了解錫膏印刷機(jī)1、鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)的主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在PCB板焊盤上，它的好壞直接影響印刷錫膏的質(zhì)量。目前市場(chǎng)上鋼網(wǎng)的制作方法有化學(xué)蝕刻，激光切割，電鑄成型，納米鋼網(wǎng)等。2、錫膏：錫膏的成份，錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關(guān)，目前錫膏通用3-6號(hào)粉。3、刮刀壓力：是指刮刀下降的深度，是影響印刷質(zhì)量的重要因素之一，刮刀壓力過(guò)小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。前后刮刀印刷出來(lái)品質(zhì)的一致性，在印刷過(guò)程壓力的恒定性。4、印刷速度：印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。5、印刷間隙：印刷間隙是指鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度。是直接影響印刷品質(zhì)的一大要素。全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要性在早些時(shí)候，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對(duì)大眾來(lái)說(shuō)還相對(duì)的陌生?；葜莅雽?dǎo)體錫膏印刷機(jī)按需定制

(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時(shí)速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù)，在精密錫膏印刷機(jī)中尤其重要。早期印刷機(jī)采用恒速分離，先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開焊錫膏圖形時(shí)有一個(gè)短暫的停留過(guò)程，以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時(shí)基板下降，由于焊錫膏的黏著力，使印刷模板產(chǎn)生形變，形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來(lái)的位置，如果分離速度不當(dāng)將致使模板扭曲過(guò)大，其結(jié)果就是模板因其彈力快速?gòu)?fù)位，抬起焊錫膏的周圍，兩端形成極端抬起的印刷形狀，抬起高度與模板的扭曲度成正比；嚴(yán)重情況下還會(huì)刮掉焊錫膏，使焊錫膏殘留到開孔內(nèi)。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm。(8)清洗模式與清洗頻率在印刷過(guò)程中要對(duì)模板底部進(jìn)行清洗，***其附著物，以防止污染PCB。清洗通常采用無(wú)水乙醇作為清洗劑，清洗方式有濕-濕，干-干，濕-濕-干等。在印刷過(guò)程中，錫膏印刷機(jī)要設(shè)定的清洗頻率為每印刷8-10塊清洗一次，通常根據(jù)模板的開口情況和焊錫膏的連續(xù)印刷性而定。有小間距、高密度圖形時(shí)，清洗頻率要高一些，以保證印刷質(zhì)量。一般還規(guī)定每30min要手動(dòng)用無(wú)塵紙擦洗一次。肇慶銷售錫膏印刷機(jī)市場(chǎng)價(jià)SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)針對(duì)不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計(jì)出三種脫模方式。

鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響主要來(lái)自六個(gè)方面，分別是鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度。1、鋼網(wǎng)的厚度會(huì)影響到是否有錫珠、錫橋、短路、多錫或少錫。2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯(cuò)位置。3、網(wǎng)孔位置會(huì)影響到是否存在錫珠、錫橋、短路、元件偏移和立碑。4、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過(guò)多、焊錫強(qiáng)度不足、錫橋、短路、元件移位和立碑。5、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路、焊錫太多或焊錫強(qiáng)度不足、錫珠等品質(zhì)問(wèn)題。6、孔壁形狀會(huì)影響到是否有錫珠、短路、錫橋、焊錫強(qiáng)度不足、元件立碑等品質(zhì)缺陷。錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分，錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配、助焊劑的比例、回溫時(shí)間、攪拌時(shí)間和錫膏的保存環(huán)境、放置時(shí)間都會(huì)影響到錫膏印刷品質(zhì)。由于錫膏原因造成的下錫不良、焊接效果不好等品質(zhì)問(wèn)題時(shí)有發(fā)生?？偨Y(jié)：要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法，嚴(yán)格遵守錫膏的使用流程，根據(jù)不同的產(chǎn)品而設(shè)計(jì)好元件的分布比例和位置，印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開口形狀、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等。

