那么SPI具體是如何檢測的呢？目前SPI領域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點激光實現(xiàn)的。由于點激光加CCD取像須有X、Y逐點擔的機構，并未明顯増加量測速度。為了增加量測速度，需將點激光改成掃描式線激光光線。這兩種是經常用到的方法，此外還有360°輪廓測量理論、對映函數(shù)法測量原理( coordinate Mapping)、結構光法( Structure Lighting)、雙鏡頭立體視覺法。但這些方法會受到速度的限制而無法被應用到在線測試上，只適合單點的3D測量。檢測誤判的定義及存在原困誤判，歡迎了解詳細情況。深圳半導體SPI檢測設備

SPI即是SolderPasteInspection的簡稱，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學識別裝置，同樣利用光學影像來檢查品質。它的工作原理：錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢，沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品，后面的板子就依照***片板子的影像及資料來作判斷，由于這樣會有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定范圍，因此并不是把SPI機器買回來就可以馬上使用，還需要有工程師維護。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設備是無法檢查到的。錫膏檢查機可以量測下列數(shù)據(jù)：錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機可以偵測出下列不良：錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損茂名多功能SPI檢測設備維保SPI錫膏檢查機有何能力？

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設備除了它自身的主要任務一一測量得到錫膏的厚度值外，還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù)，根據(jù)客戶的需要調試機器，把詳細的焊點資料導出給客戶檢驗。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范圍為0.4～5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設備優(yōu)劣的指標集中在分率、測定重復性、檢查時間、可操作性和GR＆R(重復性和再現(xiàn)性)。而深圳市和田古德自動化設備有限公司研發(fā)生產的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm～500mm×460mm，基板厚度范圍是0.6mm～6.0mm。

解決相移誤差的新技術PMP技術中另一個主要的基礎條件就是對于相移誤差的控制。相移法通過對投影光柵相位場進行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息，所以可以得到更高精度的結果。傳統(tǒng)的方式都依靠機械移動來實現(xiàn)相移。為達到精確的相移，都使用了比較高精度的馬達，如通過陶瓷壓電馬達（PZT），線性馬達加光柵尺等方式。并通過大量的算法來減少相移的誤差?？删幊探Y構光柵因為其正弦光柵是通過軟件編程實現(xiàn)的，所以其在相移時也是通過軟件來實現(xiàn)，通過此種技術可以使相移誤差趨向于“0”，提高了量測精度。并且此技術不需要機械部件，減少了設備的故障幾率，降低機械成本與維修成本。AOI在SMT各工序在SMT中的應用。

在線SPI設備在實際應用中出現(xiàn)的一些問題目前大部分的SMT工廠都已經開始導入在線SPI設備，但是在實際使用過程中，效果也因各廠對其重視程度而大不一樣。究其原因主要有幾下幾點：品質重視不夠目前大部分的工廠（特別是代工廠）在產能的管控上都非常的嚴格。但是往往對品質方面重視不夠。當錫膏不能達到SPI設備的管控范圍時，SPI一直會報警，沒有及時處理的話會嚴重影響產能。所以只要產線不出什么大問題。都會把SPI的管控參數(shù)范圍設大，提高一次通過率，但是這樣往往也會把真實的不良流到下一制程，提高維修成本。目前有的工廠已經在SPI后端接一個收板箱，當SPI測試OK的時候直接流入下一工序，F(xiàn)ail的時候會停留在收板箱里面。等作業(yè)人員來確認當前電路板的不良點位是否OK。一般SPI可以查詢十片電路板的不良信息，如不良點位，不良圖片等。也有的工廠已經開始把SPI與AOI相連接，通過AOI測試到的不良反饋給SPI來合理的設定測試范圍與參數(shù)，來提高一次通過率，減少不良流入下一工序。為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進行外觀檢測？半導體SPI檢測設備

素材查看 SMT錫膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生產工藝的重要環(huán)節(jié)，錫膏印刷質量直接影響焊接質量。深圳半導體SPI檢測設備

莫爾條紋技術特點：1874年，科學家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測試手段，根據(jù)條紋形態(tài)和評價光柵尺各線紋間的間距的均勻性，從而開創(chuàng)了莫爾測試技術。隨著光刻技術和光電子技術水平的提高，莫爾技術獲得極快的發(fā)展，在位移測試，數(shù)字控制，伺服跟蹤，運動控制等方面有了較廣的應用。目前該技術應用在SMT的錫膏精確測量中，有著很好的優(yōu)勢。莫爾條紋（即光柵）有兩個非常重要的特性：1）.判向性：當指示光柵對于固定不動主光柵左右移動時，莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動，可以準確判定光柵移動的方向。2）.位移放大作用：當指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動一個光柵距D時，莫爾條紋移動一個條紋間距B,當兩個等間距光柵之間的夾角θ較小時，指示光柵移動一個光距D,莫爾條紋就移動KD的距離。這樣就可以把肉眼無法的柵距位移變成了清晰可見的條紋位移，實驗了高靈敏的位移測量。這兩點技術應用在SPI中，就體現(xiàn)了莫爾條紋技術測量的穩(wěn)定性和精細性。深圳半導體SPI檢測設備

深圳市和田古德自動化設備有限公司是我國全自動錫膏印刷機，全自動高速點膠機，AOI，SPI專業(yè)化較早的私營有限責任公司之一，公司位于沙井街道馬安山社區(qū)第二工業(yè)區(qū)33東二層A區(qū)，成立于2011-01-31，迄今已經成長為機械及行業(yè)設備行業(yè)內同類型企業(yè)的佼佼者。公司承擔并建設完成機械及行業(yè)設備多項重點項目，取得了明顯的社會和經濟效益。將憑借高精尖的系列產品與解決方案，加速推進全國機械及行業(yè)設備產品競爭力的發(fā)展。