那么SPI具體是如何檢測的呢？目前SPI領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點(diǎn)激光實(shí)現(xiàn)的。由于點(diǎn)激光加CCD取像須有X、Y逐點(diǎn)擔(dān)的機(jī)構(gòu)，并未明顯増加量測速度。為了增加量測速度，需將點(diǎn)激光改成掃描式線激光光線。這兩種是經(jīng)常用到的方法，此外還有360°輪廓測量理論、對映函數(shù)法測量原理( coordinate Mapping)、結(jié)構(gòu)光法( Structure Lighting)、雙鏡頭立體視覺法。但這些方法會(huì)受到速度的限制而無法被應(yīng)用到在線測試上，只適合單點(diǎn)的3D測量。莫爾條紋技術(shù)特點(diǎn)是什么呢？廣州國內(nèi)SPI檢測設(shè)備

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測量得到錫膏的厚度值外，還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù)，根據(jù)客戶的需要調(diào)試機(jī)器，把詳細(xì)的焊點(diǎn)資料導(dǎo)出給客戶檢驗(yàn)。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范圍為0.4～5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標(biāo)集中在分率、測定重復(fù)性、檢查時(shí)間、可操作性和GR＆R(重復(fù)性和再現(xiàn)性)。而深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm～500mm×460mm，基板厚度范圍是0.6mm～6.0mm。茂名在線式SPI檢測設(shè)備原理SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀。

PCBA工藝常見檢測設(shè)備SPI檢測：SolderPasteinspection錫膏測試SPI可檢測錫膏的印刷質(zhì)量，可檢測錫膏的高度、面積、體積、偏移、短路等。在線SPI的作用：實(shí)時(shí)的檢測錫膏的體積和形狀。減少SMT生產(chǎn)線的不良，檢測結(jié)果反饋給錫膏印刷工序，及時(shí)地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài)和參數(shù)。AOI檢測：Automaticopticalinspection自動(dòng)光學(xué)檢測所謂光學(xué)檢測即是用光學(xué)鏡頭對檢測元件進(jìn)行拍照，再對照片進(jìn)行分析檢測。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測儀，在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多，但是在實(shí)際加工中一般放置在回流焊的后面，用于對經(jīng)過回流焊接的PCBA進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測，從而及時(shí)發(fā)現(xiàn)并排除少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。一般AOI檢測設(shè)備包括兩部分，一部分是檢測設(shè)備，一部分是返修設(shè)備，檢測設(shè)備可檢測元件的存在與缺失、元件的極性和文字符，確保貼片安裝的精確性。爐前貼片后：元件缺失/存在；偏移（X，Y，θ值）；旋轉(zhuǎn)；翻件；側(cè)立；極性等。

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（2）5.AOI自動(dòng)光學(xué)檢查AOI自動(dòng)光學(xué)檢測，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測的一種新型技術(shù)。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷：缺件、錯(cuò)件、壞件、錫球、偏移、側(cè)立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。6.X射線檢測(簡稱X-ray或AXI)X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷，主要檢測焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，如BGA、CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測。X射線檢測是利用X射線具備很強(qiáng)的穿透性，能穿透物體表面的性能，看透被檢焊點(diǎn)內(nèi)部，從而達(dá)到檢測和分析電子組件各種常見的焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)。X-Ray檢測能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開路、短路、孔、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。X-ray檢測較大特點(diǎn)是能對BGA封裝器件下面的焊點(diǎn)缺陷，如橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊等內(nèi)部進(jìn)行檢測。SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。

SPI錫膏檢查機(jī)的檢測原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢，沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷，由于這樣會(huì)有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定范圍，因此并不是把SPI機(jī)器買回來就可以馬上使用，還需要有工程師維護(hù)。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的。AOI檢測誤判的定義及存在原困？茂名在線式SPI檢測設(shè)備原理

在SPI技術(shù)發(fā)展中，科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距。廣州國內(nèi)SPI檢測設(shè)備

SPI在市面上常見的分為兩大類，主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機(jī)和在線型錫膏檢測機(jī)。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù)，3D錫膏檢查機(jī)能通過自動(dòng)X-Y平臺(tái)的移動(dòng)及激光掃描SMT貼片錫膏焊點(diǎn)獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù)，同時(shí)也可用來測量整個(gè)焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度，使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計(jì)方式，同種產(chǎn)品一次編程成功，可以無限量掃描，速度較快。而2D錫膏檢查設(shè)備只是測量錫膏上的某一條線的高度，來依據(jù)整個(gè)焊盤的錫膏厚度。其工作原理是激光發(fā)射器發(fā)射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個(gè)不同平面上，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度。由于2DSPI是點(diǎn)掃描方式，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會(huì)導(dǎo)致錫膏厚度的測量結(jié)果不準(zhǔn)確。2DSPI多采用手動(dòng)旋鈕來調(diào)整PCB平臺(tái)來對正需要測量的錫膏點(diǎn)，速度較慢。廣州國內(nèi)SPI檢測設(shè)備

深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司公司是一家專門從事全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)，AOI，SPI產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售，是一家貿(mào)易型企業(yè)，公司成立于2011-01-31，位于沙井街道馬安山社區(qū)第二工業(yè)區(qū)33東二層A區(qū)。多年來為國內(nèi)各行業(yè)用戶提供各種產(chǎn)品支持。在孜孜不倦的奮斗下，公司產(chǎn)品業(yè)務(wù)越來越廣。目前主要經(jīng)營有全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)，AOI，SPI等產(chǎn)品，并多次以機(jī)械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、客戶需求定制多款多元化的產(chǎn)品。深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷緊跟全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)，AOI，SPI行業(yè)發(fā)展趨勢，研發(fā)與改進(jìn)新的產(chǎn)品，從而保證公司在新技術(shù)研發(fā)方面不斷提升，確保公司產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和要求。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)，AOI，SPI產(chǎn)品滿足客戶多方面的使用要求，讓客戶買的放心，用的稱心，產(chǎn)品定位以經(jīng)濟(jì)實(shí)用為重心，公司真誠期待與您合作，相信有了您的支持我們會(huì)以昂揚(yáng)的姿態(tài)不斷前進(jìn)、進(jìn)步。