SPI導入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設備(SPI)1)據(jù)統(tǒng)計，SPI的導入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修、報廢成本大幅降低90%以上，出廠產品質量顯著提高。SPI與AOI聯(lián)合使用，通過對SMT生產線實時反饋與優(yōu)化，可使生產質量更趨平穩(wěn)，大幅縮短新產品導入時必須經歷的不穩(wěn)定試產階段，相應成本損耗更為節(jié)省。2)可大幅降低AOI關于焊錫的誤判率，從而提高直通率，有效節(jié)約人為糾錯的人力、時間成本。據(jù)統(tǒng)計，當前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關系，13%有間接關系。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于自身特性所帶來的光線遮擋，貼片回流后AOI無法對其進行檢測。而SPI通過過程控制，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢，貼片元件越來越微型，因此，焊錫膏印刷質量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質量，大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質量過程控制的手段，能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質量隱患，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本；詳情歡迎來電咨詢。SPI是英文SolderPasteInspection的簡稱，行業(yè)內一般人直接稱呼為SPI。，SPI的作用和檢測原理是什么？揭陽自動化SPI檢測設備維保

對于PCB行業(yè)而言，從工藝、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢：1、從技術工藝的角度看，PCB微型化導致人工目檢無法滿足要求，利用機器檢測是大趨勢；2、從生產成本的角度看，產品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升，優(yōu)化生產流程對成本進行精細化控制是廠商在激烈競爭中生存的法門，引進自動化檢測設備是必要的選擇；3、從客戶需求的角度看，各種終端產品的復雜度不斷提升，對穩(wěn)定性要求也越來越高，SPI可以有效檢測翹腳、虛焊等缺陷，增強產品可靠性，引入SPI設備是廠商爭取客戶訂單的重要砝碼。河源自動化SPI檢測設備功能AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點有哪些呢？

SPI能查出哪些不良在SMT加工過程中，SPI錫膏檢測機主要應用于錫膏檢查，這種錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學識別裝置，同樣利用光學影像來檢查品質，下面就簡單介紹一下SPI錫膏檢測機能測出不良有哪些。1、錫膏印刷是否偏移；2、錫膏印刷是否高度偏差；3、錫膏印刷是否架橋；4、錫膏印刷是否空白或缺少。在SMT貼片生產中，SPI錫膏檢測是較重要的環(huán)節(jié)之一，檢測判定上錫的好壞直接影響到后面元器件的貼裝是否符合規(guī)范。

AOI檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產生原因可以分為以下幾點：1、元件及焊點本來有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來發(fā)生了偏移，但在允收范圍內；此類誤判主要是由于闕值設定過嚴造成的，也可能是其本身介于不良與良品標準之間，AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差，此類誤判是可以通過調整及與MV協(xié)調標準來降低。2、元件及焊點無不良傾向，但由于DFM設計時未考慮AOI的可測性，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果，將引入一些誤判。如焊盤設計的過窄或過短，AOI進行檢測時較難進行很準確的判定，此類情況所造成的誤判較難消除，除非改進DFM或放棄此類元件的焊點不良檢測。3、由于AOI依靠反射光來進行分析和判定，但有時光會受到一些隨機因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側的印制線有部分未完全進行涂敷有部分裸露，從而造成搜索不良等。并且檢測項目越多，可能造成的誤報也會稍多。此類誤報屬隨機誤報，無法消除?？删幊探Y構光柵(PSLM)技術PMP技術中主要的一個基礎條件就是要求光柵的正弦化。

SPI是Solder Paste Inspection的簡稱，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(Auto Optical Inspection)光學識別裝置，同樣利用光學影像來檢查品質，原理：錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品，后面的板子就依照***片板子的影像及資料來作判斷，這樣當然會有很多的誤判率，所以必須不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定水準，所以并不是把SPI機器買回來就可以使用，還必須有工程師維護在線SPI設備在實際應用中出現(xiàn)的一些問題有哪些呢？湛江高速SPI檢測設備技術參數(shù)

解決相移誤差的新技術——PMP技術介紹。揭陽自動化SPI檢測設備維保

SPI技術主流：1.基于激光掃描光學檢測2.基于摩爾條紋光學檢測SPI市場主流：激光掃描光學檢測，摩爾條紋光學檢測為主SPI應用模式：當生產線投入使用全自動印刷機時：1.桌上型離線用：新產品投產時1-20片全檢；進入量品連續(xù)檢查5片；2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進入SMT貼片機；3.連線印刷閉環(huán)；連線三點聯(lián)網遙控；錫膏中助焊劑的構成及其作用助焊劑的作用①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯揭陽自動化SPI檢測設備維保

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