SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理SPI是英文Solder Paste Inspection的簡稱,行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI,SPI的作用和檢測原理是什么?SPI錫膏檢查機的作用 一般,SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷,那么在錫膏印刷后設置一個SPI錫膏檢查機是不是很有必要,將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來,這樣就可以提高回流焊接后的PASS率。現(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接,因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多,節(jié)省成本,并且更容易返修。SPI錫膏檢查機的檢測原理 SPI的檢測原理與AOI(延伸閱讀:什么是AOI?詳解自動光學檢測設備aoi)基本類似,都是利用光學影像來檢查品質(zhì),錫膏檢查的是錫膏的平整度、厚度以及偏移量,因此需要先將一塊OK板檢測出來作為樣板,后面批量印刷的PCB板就依據(jù)OK板來進行判斷,也許剛開始還有很多不良率,但是這是正常,因為機器需要不斷的學習和修改參數(shù)以及工程師維護。應用于結構光3DSPI、3DAOI檢測的結構光投影模塊主要采用DLP或LCoS。江門全自動SPI檢測設備生產(chǎn)廠家
AOI雖然具有比人工檢測更高的效率,但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結果,而圖像分析處理的相關軟件技術目前還沒達到人腦的級別,因此,在實際使用中的一些特殊情況,AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問題有:(1)多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標準界定不同,容易導致誤判。(2)電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,容易引起漏判。(3)字符處理方式不同,引起的極性判斷準確性差異較大。(4)大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義,造成漏判推諉。(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題。(6)BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測。(7)多數(shù)AOI編程復雜、繁瑣且調(diào)整時間長,不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。(8)多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢,有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快,但誤判、漏判率更高。廣州全自動SPI檢測設備廠家價格SPI的作用和檢測原理是什么?
3分鐘了解智能制造中的AOI檢測技術AOI檢測技術具有自動化、非接觸、速度快、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點,能夠滿足現(xiàn)代工業(yè)高速、高分辨率的檢測要求,在手機、平板顯示、太陽能、鋰電池等諸多行業(yè)應用較廣。智能制造中的AOI檢測技術AOI集成了圖像傳感技術、數(shù)據(jù)處理技術、運動控制技術,在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中,可以執(zhí)行測量、檢測、識別和引導等一系列任務。簡單地說,AOI模擬和拓展了人類眼、腦、手的功能,利用光學成像方法模擬人眼的的視覺成像功能,用計算機處理系統(tǒng)代替人腦執(zhí)行數(shù)據(jù)處理,隨后把結果反饋給執(zhí)行或輸出模塊。以AOI檢測應用較廣的PCB行業(yè)為例,中低端AOI檢測設備的誤判過篩率約為70%,即捕捉到的不良品中其實有70%的成品是合格的。擁有了訓練成熟的AI技術加持后,AIAOI檢測系統(tǒng)不斷學習,能夠自行定義瑕疵范圍,進一步有效判別未知的瑕疵圖像。AI視覺辨識技術能輔助AOI檢測能夠大幅提升檢測設備的辨識正確率,有效降低誤判過篩率,加速生產(chǎn)線速度
8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(3)7.ICT在線測試儀ICT在線測試儀,ICT,In-CircuitTest,是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點接觸,并用數(shù)百毫伏電壓和10毫安以內(nèi)電流進行分立隔離測試,從而精確地測了所裝電阻、電感、電容、二極管、可控硅、場效應管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數(shù)值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障。8.FCT功能測試(FunctionalTester)功能測試(FCT:FunctionalCircuitTest)指的是對測試電路板的提供模擬的運行環(huán)境,使電路板工作于設計狀態(tài),從而獲取輸出,進行驗證電路板的功能狀態(tài)的測試方法。簡單說就是將組裝好的某電子設備上的專門使用線路板連接到該設備的適當電路上,然后加電壓,如果設備正常工作就表明線路板合格。在線3D-SPI(3D錫膏檢測機)在SMT生產(chǎn)中的作用當今元件PCB的復雜程度,己經(jīng)超越人眼所能識別的能力。
全自動錫膏印刷機是SMT整線極為重要的一環(huán),用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規(guī)操作流程第一步先固定在印刷定位臺上,然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于PCB線路板對應焊盤。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至SMT貼片機進行自動貼片。SMT制造工藝不良統(tǒng)計中,大部分的不良均與錫膏印刷有關,錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質(zhì),這表明了錫膏自動光學檢測儀(3D-SPI)在SMT制造工藝中的重要性。在線式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線全自動錫膏印刷機之后,貼片機之前,主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質(zhì),包括高度,面積,體積,XY偏移,形狀,橋接等。對于PCB行業(yè)而言,從工藝、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢。汕尾SPI檢測設備廠家價格
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