錫膏印刷機(jī)的操作流程

首先:只要是機(jī)器總會(huì)有個(gè)開(kāi)關(guān)來(lái)控制的。對(duì)于錫膏印刷機(jī)的操作方法第一步就是打開(kāi)開(kāi)關(guān)，讓機(jī)器歸零，這時(shí)選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作，我們總結(jié)了8個(gè)字叫打開(kāi)清零，選擇程序;

第二:開(kāi)始安裝支撐架，然后在調(diào)節(jié)需要的寬度，一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個(gè)點(diǎn)。如果沒(méi)有調(diào)節(jié)好會(huì)影響后面的工作，然后開(kāi)始移動(dòng)擋板，打開(kāi)開(kāi)關(guān)，注意這個(gè)開(kāi)關(guān)可不是機(jī)器的，而是運(yùn)輸?shù)拈_(kāi)關(guān)，讓我們的板子放到中間，到達(dá)指定的位置;

第三:上面的安裝程序準(zhǔn)備就緒后，開(kāi)始調(diào)節(jié)電腦界面，要和中間的"十"字對(duì)應(yīng)。確認(rèn)你的數(shù)據(jù)是不是對(duì)的，如果確認(rèn)無(wú)誤后，就可以點(diǎn)擊確定按鈕了;

第四:安裝刮刀。刮刀安裝好來(lái)調(diào)節(jié)位置，前后的進(jìn)行調(diào)整，等確定安裝的正確后，打開(kāi)調(diào)解的窗口，這時(shí)就開(kāi)始進(jìn)行生產(chǎn)啦;

第五:這時(shí)開(kāi)始添加錫膏，添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置，要把握好這個(gè)量;

第六:當(dāng)錫膏添加好后就是檢查了，要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚，或者連錫等情況。當(dāng)然還要注意其中的厚薄是否均勻，這些都需要注意。

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鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響

鋼網(wǎng)對(duì)SMT印刷缺陷的影響主要來(lái)自六個(gè)方面，分別是鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量——多孔或少孔、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度。

1、鋼網(wǎng)的厚度會(huì)影響到是否有錫珠、錫橋、短路、多錫或少錫。

2、網(wǎng)孔數(shù)量影響到是否存在元件立碑或元件被貼錯(cuò)位置。

3、網(wǎng)孔位置會(huì)影響到是否存在錫珠、錫橋、短路、元件偏移和立碑。

4、網(wǎng)孔尺寸影響到是否有焊錫過(guò)多、焊錫強(qiáng)度不足、錫橋、短路、元件移位和立碑。

5、網(wǎng)孔尺寸影響到是否存在短路、焊錫太多或焊錫強(qiáng)度不足、錫珠等品質(zhì)問(wèn)題。

6、孔壁形狀會(huì)影響到是否有錫珠、短路、錫橋、焊錫強(qiáng)度不足、元件立碑等品質(zhì)缺陷。

錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分，錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配、助焊劑的比例、回溫時(shí)間、攪拌時(shí)間和錫膏的保存環(huán)境、放置時(shí)間都會(huì)影響到錫膏印刷品質(zhì)。由于錫膏原因造成的下錫不良、焊接效果不好等品質(zhì)問(wèn)題時(shí)有發(fā)生。

總結(jié)：要想控制好錫膏印刷品質(zhì)的直通率，必須選擇合適的錫膏并保障錫膏的存放環(huán)境和方法，嚴(yán)格遵守錫膏的使用流程，根據(jù)不同的產(chǎn)品而設(shè)計(jì)好元件的分布比例和位置，印刷不同的元件選擇合適的鋼網(wǎng)網(wǎng)孔形狀和開(kāi)口形狀、網(wǎng)孔大小及鋼網(wǎng)厚度等。 揭陽(yáng)直銷錫膏印刷機(jī)值得推薦電子組裝清洗方法半水基清洗劑。

SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理？

造成原因：

1、定位點(diǎn)識(shí)別不良造成印刷偏移，需調(diào)試印刷機(jī)的視覺(jué)系統(tǒng)或重新寫(xiě)定位點(diǎn)坐標(biāo)。

2、坐標(biāo)偏移造成錫膏印刷偏移，需調(diào)整好坐標(biāo)。

3、鋼網(wǎng)的固定松動(dòng)造成錫膏印刷偏移，需檢查鋼網(wǎng)的固定。

4、相機(jī)碰到PCB造成錫膏印刷偏移

5、定位點(diǎn)識(shí)別時(shí)出現(xiàn)雪花造成錫膏印刷偏移，需整理并扎好信號(hào)線，檢查視覺(jué)系統(tǒng)處理盒連接線是否松動(dòng)，更換相機(jī)鏡頭

