錫膏的使用與管理方法1回溫:將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度,并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間,同時填好錫膏進(jìn)出管制表。2攪拌:手工:用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,以合金粉與焊劑攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)。自動攪拌機(jī):若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時,則需攪拌2~3分鐘,以攪拌均勻?yàn)闇?zhǔn)且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。3使用環(huán)境:溫濕度范圍:20℃~25℃45%~75%4使用投入量:印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動,直徑為1~1.5cm即可。4使用原則:a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,再剩余的做報廢處理。b.錫膏使用原則:先進(jìn)先用(使用剩余的錫膏時必須與新錫膏混合,新舊錫膏混合比例至少1:1(新錫膏占比例較大為好,且為同型號同批次)。焊錫對人體有哪些危害?云浮半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)
了解錫膏印刷機(jī)1、鋼網(wǎng):鋼網(wǎng)的主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在PCB板焊盤上,它的好壞直接影響印刷錫膏的質(zhì)量。目前市場上鋼網(wǎng)的制作方法有化學(xué)蝕刻,激光切割,電鑄成型,納米鋼網(wǎng)等。2、錫膏:錫膏的成份,錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關(guān),目前錫膏通用3-6號粉。3、刮刀壓力:是指刮刀下降的深度,是影響印刷質(zhì)量的重要因素之一,刮刀壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏,容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。前后刮刀印刷出來品質(zhì)的一致性,在印刷過程壓力的恒定性。4、印刷速度:印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系,降速度相當(dāng)于增加壓力,適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。5、印刷間隙:印刷間隙是指鋼網(wǎng)與PCB之間的距離,其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度。是直接影響印刷品質(zhì)的一大要素。清遠(yuǎn)在線式錫膏印刷機(jī)市場價視覺軸(印刷機(jī)攝像頭)慢慢的移動到PCB的***個目標(biāo)(Mark點(diǎn)).
什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠)-->貼裝-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的前端。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面?;亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT貼片生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)檢測:其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、自動光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
(3)刮刀速度刮刀速度快,焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度,焊錫膏壓入的時間將變短,如果刮刀速度過快,則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動??紤]到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況,比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿,通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時,印刷效果較好。因?yàn)楹稿a膏流進(jìn)窗口需要時間,這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時尤為明顯,當(dāng)刮刀沿QF焊盤一側(cè)運(yùn)行時,垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿,故有的錫膏印刷機(jī)具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,以保證小間距QFP印刷時四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力,印刷壓力的改變對印制質(zhì)量影響重大。印刷壓力不足,會引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足。如果印刷壓力過大,又會使刮刀前部產(chǎn)生形變,并對壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響。(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬,那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作,因而會造成焊錫膏的浪費(fèi)。一般的錫膏印刷機(jī)比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右,并要保證刮刀頭落在金屬模板上。全自動錫膏印刷機(jī)工作時如何保養(yǎng)?
錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用:1、錫:提供導(dǎo)電.鍵接功能.2、鉛:降低溶點(diǎn)、改善機(jī)械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅:增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度4、銀:降低溶點(diǎn)、增加浸潤性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5、鉍:降低溶點(diǎn)、潤濕能力強(qiáng)、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份:助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀,以適應(yīng)印刷工藝;2、控制錫膏的流動性;3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,提高焊接性能;4、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層;5、降低焊接表面張力,提供穩(wěn)固的SMT貼片時所需要的粘著力;在SMT制程中,以使用63錫/37鉛(錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,鉛占百分之三十七,融點(diǎn)為183℃)為主,也可使用60錫/40鉛(融點(diǎn)為183℃-188℃)的錫鉛合金。對于含有銀的接點(diǎn),如厚膜混成線路的導(dǎo)體,則使用62錫/36鉛/1銀(熔點(diǎn)為179℃)的含銀合金來焊接。鋼網(wǎng)和PCB對準(zhǔn),Z型架將向上移動,PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分.陽江自動化錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家
SMT工藝材料的種類與作用?云浮半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)
無論是從減輕環(huán)境負(fù)擔(dān),還是打破對外貿(mào)易壁壘等方面考慮,節(jié)能環(huán)保之路都將成為一般經(jīng)營項(xiàng)目是:全自動視覺印刷機(jī)等其他電子設(shè)備的銷售;機(jī)電產(chǎn)品的銷售;投資興辦實(shí)業(yè)(具體項(xiàng)目另行申報);國內(nèi)貿(mào)易、貨物及技術(shù)進(jìn)出口。許可經(jīng)營項(xiàng)目是:全自動視覺印刷機(jī)等其他電子設(shè)備的生產(chǎn)。歡迎來電咨詢!發(fā)展的主流趨勢。今后中國機(jī)械產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將更加注重轉(zhuǎn)型升級,而在具體的實(shí)施策略中,節(jié)能環(huán)保將成為主要的發(fā)展方向。作為傳統(tǒng)支柱產(chǎn)業(yè)的銷售不知何時被貼上了夕陽產(chǎn)業(yè)的標(biāo)簽,認(rèn)為它就是一個勞動密集型產(chǎn)業(yè),和智能制造搭不上邊。殊不知,在科學(xué)技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下,競爭對手也紛紛出臺了紡織產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域發(fā)展戰(zhàn)略。美國的“智能紡織計劃”、德國的“未來紡織項(xiàng)目”等,中國也推出了《紡織工業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》,把推進(jìn)銷售作為了一個重要的攻關(guān)方向。一時間紡織智能制造技術(shù)被推到了風(fēng)口浪尖。未來私營有限責(zé)任公司工程機(jī)械滲透率有望持續(xù)提升,新四化(電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化)將是未來工程機(jī)械行業(yè)發(fā)展的重點(diǎn),而智能化的普及更是重中之重。云浮半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)保養(yǎng)
深圳市和田古德自動化設(shè)備有限公司在全自動錫膏印刷機(jī),全自動高速點(diǎn)膠機(jī),AOI,SPI一直在同行業(yè)中處于較強(qiáng)地位,無論是產(chǎn)品還是服務(wù),其高水平的能力始終貫穿于其中。公司位于沙井街道馬安山社區(qū)第二工業(yè)區(qū)33東二層A區(qū),成立于2011-01-31,迄今已經(jīng)成長為機(jī)械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)內(nèi)同類型企業(yè)的佼佼者。公司承擔(dān)并建設(shè)完成機(jī)械及行業(yè)設(shè)備多項(xiàng)重點(diǎn)項(xiàng)目,取得了明顯的社會和經(jīng)濟(jì)效益。產(chǎn)品已銷往多個國家和地區(qū),被國內(nèi)外眾多企業(yè)和客戶所認(rèn)可。