DLP結構光投影儀在3DSPI/AOI領域的應用1.SPI分類從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類,線激光掃描式與面結構光柵PMP技術。1.1激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術因為原理比較簡單,技術比較成熟,但是因為其本身的技術局限性如激光的掃描寬度偏長,單次取樣,雜訊干擾等,所以比較多的運用在對精度與重復性要求不高的錫厚測試儀,桌上型SPI等。在此不做過多敘述。1.2結構光柵型SPIPMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學三維面形測量技術。通過獲取全場條紋的空間信息與一個條紋周期內相移條紋的時序信息,來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動化程度高等特點,這種技術已在工業(yè)檢測、機器視覺、逆向工程等領域獲得廣泛應用。目前大部分的在線SPI設備都已經升級到此種技術。但是它采用的離散相移技術要求有精確的正弦結構光柵與精確的相移,在實際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機誤差,它將導致計算位相和重建面形的誤差。雖然已經出現了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過程中的隨機相移誤差問題,還存在一定的困難。在線SPI設備在實際應用中出現的一些問題有哪些呢?梅州自動化SPI檢測設備設備
SPI驗證目的:1.印刷錫膏破壞實驗驗證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報比例降低、提高人員誤判可能性、發(fā)揮設備應該發(fā)揮的功能、提升設備檢出直通率、提高生產效率。2.同時針對每次客戶稽查SMT時所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題,作出實際驗證依據,便于后續(xù)客戶稽查時,提出此問題時可以有憑有據回復。SPI檢測機的功能:SPI檢測機內錫膏測厚的鐳射裝置,利用光學影像來檢查品質,如若有不正確印刷的PCB通過時,SPI檢測機就會響起警報,以便及時發(fā)現錫膏印刷是否有偏移、高度偏差、缺陷破損等,在貼片前進行糾正和消除,將不良率降到較低。中山全自動SPI檢測設備原理AOI檢測誤判的定義及存在原困?
AOI檢測設備對SMT貼片加工的重要性AOI檢測設備的作用是:當自動檢測時,機器通過攝像頭自動掃描PCB,采集圖像,測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較,經過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。AOI設備包括:1、按結構分類有:簡易型手動離線AOI設備,離線AOI設備,在線AOI設備等;2、按分辨率分類有:0402元件AOI設備,0201元件AOI設備3、按相機分類有:單相機,雙相機,多攝像機等AOI設備可檢測的錯誤類型:1、刷錫后貼片前:橋接-移位-無錫-錫不足2、貼片后回流焊前:移位,漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件3、回流焊或波峰焊后:少錫/多錫、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯件4、PCB行業(yè)裸板檢測
在SPI技術發(fā)展中,科學家們發(fā)現莫爾條紋光技術可以獲得更加穩(wěn)定的等間距,平行條紋光,從而極大提高高精度測量中的穩(wěn)定性,韓國科漾(高永)SPI率先采用新的技術-莫爾條紋光技術,經市場的反復的驗證,莫爾條紋光在高精度測量領域有著獨特的技術優(yōu)勢。全球首先開發(fā)SPI開發(fā)商美國速博Cyberoptical已將原來的激光技術改良為莫爾條紋光(光柵)技術。早期美國速博Cyber-OpticalSPISE-300采用激光條紋光技術,Cyber-Optical產品QX-500,已由激光改良為的白色選通照明裝置(即莫爾條紋/光柵)。為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀?
莫爾條紋技術特點:1874年,科學家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測試手段,根據條紋形態(tài)和評價光柵尺各線紋間的間距的均勻性,從而開創(chuàng)了莫爾測試技術。隨著光刻技術和光電子技術水平的提高,莫爾技術獲得極快的發(fā)展,在位移測試,數字控制,伺服跟蹤,運動控制等方面有了較廣的應用。目前該技術應用在SMT的錫膏精確測量中,有著很好的優(yōu)勢。莫爾條紋(即光柵)有兩個非常重要的特性:1).判向性:當指示光柵對于固定不動主光柵左右移動時,莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動,可以準確判定光柵移動的方向。2).位移放大作用:當指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動一個光柵距D時,莫爾條紋移動一個條紋間距B,當兩個等間距光柵之間的夾角θ較小時,指示光柵移動一個光距D,莫爾條紋就移動KD的距離。這樣就可以把肉眼無法的柵距位移變成了清晰可見的條紋位移,實驗了高靈敏的位移測量。這兩點技術應用在SPI中,就體現了莫爾條紋技術測量的穩(wěn)定性和精細性。SPI技術主流?歡迎來電咨詢。直銷SPI檢測設備原理
AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點有哪些呢?梅州自動化SPI檢測設備設備
spi檢測設備在貼片打樣中的應用SPI檢測設備通常意義上來講是指錫膏檢測儀,在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進行漏印、(多、少、連錫)、形狀不良等印刷缺陷進行檢測。它有二維平面和三維立體兩種配置。二維平面:使用的是單方向光源照射,通過光源反射算法來評判照射面的的質量問題。因為貼片打樣中的元器件是凸起的,照射面光線的背面是被遮擋的,無法檢測遮擋面的情況。三維立體:使用的是三向投射光系統(tǒng),通過X、Y、Z軸方向的光束產生一個立體的圖像,能夠解決陰影與亂反射的問題。同時能夠更加直觀的看到錫膏印刷的立體圖像。那么在smt打樣中客戶是關心首件檢測能否過關的。一個產品的研發(fā)周期通常來講都是很長的,經過pcb打樣貼片之后才能確定產品的質量穩(wěn)定性和可行性,那么成功與失敗的概率都是五五開的,驗證通過皆大歡喜,如果是失敗了就必須要找出哪里出現了問題,是產品的問題還是加工工藝的問題,這個時候從smt加工廠到方案開發(fā)都需要一點點的去糾錯。梅州自動化SPI檢測設備設備
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