一、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系：刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大；同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調(diào)節(jié)這個(gè)參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關(guān)參數(shù)，目前我們一般選擇在30—65MM/S。二、刮刀的壓力刮刀的壓力對(duì)印刷影響很大,如果壓力太大會(huì)導(dǎo)致錫膏印的薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右；理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力。三、刮刀的寬度如果刮刀相對(duì)于PCB過(guò)寬,那么就需要更大的壓力、更多的錫膏參與其工作,這樣會(huì)造成錫膏的浪費(fèi)；一般刮刀的寬度為PCB長(zhǎng)度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應(yīng)落在金屬模板上。四、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應(yīng)控制在0—0.07MM五、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時(shí)速度即為分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的一個(gè)參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機(jī)中很重要。無(wú)鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別？

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無(wú)崩塌、無(wú)橋接2.有偏移，但未超過(guò)15%焊盤3.錫膏厚度測(cè)試合乎要求4.爐后焊接無(wú)缺陷十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過(guò)15%未覆蓋焊盤2.偏移超過(guò)15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路十三、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；2.錫膏成形佳,無(wú)崩塌、無(wú)偏移、無(wú)橋接現(xiàn)象；3.錫膏厚度符合要求。十四、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳，無(wú)橋接、無(wú)崩塌現(xiàn)象；2.錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi)；3.各點(diǎn)錫膏偏移量小于10%焊盤。4.爐后焊接無(wú)缺陷。十五、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過(guò)10%未覆蓋焊盤；2.偏移超過(guò)10%；3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路；十六、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；2.錫膏成形佳,無(wú)崩塌現(xiàn)象；3.錫膏厚度符合要求十七、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收1.錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi)；2.各點(diǎn)錫膏無(wú)偏移、無(wú)橋接、無(wú)崩塌；3.爐后無(wú)少錫假焊現(xiàn)象。十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收1.錫膏成型不良,且斷裂；2.錫膏塌陷、橋接；3.錫膏覆蓋明顯不足。印刷工藝過(guò)程與設(shè)備在錫膏印刷過(guò)程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。珠海在線式錫膏印刷機(jī)銷售公司

視覺(jué)軸（印刷機(jī)攝像頭）慢慢的移動(dòng)到PCB的***個(gè)目標(biāo)（Mark點(diǎn)）?；葜莅雽?dǎo)體錫膏印刷機(jī)按需定制

無(wú)鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別？一、錫膏印刷中有五種缺陷:橋接、結(jié)皮、附著力不足、塌陷和模糊，除了其自身的操作問(wèn)題外，就焊膏本身而言，可以識(shí)別:1、錫膏中金屬成分的橋接、塌陷、模糊和不均勻比例;粘度不足，錫粉顆粒過(guò)大。2、出現(xiàn)表皮層，錫膏中焊膏的活性太強(qiáng)。如果有鉛焊膏，其鉛含量可能過(guò)高。3、附著力不夠，可能是錫膏中的溶劑容易揮發(fā)，錫膏中的金屬比例過(guò)高，粒度不匹配。焊接后，看外觀沒(méi)有功能缺陷。大多數(shù)功能缺陷是由于技術(shù)問(wèn)題或操作問(wèn)題造成的。無(wú)鉛錫膏的使用環(huán)境有以下要求:1、錫膏印刷后，應(yīng)在四小時(shí)內(nèi)回流。如果儲(chǔ)存時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，溶劑會(huì)蒸發(fā)，粘度會(huì)降低，這將導(dǎo)致零件的焊接性差，或者導(dǎo)致吸濕后的焊接需求。特別是對(duì)于有銀導(dǎo)體的電路板，如果在室溫30℃、濕度80%的條件下印刷錫膏，然后放在一邊，回流后的焊接力會(huì)變得非常低。2、錫膏會(huì)受到濕度和溫度的影響，因此建議工作環(huán)境為室溫23-25度，濕度為60%。錫膏的粘度可以調(diào)節(jié)到23到25度之間的合適粘度。由于錫膏的吸濕作用，錫膏會(huì)在高溫潮濕的環(huán)境中吸收空氣中的水分，導(dǎo)致焊球和飛濺。3、如果錫膏被風(fēng)吹走，溶劑將會(huì)蒸發(fā)，這將降低粘度，并導(dǎo)致外殼打開。盡量避免空調(diào)用電風(fēng)扇直接吹錫膏?；葜莅雽?dǎo)體錫膏印刷機(jī)按需定制

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