SMT錫膏印刷質(zhì)量問(wèn)題分析匯總

一，由錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種：

①焊錫膏不足將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開(kāi)路、元器件偏位、元器件豎立。

②焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。

③焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良，如少錫、開(kāi)路、偏位、豎件等。④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。

二，由鋼網(wǎng)印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種：

①鋼網(wǎng)開(kāi)孔大小厚度不合理

②孔壁沒(méi)拋光,導(dǎo)致四周拉尖.

③鋼網(wǎng)張力不合理.

三，由自動(dòng)印刷機(jī)印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種：

①印刷機(jī)精度不夠：印刷偏位，較正不準(zhǔn)等。

②印刷機(jī)穩(wěn)定性不強(qiáng)：前后印刷不一致，品質(zhì)不穩(wěn)定。

③印刷機(jī)各項(xiàng)參數(shù)設(shè)備不合理。

④印刷機(jī)自動(dòng)清洗不到位.

⑤印刷機(jī)定位方式不合理. 全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要性在早些時(shí)候，錫膏印刷這一工藝技術(shù)對(duì)大眾來(lái)說(shuō)還相對(duì)的陌生。潮州精密錫膏印刷機(jī)設(shè)備

影響錫膏印刷機(jī)印刷厚度的因素2

三、接觸式印刷刮刀壓力：

1、刮刀壓力10~20，取決于印刷機(jī)尺寸或模板安裝；

2、刮刀壓力應(yīng)足以刮清模板；

3、刮刀壓力過(guò)大，可能導(dǎo)致：

①、加快模板磨損；

②、印刷造成焊膏圖形粘連；

③、錫膏空洞；

④、錫膏從模板反面壓出，引起錫球。

四、接觸式印刷刮刀速度：

1、細(xì)腳距（12-20mils)：0.5-1.5英寸/秒（13-38mm/s)

2、常規(guī)腳距（20-50mils)：1.5-4.5英寸/秒（38-115mm/s)

3、焊膏粘度會(huì)對(duì)刮刀速度產(chǎn)生一定影響

4、降低刮刀速度會(huì)增加焊膏印刷厚度

5、模板厚度增加，刮刀速度應(yīng)相應(yīng)減小

6、印刷太快容易造成焊膏量不足 珠海在線式錫膏印刷機(jī)市場(chǎng)價(jià)SMT工藝材料的種類(lèi)與作用？

印刷工藝過(guò)程與設(shè)備

    在錫膏印刷過(guò)程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。如今可購(gòu)買(mǎi)到的絲印機(jī)分為兩種主要類(lèi)型：實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn)。例如，一個(gè)公司的研究與開(kāi)發(fā)部門(mén)(R&D)使用實(shí)驗(yàn)室類(lèi)型制作產(chǎn)品原型，而生產(chǎn)則會(huì)用另一種類(lèi)型。還有，生產(chǎn)要求可能變化很大，取決于產(chǎn)量。因?yàn)榧す馇懈钤O(shè)備是不可能分類(lèi)的，比較好是選擇與所希望的應(yīng)用相適應(yīng)的絲印機(jī)。 

    在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這時(shí)印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端。在自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是自動(dòng)分配的。在印刷過(guò)程中，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過(guò)所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)，錫膏通過(guò)模板/絲網(wǎng)上的開(kāi)孔印刷到焊盤(pán)上。 

    在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(kāi)(snapoff)，回到原地。這個(gè)間隔或脫開(kāi)距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的，大約0.020"~0.040"。脫開(kāi)距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。如果沒(méi)有脫開(kāi)，這個(gè)過(guò)程叫接觸(on-contact)印刷。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí)，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。

采用表面貼裝技術(shù)(SMT) 是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢(shì)

我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn)，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來(lái)為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無(wú)法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。

因此，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。其表現(xiàn)在：

1.電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法適應(yīng)其要求。

2.電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多，已無(wú)法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。

3.產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)質(zhì)量產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

4.電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。

5.電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。6.電子科技勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。 半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)故障維修方法？

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)（二）

十一、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許

1.錫膏成形佳，元件焊腳錫飽滿，無(wú)崩塌、無(wú)橋接

2.有偏移，但未超過(guò)15%焊盤(pán)

3.錫膏厚度測(cè)試合乎要求

4.爐后焊接無(wú)缺陷

十二、焊盤(pán)間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過(guò)15%未覆蓋焊盤(pán)

2.偏移超過(guò)15%

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤(pán)，爐后易造成短路

十三、焊盤(pán)間距=0.65MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤(pán)錫膏印刷均100%覆蓋焊盤(pán)上；

2.錫膏成形佳,無(wú)崩塌、無(wú)偏移、無(wú)橋接現(xiàn)象；

3.錫膏厚度符合要求。

十四、焊盤(pán)間距=0.65MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形佳，無(wú)橋接、無(wú)崩塌現(xiàn)象；

2.錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi)；

3.各點(diǎn)錫膏偏移量小于10%焊盤(pán)。

4.爐后焊接無(wú)缺陷。

十五、焊盤(pán)間距=0.65MM錫膏印刷拒收

1.錫膏超過(guò)10%未覆蓋焊盤(pán)；

2.偏移超過(guò)10%；

3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤(pán)，爐后易造成短路；

十六、焊盤(pán)間距≤0.5MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)

1.各焊盤(pán)錫膏印刷均100%覆蓋焊盤(pán)上；

2.錫膏成形佳,無(wú)崩塌現(xiàn)象；

3.錫膏厚度符合要求

十七、焊盤(pán)間距≤0.5MM錫膏印刷允收

1.錫膏成形雖略微不佳，但錫膏厚度測(cè)試在規(guī)格內(nèi)；

2.各點(diǎn)錫膏無(wú)偏移、無(wú)橋接、無(wú)崩塌；

3.爐后無(wú)少錫假焊現(xiàn)象。

十八、焊盤(pán)間距≤0.5MM錫膏印刷拒收

1.錫膏成型不良,且斷裂；

2.錫膏塌陷、橋接；

3.錫膏覆蓋明顯不足。 錫膏印刷工序重要性。汕尾全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家

SMT車(chē)間上班對(duì)人體有害嗎？潮州精密錫膏印刷機(jī)設(shè)備

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)，AOI，SPI等產(chǎn)品及服務(wù)是必需消耗品，需求與現(xiàn)存市場(chǎng)容量密切相關(guān)，增量市場(chǎng)不斷轉(zhuǎn)化為存量市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模隨著存量的增加而持續(xù)增長(zhǎng)。隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的持續(xù)推進(jìn)，未來(lái)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)，AOI，SPI滲透率有望持續(xù)提升，新四化(電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化)將是未來(lái)機(jī)械行業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)，而智能化的普及更是重中之重。綠色低碳是未來(lái)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)，AOI，SPI的基本要求。因此，推動(dòng)機(jī)械工業(yè)行業(yè)由環(huán)境污染型向綠色低碳型轉(zhuǎn)變是我國(guó)機(jī)械工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的必然要求。中國(guó)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)，AOI，SPI產(chǎn)業(yè)雖然遭遇了持續(xù)性的低迷，但是從總的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，伴隨我國(guó)各種利好政策的出臺(tái)及各地基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目的不斷上馬推進(jìn)，我國(guó)的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)，AOI，SPI發(fā)展前景是良好的、有保證的。潮州精密錫膏印刷機(jī)設(shè)備

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