錫膏印刷工序重要性
錫膏印刷工序的任務(wù)是將錫膏印到PCB上,錫膏印刷不良現(xiàn)象主要有少錫、塌陷、偏移等。這些不良將會(huì)導(dǎo)致錫球、虛焊、少錫等焊接不良,錫球、虛焊、少錫將導(dǎo)致主板通電時(shí)短路、開路、部分功能失效及可靠性多種功能性問題產(chǎn)生。如:手機(jī)主板MIC(虛焊會(huì)導(dǎo)致打電話時(shí)對方聽不到聲音,當(dāng)然MIC虛焊在生產(chǎn)線上容易檢測出來,相對也較容易維修。但手機(jī)主板上還有很多BGA器件,如CPU、射頻收發(fā)器、WIFI模塊等。如CPU虛焊或焊接強(qiáng)度不夠,CPU在主板上的功能類似人的大腦。虛焊會(huì)導(dǎo)致多種故障現(xiàn)象如死機(jī)、觸摸屏無功能、自動(dòng)充電等。焊接強(qiáng)度不夠,容易出現(xiàn)在工廠內(nèi)各測試工序都是良好的,但出貨到客戶或終端用戶手中就出現(xiàn)各種故障現(xiàn)象。這也就是我們平時(shí)買一新手機(jī),沒用幾天或一段時(shí)間就壞了的原因之一。 SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù),歡迎來電咨詢。韶關(guān)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家
五、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)、手動(dòng)都不運(yùn)行時(shí),電源燈卻亮著故障原因及維修方法。故障原因:保險(xiǎn)絲燒壞。維修方法:更換保險(xiǎn)絲。
六、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的半自動(dòng)或是自動(dòng)都不下降故障原因及維修方法。故障原因:選擇開關(guān)故障或者接近開關(guān)未感應(yīng)到。維修方法:更換選擇開關(guān)或者調(diào)整接近開關(guān)感應(yīng)。
七、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的自動(dòng)無法運(yùn)行故障原因及維修方法。故障原因:計(jì)時(shí)器損壞或者微動(dòng)開關(guān)故障。維修方法:更換計(jì)時(shí)器或者是修復(fù)微動(dòng)開關(guān)。
八、半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作臺面上不吸收氣體故障原因及維修方法。故障原因:吸氣馬達(dá)燒壞、電磁閥損壞。維修方法:更換或者修復(fù)吸氣馬達(dá)或者電磁閥。 陽江自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)按需定制錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用。
SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)針對不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計(jì)出三種脫模方式,適用于不同下錫要求的PCB板:
1)先起刮刀后脫模;
2)先脫模后起刮刀;
3)“刮刀先脫離,保持預(yù)壓力值,再脫?!?/span>
針對于0.3BGA和小間距脫模度專門設(shè)計(jì),防止拉尖,堵網(wǎng)眼、焊盤少錫等。
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)從使用角度出發(fā):高速穩(wěn)定是根本要求。而印刷機(jī)的Mark點(diǎn)識別是機(jī)器的首要因素:若Mark點(diǎn)識別差經(jīng)常出現(xiàn)Mark點(diǎn)識別不過而人工干預(yù)影響到生產(chǎn),并需添加相應(yīng)的操作人員,提高了使用成本。
打個(gè)比方:4000pcs/天的工作計(jì)劃產(chǎn)量;若印刷機(jī)識別Mark點(diǎn)的能力為90%,則有400片PCB需人工干預(yù)至少需2小時(shí):2小時(shí)對OEM貼片加工廠可帶來的效益;其次清洗效果若不好。
SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理?
