SMT全自動錫膏印刷機脫模方式

SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設計出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：

1）先起刮刀后脫模；

2）先脫模后起刮刀；

3）“刮刀先脫離，保持預壓力值，再脫?！?/span>

針對于0.3BGA和小間距脫模度專門設計，防止拉尖，堵網眼、焊盤少錫等。

全自動錫膏印刷機從使用角度出發(fā)：高速穩(wěn)定是根本要求。而印刷機的Mark點識別是機器的首要因素：若Mark點識別差經常出現(xiàn)Mark點識別不過而人工干預影響到生產，并需添加相應的操作人員，提高了使用成本。

打個比方：4000pcs/天的工作計劃產量；若印刷機識別Mark點的能力為90%，則有400片PCB需人工干預至少需2小時：2小時對OEM貼片加工廠可帶來的效益；其次清洗效果若不好。 全自動錫膏印刷機工作時如何保養(yǎng)？廣東銷售錫膏印刷機功能

錫膏印刷機注意事項

當機器進行操作或維護時，要確認安全才能進行，注意不要把身體的一部分放進機器的運動部位，如果全自動運轉中機器發(fā)生停止要先退出機臺運行狀態(tài)再找出原因，當用手移動機臺各部分機構時要注意手部的安全。在PCBA加工過程，錫膏印刷機需長時間的運行，在運行及維護保養(yǎng)時，必須遵守安全規(guī)則，否則會損壞設備，甚至會造成人身傷害。如果機械在運轉中安全感應器及安全開關察覺到危險，會自動停止運轉。但是在預知到危險的場合，應該毫不猶豫地按下非正常停止開關，停止運轉，確保安全。錫膏印刷機的操作維護人員應具有豐富的知識和技能，遵守安全作業(yè)指導書，具有危險預知能力，兩人以上操作的場合必須做好互相的確認協(xié)調作業(yè)，特別注意由于長期作業(yè)的習慣性和疲勞性容易疏忽而發(fā)生危險。此外還應保持工作環(huán)境的清潔和工具的整潔，經常組織員工參與安全教育。 佛山在線式錫膏印刷機生產廠家全自動錫膏印刷機的重要性在早些時候，錫膏印刷這一工藝技術對大眾來說還相對的陌生。

SMT是什么？

        電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線。SMT指的是表面貼裝技術，就是將電子元件通過設備打到PCB板上面，然后通過爐子加熱把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件，比如一些大的連接器，設備沒有辦法準備的打到PCB板上，通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上。SMT線主要有錫膏印刷員、貼片機上料員、爐前目檢、爐后目檢、包裝等。DIP線主要有投板員、拆板員、插件員、爐工、爐后焊點目檢等。SMT車間需要通風，工作期間員工需要穿戴工作服和防護手套，因為工作中會接觸到一些化學劑。在做好防護的情況下對人體健康并無大礙，但是如果有過敏體質的話，就需要提前報備防止出現(xiàn)意外情況了。

無鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別？

一、錫膏印刷中有五種缺陷:橋接、結皮、附著力不足、塌陷和模糊，除了其自身的操作問題外，就焊膏本身而言，可以識別:

1、錫膏中金屬成分的橋接、塌陷、模糊和不均勻比例;粘度不足，錫粉顆粒過大。

2、出現(xiàn)表皮層，錫膏中焊膏的活性太強。如果有鉛焊膏，其鉛含量可能過高。

3、附著力不夠，可能是錫膏中的溶劑容易揮發(fā)，錫膏中的金屬比例過高，粒度不匹配。焊接后，看外觀沒有功能缺陷。大多數(shù)功能缺陷是由于技術問題或操作問題造成的。

無鉛錫膏的使用環(huán)境有以下要求:

