SPI錫膏檢查機(jī)有何能力？可以檢查出那些錫膏印刷不良？

      錫膏檢查機(jī)只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無(wú)法檢查得到的，不過錫膏檢查機(jī)的使用時(shí)機(jī)應(yīng)該是在零件還沒擺放上去以前，所以不會(huì)有錫膏被覆蓋的情形發(fā)生

錫膏檢查機(jī)可以量測(cè)下列的數(shù)據(jù)：

錫膏印刷量

錫膏印刷的高度

錫膏印刷的面積/體積

錫膏印刷的平整度

錫膏檢查機(jī)可以偵測(cè)出下列的不良：

錫膏印刷是否偏移

錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)

錫膏印刷是否架橋

錫膏印刷是否缺陷破損 D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機(jī)和相機(jī)一、SPI的分類。佛山全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備

       在線3D－SPI錫膏測(cè)厚儀對(duì)品質(zhì)要求很高的EMS企業(yè),他們的管理層的理念追求的不僅是在產(chǎn)品生產(chǎn)后的保證而是在生產(chǎn)前就應(yīng)該受到很嚴(yán)格的控制.這個(gè)意義上現(xiàn)在在電子行業(yè)的很地方都提出了"逆向工程"這個(gè)概念,其實(shí)把SPI應(yīng)用到SMT生產(chǎn)線中其實(shí)在我看來從某種意義上來說也是一個(gè)"逆向工程"把品質(zhì)的重點(diǎn)從貼裝后提到了爐前-印刷后對(duì)錫膏狀態(tài)的檢測(cè).

      其實(shí)在SMT工作了很長(zhǎng)時(shí)間的人都知道對(duì)于生產(chǎn)產(chǎn)生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問題不是貼裝的問題而是錫膏印刷的問題,很多時(shí)候結(jié)果導(dǎo)致不良的發(fā)生其原因就是錫膏和爐溫.

      那么這樣對(duì)于爐前品質(zhì)的控制是現(xiàn)在也是將來很多公司關(guān)注的重點(diǎn).在這個(gè)意思上引入SPI就成了一個(gè)必不可少的環(huán)節(jié),以后會(huì)有越來越多的企業(yè)認(rèn)識(shí)到它真正的意思和重要性了,特別是隨著電子行業(yè)的發(fā)展趨向高精度高密度,元件是越來越小了。 汕尾在線式SPI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情PCBA工藝常見檢測(cè)設(shè)備ICT檢測(cè)。

DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3D SPI / AOI領(lǐng)域的應(yīng)用

1.SPI分類

從檢測(cè)原理上來分SPI主要分為兩個(gè)大類，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。

1.1 激光掃描式的SPI

通過三角量測(cè)的原理計(jì)算出錫膏的高度。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡(jiǎn)單，技術(shù)比較成熟，但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長(zhǎng)，單次取樣，雜訊干擾等，所以比較多的運(yùn)用在對(duì)精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測(cè)試儀，桌上型SPI等。在此不做過多敘述。

1.2結(jié)構(gòu)光柵型SPI

PMP又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測(cè)量的光學(xué)三維面形測(cè)量技術(shù)。通過獲取全場(chǎng)條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息，來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場(chǎng)性、速度快、高精度、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn)，這種技術(shù)已在工業(yè)檢測(cè)、機(jī)器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級(jí)到此種技術(shù)。

但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移，在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化，相移誤差與隨機(jī)誤差，它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差，但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題，還存在一定的困難。

SPI技術(shù)主流：

1.基于激光掃描光學(xué)檢測(cè)

2.基于摩爾條紋光學(xué)檢測(cè)

SPI市場(chǎng)主流：

激光掃描光學(xué)檢測(cè)，摩爾條紋光學(xué)檢測(cè)為主

SPI應(yīng)用模式：

當(dāng)生產(chǎn)線投入使用全自動(dòng)印刷機(jī)時(shí)：

1.桌上型離線用：新產(chǎn)品投產(chǎn)時(shí)1-20片全檢；進(jìn)入量品連續(xù)檢查5片；

2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進(jìn)入SMT貼片機(jī)；

3.連線印刷閉環(huán)；連線三點(diǎn)聯(lián)網(wǎng)遙控；

錫膏中助焊劑的構(gòu)成及其作用

助焊劑的作用

①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無(wú)鉛焊接中助焊劑的效果不明顯

錫膏檢查機(jī)只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無(wú)法檢查得到的。

AOI在SMT各工序的應(yīng)用

在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè)。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí)，其側(cè)重也有所不同。

1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，從而改善印刷制程。

2.元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯(cuò)、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷，同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。

3.在回流焊后端檢測(cè)中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還能對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè)。 SPI錫膏檢查機(jī)可以檢查出那些錫膏印刷不良？汕頭全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備

AOI是對(duì)器件貼裝展開檢測(cè)和對(duì)焊點(diǎn)展開檢測(cè)。佛山全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備

解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個(gè)主要的基礎(chǔ)條件就是對(duì)于相移誤差的控制。相移法通過對(duì)投影光柵相位場(chǎng)進(jìn)行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場(chǎng)。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息，所以可以得到更高精度的結(jié)果。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動(dòng)來實(shí)現(xiàn)相移。為達(dá)到精確的相移，都使用了比較高精度的馬達(dá)，如通過陶瓷壓電馬達(dá)（PZT），線性馬達(dá)加光柵尺等方式。并通過大量的算法來減少相移的誤差?？删幊探Y(jié)構(gòu)光柵因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^軟件編程實(shí)現(xiàn)的，所以其在相移時(shí)也是通過軟件來實(shí)現(xiàn)，通過此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”，提高了量測(cè)精度。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件，減少了設(shè)備的故障幾率，降低機(jī)械成本與維修成本。佛山全自動(dòng)SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備

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