造成原因:
1、定位點(diǎn)識別不良造成印刷偏移,需調(diào)試印刷機(jī)的視覺系統(tǒng)或重新寫定位點(diǎn)坐標(biāo)。
2、坐標(biāo)偏移造成錫膏印刷偏移,需調(diào)整好坐標(biāo)。
3、鋼網(wǎng)的固定松動(dòng)造成錫膏印刷偏移,需檢查鋼網(wǎng)的固定。
4、相機(jī)碰到PCB造成錫膏印刷偏移
5、定位點(diǎn)識別時(shí)出現(xiàn)雪花造成錫膏印刷偏移,需整理并扎好信號線,檢查視覺系統(tǒng)處理盒連接線是否松動(dòng),更換相機(jī)鏡頭
6、PCB停板時(shí)不穩(wěn)定造成錫膏印刷偏移,需檢查PCB的定位治具、托盤治具及真空能否吸穩(wěn)PCB。
那應(yīng)該怎么處理:
1、觀察MARK點(diǎn)的識別,識別中心會(huì)不會(huì)在MARK點(diǎn)中心;
2、觀察傳送帶的寬度,軌道寬度不能太寬,否則PCB不能夾緊;
3、觀察激光鋼網(wǎng)固定是否良好,手動(dòng)推動(dòng)試試;
4、頂PIN或BACKUPPIN系統(tǒng),加裝是否到位,如果發(fā)生此情況,可將頂PIN全部取掉,再重新安裝;
5、PCB厚度設(shè)定是否得當(dāng),這個(gè)要先檢查的;
6、檢查鋼網(wǎng)補(bǔ)正系統(tǒng)的夾緊裝置是否正常(這個(gè)要在自我診斷中去確認(rèn));
7、更換nextmovecard與控制箱的連接線,看看連接的有沒有松動(dòng);
8、把控制箱與另外一臺對換,有時(shí)候控制箱背板上的插槽有問題;
9、檢查補(bǔ)正馬達(dá)前面的軸承是不是要磨損或者不良
10、系統(tǒng)軟件或硬盤異常,重新安裝系統(tǒng)或更換馬達(dá)。 激光錫焊:錫絲、錫膏、錫球焊接工藝對比。
01錫膏鋼網(wǎng)清洗部分
所有的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)都是采用干洗,濕洗和真空清洗這三種方式,全自動(dòng)焊錫膏印刷機(jī)就要擔(dān)起自動(dòng)清洗鋼網(wǎng),保證印刷品質(zhì)的作用。
隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展,PCBA線路焊盤間隙小,SMT整條產(chǎn)線生產(chǎn)速度快,PCB上許多的拉尖,連錫都和清洗有很大關(guān)系!自動(dòng)清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞,清洗功能的完善方可實(shí)現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率。
近年來,全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)在清洗上進(jìn)行了重大的改進(jìn)。單獨(dú)的清洗機(jī)構(gòu),全新的清洗概念,其中包括大力型抽風(fēng)機(jī)的真空吸附系統(tǒng),更均勻的酒精噴射系統(tǒng),更高效的清洗方式,可實(shí)現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù)。
02圖像定位部分
圖像定位的好壞取決于定位算法,定位算法也是SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要算法之一。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來越高,板上的電子元?dú)饧絹碓叫?,對定位的精度和速度也提出了更高的要求?/span>
目前,市場上大多數(shù)SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的定位算法都是基于圖像灰度,通過自相關(guān)匹配來實(shí)現(xiàn)的。對于表面均勻度很好的敷銅板來說,灰度算法可以很好的完成自動(dòng)定位的功能。但是,越來越多的鍍錫板,鍍金板,柔性PCB板的出現(xiàn),給灰度定位帶來巨大的挑戰(zhàn)。 無鉛錫膏環(huán)保性一般都要怎么辨別?珠海半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)價(jià)格行情
影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素一、鋼板質(zhì)量。韶關(guān)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家
一般用的焊錫因?yàn)槿埸c(diǎn)低,含鉛60%、含錫40%左右,所以焊錫本身是有毒性的。
市場上大部分的焊錫都是中空的,內(nèi)裝有松香,焊接時(shí)焊錫內(nèi)的松香熔化時(shí)所揮發(fā)出來的。松香揮發(fā)出來的氣體也是有些微毒性的,這種氣體挺難聞的。焊錫在焊接時(shí)主要的危害因素是鉛煙,哪怕是無鉛焊錫,其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低,毒性很大,需重點(diǎn)防護(hù)。由于焊接過程對人體和環(huán)境的破壞,錫都含有鉛,以前焊錫絲內(nèi)有鉛把焊錫歸類為職業(yè)危害崗位;一般企業(yè)都使用無鉛焊錫絲了,主要成分是錫,疾病預(yù)防控制中心測的是二氧化錫;并不在國家職業(yè)病目錄中。無鉛工藝鉛煙是不會(huì)超標(biāo)的,但是焊錫還存在其他的危害了,比如助焊劑有一定的危害,員工平時(shí)可以看一下配發(fā)下來的錫是什么標(biāo)識的,是屬于哪一類的,這樣可以有據(jù)可查及要求企業(yè)整改。要是配的錫是含鉛的,肯定是對身體有害的。時(shí)間長了,在身體積累,對神經(jīng)系統(tǒng)免疫破壞很大的。無鉛焊錫絲是環(huán)保的,但是無鉛焊錫絲對人體也有害,無鉛焊錫絲的鉛含量低并不是不含鉛,和含鉛的焊錫絲相比,無鉛焊錫絲對環(huán)境和人體的污染比含鉛的要小。焊錫時(shí)產(chǎn)生的氣體是有毒的,有松香油、氯化鋅等氣體蒸氣產(chǎn)生。 韶關(guān)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家
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