1、錫膏印刷后，應在四小時內回流。如果儲存時間過長，溶劑會蒸發(fā)，粘度會降低，這將導致零件的焊接性差，或者導致吸濕后的焊接需求。特別是對于有銀導體的電路板，如果在室溫30℃、濕度80%的條件下印刷錫膏，然后放在一邊，回流后的焊接力會變得非常低。

2、錫膏會受到濕度和溫度的影響，因此建議工作環(huán)境為室溫23-25度，濕度為60%。錫膏的粘度可以調節(jié)到23到25度之間的合適粘度。由于錫膏的吸濕作用，錫膏會在高溫潮濕的環(huán)境中吸收空氣中的水分，導致焊球和飛濺。

3、如果錫膏被風吹走，溶劑將會蒸發(fā)，這將降低粘度，并導致外殼打開。盡量避免空調用電風扇直接吹錫膏。 SMT全自動錫膏印刷機精度的關鍵因素？

SMT錫膏印刷標準參數(shù)（二）

十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許

1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無崩塌、無橋接

2.有偏移，但未超過15%焊盤

3.錫膏厚度測試合乎要求

4.爐后焊接無缺陷

十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤

2.偏移超過15%

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路

十三、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；

2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移、無橋接現(xiàn)象；

3.錫膏厚度符合要求。

十四、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形佳，無橋接、無崩塌現(xiàn)象；

2.錫膏厚度測試在規(guī)格內；

3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤。

4.爐后焊接無缺陷。

十五、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤；

2.偏移超過10%；

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤，爐后易造成短路；

十六、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標準

1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上；

2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象；

3.錫膏厚度符合要求

十七、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測試在規(guī)格內；

2.各點錫膏無偏移、無橋接、無崩塌；

3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象。

十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收

1.錫膏成型不良,且斷裂；

2.錫膏塌陷、橋接；

3.錫膏覆蓋明顯不足。 SMT錫膏產生印刷偏移應該怎么處理？廣州自動化錫膏印刷機廠家價格

鋼網對SMT印刷缺陷的影響來源：鋼網的厚度、網孔的數(shù)量、網孔位置、網孔尺寸、網孔形狀、孔壁粗糙度。廣東銷售錫膏印刷機功能

SMT錫膏產生印刷偏移應該怎么處理？

造成原因：

1、定位點識別不良造成印刷偏移，需調試印刷機的視覺系統(tǒng)或重新寫定位點坐標。

2、坐標偏移造成錫膏印刷偏移，需調整好坐標。

3、鋼網的固定松動造成錫膏印刷偏移，需檢查鋼網的固定。

4、相機碰到PCB造成錫膏印刷偏移

5、定位點識別時出現(xiàn)雪花造成錫膏印刷偏移，需整理并扎好信號線，檢查視覺系統(tǒng)處理盒連接線是否松動，更換相機鏡頭

6、PCB停板時不穩(wěn)定造成錫膏印刷偏移，需檢查PCB的定位治具、托盤治具及真空能否吸穩(wěn)PCB。

那應該怎么處理：

1、觀察MARK點的識別，識別中心會不會在MARK點中心；

2、觀察傳送帶的寬度，軌道寬度不能太寬，否則PCB不能夾緊；

3、觀察激光鋼網固定是否良好，手動推動試試；

4、頂PIN或BACKUPPIN系統(tǒng)，加裝是否到位，如果發(fā)生此情況，可將頂PIN全部取掉，再重新安裝；

5、PCB厚度設定是否得當，這個要先檢查的；

6、檢查鋼網補正系統(tǒng)的夾緊裝置是否正常（這個要在自我診斷中去確認）；

7、更換nextmovecard與控制箱的連接線,看看連接的有沒有松動；

8、把控制箱與另外一臺對換，有時候控制箱背板上的插槽有問題；

9、檢查補正馬達前面的軸承是不是要磨損或者不良

10、系統(tǒng)軟件或硬盤異常，重新安裝系統(tǒng)或更換馬達。 廣東銷售錫膏印刷機功能

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