被不斷地繞到另一滾簡上。清洗間隔時(shí)間可自由選擇，清洗行程可根據(jù)印刷行程自行設(shè)定。進(jìn)行濕洗時(shí)，當(dāng)儲(chǔ)存罐中清洗液不夠時(shí)，系統(tǒng)出現(xiàn)報(bào)警顯示，此時(shí)應(yīng)將其充滿清洗液。功能：可編程控制的全自動(dòng)網(wǎng)板清潔裝置，具有干式、濕式及真空三種方式組合的清洗方式,徹底清理網(wǎng)板孔中的殘留錫膏,保證印刷的品質(zhì)。七、可調(diào)印刷工作臺(tái)組成：包括乙軸升降裝置(升降底座、升降絲杠、伺服電動(dòng)機(jī)、升降導(dǎo)軌及阻尼減振器等)、平臺(tái)移動(dòng)裝置(絲桿、導(dǎo)軌及分別控制X、r,8方向移動(dòng)的伺服電動(dòng)機(jī)等)、印刷工作臺(tái)面、磁性頂針及真空吸盤等。功能：通過機(jī)器視覺系統(tǒng),工作臺(tái)自動(dòng)調(diào)節(jié)X、r及方向位置偏差，精確實(shí)現(xiàn)印刷模板與PCB的對準(zhǔn)。

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解1.圖形對準(zhǔn)：通過印刷機(jī)相機(jī)對工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)（MARK點(diǎn)）進(jìn)行對中，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細(xì)調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。一般為45~60°.目前，自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機(jī)大多采用60°3.錫膏的投入量（滾動(dòng)直徑）：錫膏的滾動(dòng)直徑∮h≈13~23mm較合適?！觝過小易造成錫膏漏印、錫量少?！觝過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下，易造成錫膏無法形成滾動(dòng)運(yùn)動(dòng)，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良；且過多的錫膏長時(shí)間暴露在空氣中對錫膏質(zhì)量不利。在生產(chǎn)中作業(yè)員每半個(gè)小時(shí)檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度，每半小時(shí)將網(wǎng)板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面，因此相當(dāng)于增加了印刷厚度。另外壓力過小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理？

錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分，它的重要性不可忽視，可以說是整個(gè)SMT工藝過程中的關(guān)鍵工藝之一。SMT貼片在生產(chǎn)過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān)，在多層PCB板上的問題更加明顯。錫膏印刷工藝中常見的缺陷有錫膏印刷不足、拉尖、塌陷、厚度不均、滲透、偏移等情況，從而引發(fā)元器件橋連、空洞、焊料不足、開路等不良結(jié)果。1.印刷機(jī)刮刀的類型和硬度。對于錫膏印刷刮刀的選擇,小編推薦的是技術(shù)刮刀,因?yàn)檫@種刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是比較穩(wěn)定的,可以保持較好的印刷質(zhì)量。2.需要注意印刷的速度。在使用錫膏印刷機(jī)進(jìn)行印刷操作時(shí),應(yīng)注意印刷速度不能過快,否則很容易造成有些地方?jīng)]有被刷到,；相反,速度過慢，會(huì)使得錫膏印刷不均勻。通常來說,印刷的速度保持在10-25mm/s這個(gè)范圍之內(nèi)為佳,這樣可以實(shí)現(xiàn)錫膏印刷效果的理想化。焊錫對人體有哪些危害？廣州高速錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)

影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素一、鋼板質(zhì)量。茂名精密錫膏印刷機(jī)

(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時(shí)應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時(shí)還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應(yīng)過大，否則會(huì)引起模板損壞。從刮刀運(yùn)行動(dòng)作上看，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的焊錫膏，同時(shí)又要求刮刀不在模板上留下劃痕。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時(shí)速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù)，在精密錫膏印刷機(jī)中尤其重要。早期印刷機(jī)采用恒速分離，先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開焊錫膏圖形時(shí)有一個(gè)短暫的停留過程，以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時(shí)基板下降，由于焊錫膏的黏著力，使印刷模板產(chǎn)生形變，形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置，如果分離速度不當(dāng)將致使模板扭曲過大，其結(jié)果就是模板因其彈力快速復(fù)位，抬起焊錫膏的周圍，兩端形成極端抬起的印刷形狀，抬起高度與模板的扭曲度成正比；嚴(yán)重情況下還會(huì)刮掉焊錫膏，使焊錫膏殘留到開孔內(nèi)。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。茂名精密錫膏印刷機(jī)

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