6、PCB停板時(shí)不穩(wěn)定造成錫膏印刷偏移，需檢查PCB的定位治具、托盤(pán)治具及真空能否吸穩(wěn)PCB。

那應(yīng)該怎么處理：

1、觀察MARK點(diǎn)的識(shí)別，識(shí)別中心會(huì)不會(huì)在MARK點(diǎn)中心；

2、觀察傳送帶的寬度，軌道寬度不能太寬，否則PCB不能夾緊；

3、觀察激光鋼網(wǎng)固定是否良好，手動(dòng)推動(dòng)試試；

4、頂PIN或BACKUPPIN系統(tǒng)，加裝是否到位，如果發(fā)生此情況，可將頂PIN全部取掉，再重新安裝；

5、PCB厚度設(shè)定是否得當(dāng)，這個(gè)要先檢查的；

6、檢查鋼網(wǎng)補(bǔ)正系統(tǒng)的夾緊裝置是否正常（這個(gè)要在自我診斷中去確認(rèn)）；

7、更換nextmovecard與控制箱的連接線,看看連接的有沒(méi)有松動(dòng)；

8、把控制箱與另外一臺(tái)對(duì)換，有時(shí)候控制箱背板上的插槽有問(wèn)題；

9、檢查補(bǔ)正馬達(dá)前面的軸承是不是要磨損或者不良

10、系統(tǒng)軟件或硬盤(pán)異常，重新安裝系統(tǒng)或更換馬達(dá)。

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要性

在早些時(shí)候，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對(duì)大眾來(lái)說(shuō)還相對(duì)的陌生。但是隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模越來(lái)越大，更新?lián)Q代的周期越來(lái)越快，產(chǎn)品在追求***、高穩(wěn)定和便攜性的要求下，對(duì)各項(xiàng)生產(chǎn)工藝技術(shù)的要求也越來(lái)越高。錫膏印刷在許多電子產(chǎn)品、各種SMT生產(chǎn)工藝的應(yīng)用也越來(lái)越多，錫膏印刷技術(shù)的發(fā)展也得到了快速的提升。

在十幾年之前，很多人可能對(duì)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)這一行業(yè)并不了解。在品質(zhì)穩(wěn)定、便攜方便、功能集成度高的消費(fèi)要求下，對(duì)這些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)要求也提出了更高的要求，因此也推動(dòng)了SMT高精密錫膏印刷工藝的應(yīng)用，全自動(dòng)高精密錫膏印刷機(jī)技術(shù)得到了快速的發(fā)展。

從單品種、項(xiàng)目化標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)到多品種、小批量和定制化生產(chǎn)，工業(yè)制造的發(fā)展變化也帶來(lái)了新的要求，高精度、高效率且品質(zhì)好，通過(guò)信息通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)智慧工廠，實(shí)現(xiàn)智能制造成為當(dāng)下工業(yè)制造的新趨勢(shì)。

出現(xiàn)在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)SMT，是指在印制電路板焊盤(pán)上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。 SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素？

印刷工藝過(guò)程與設(shè)備

    在錫膏印刷過(guò)程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。如今可購(gòu)買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型：實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)。例如，一個(gè)公司的研究與開(kāi)發(fā)部門(mén)(R&D)使用實(shí)驗(yàn)室類型制作產(chǎn)品原型，而生產(chǎn)則會(huì)用另一種類型。還有，生產(chǎn)要求可能變化很大，取決于產(chǎn)量。因?yàn)榧す馇懈钤O(shè)備是不可能分類的，比較好是選擇與所希望的應(yīng)用相適應(yīng)的絲印機(jī)。 

    在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這時(shí)印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是自動(dòng)分配的。在印刷過(guò)程中，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過(guò)所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)，錫膏通過(guò)模板/絲網(wǎng)上的開(kāi)孔印刷到焊盤(pán)上。 

    在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(kāi)(snapoff)，回到原地。這個(gè)間隔或脫開(kāi)距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的，大約0.020"~0.040"。脫開(kāi)距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。如果沒(méi)有脫開(kāi)，這個(gè)過(guò)程叫接觸(on-contact)印刷。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí)，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。 什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素？汕頭高速錫膏印刷機(jī)原理

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SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)

一、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏無(wú)偏移；

2.錫膏量，厚度符合要求；

3.錫膏成型佳.無(wú)崩塌斷裂；

4.錫膏覆蓋焊盤(pán)90%以上。

二、CHIP元件印刷允許

1.鋼網(wǎng)的開(kāi)孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤(pán)；

2.錫膏量均勻；

3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)

4.印刷偏移量少于15%

三、CHIP元件印刷拒收

1.錫膏量不足.

2.兩點(diǎn)錫膏量不均

3.錫膏印刷偏移超過(guò)15%焊盤(pán)

四、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏無(wú)偏移；

2.錫膏完全覆蓋焊盤(pán)；

3.三點(diǎn)錫膏均勻；

4.錫膏厚度滿足測(cè)試要求。

五、SOT元件錫膏印刷允許

1.錫膏量均勻且成形佳；

2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤(pán)；

3.印刷偏移量少于15%；

4.錫膏厚度符合規(guī)格要求

六、OT元件錫膏印刷拒收

1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤(pán)；

2.有嚴(yán)重缺錫

七、二極管、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.錫膏印刷成形佳；

2.錫膏印刷無(wú)偏移；

3.錫膏厚度測(cè)試符合要求；

八、二極管、電容錫膏印刷允許

1.錫膏量足；

2。錫膏覆蓋焊盤(pán)有85%以上；

3.錫膏成形佳；

4.印刷偏移量少于15%。

九、二極管、電容錫膏印刷拒收

1.焊盤(pán)15%以上錫膏未完全覆蓋；

2.錫膏偏移超過(guò)15%焊盤(pán)

十、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各錫膏100%覆蓋各焊盤(pán)；

2.錫膏量均勻，厚度在測(cè)試范圍內(nèi)；

3.錫膏成型佳，無(wú)缺錫、崩塌；

4.無(wú)偏移現(xiàn)象。

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